Corintis henter inn 24 millioner dollar for å løse AI-s kjølebottleneck

Corintis, det sveitsiske halvleder-kjølestartuppet, har hentet inn en serie A-runde på 24 millioner dollar for å accelerere kommersialiseringen av sin mikrofluidiske chip-kjøleteknologi. Finansieringen, ledet av BlueYard Capital med deltakelse fra Founderful, Acequia Capital, Celsius Industries og XTX Ventures, bringer selskapets totale kapital innhentet til 33,4 millioner dollar. Som en del av sin utvidelse, vil Corintis åpne flere kontorer i USA og et ingeniørhub i München, og skalere sine operasjoner fra forskning til masseproduksjon.

Investeringen kommer på et tidspunkt når datacenter-GPUer presser langt forbi tradisjonelle grenser. Bare fire år siden, forbrukte trening av AI-systemer på NVIDIA-akseleratorer rundt 400 watt per chip. I dag, sikter den neste generasjonen av GPUer og AI-akseleratorer mot effektnivåer på opptil 4 000 watt – en tidobling som gjør kjøling til en av de mest presserende flasklenekkene i hele industrien.

Kjøling som den neste begrensningen for AI-vækst

Datacenter dedikerer allerede en massiv andel av sin energiforbruk til kjøleinfrastruktur, med globale anlegg som forbruker titalls milliarder liter vann årlig for å holde chipene innen operasjonelle grenser. Tradisjonelle løsninger som luftkjøling og overflate-kalde plater kan ikke lenger holde pace med de intense effekttetthetene til moderne akseleratorer. Immersjonskjøling har vært utforsket som en workaround, men dens kostnad, kompleksitet og ombygningskrav gjør det vanskelig å skalerer universelt.

Denne voksende krisen understreker hvorfor Corintis’ tilnærming tiltrekker seg oppmerksomhet. Ved å innbygge mikroskala-kanaler direkte i eller langs chipene, kan selskapet rette kjølemiddel eksakt til de regionene hvor det er mest nødvendig, og evakuere varme før det skader ytelse eller pålitelighet.

Microsoft-samarbeid og en trefoldig gjennombrudd

Tidligere i år, kunngjorde Corintis og Microsoft (MSFT ) et gjennombrudd: ved å integrere mikrofluidisk kjøling i chipet selv, oppnådde de opptil tre ganger bedre varmeavkjølingsytelse enn ledende konvensjonelle kjøleløsninger. Tester viste temperaturreduksjoner på rundt 65%, og ga chipene termisk hoderom til å opprettholde høyere ytelse og potensielt aktivere nye tredimensjonale arkitekturer som tidligere var umulige på grunn av varmeoppbygging.

Microsoft-ingeniører understreket at termiske marginer oversettes direkte til programvare-ytelse, og låser opp større overklokingspotensiale og reduserer throttling. Dette samarbeidet har posisjonert Corintis ikke bare som en leverandør av kjøleløsninger, men også som en med-designer av fremtidige chip-arkitekturer.

Fra forskning til skalerbar distribusjon

Grunnlagt på forskning ved det sveitsiske føderale tekniske universitetet i Lausanne (EPFL), ble Corintis co-grunnlagt av Dr. Remco van Erp (CEO), Sam Harrison (COO) og Professor Elison Matioli (Vitenskapelig rådgiver). Selskapet har allerede produsert over ti tusen kjølesystemer, og generert kumulative inntekter på åtte sifre, og arbeider med flere store amerikanske teknologiselskaper.

Dr. Remco van Erp, med-grunnlegger og CEO av Corintis, forklarte den unike utfordringen som industrien står overfor:

“Hver chip er unik. Det er som en bylandskap med hundredvis av milliarder transistorer, koblet sammen av talløse ledninger. Kjøling i dag er ikke tilpasset chipet, men baserer seg på enkle design hvor flere parallele finner er hogd inn i en blokk av kobber med en blad. Men like i naturen, er det optimale designet for hver chip et komplekst nettverk av nøyaktig formede mikroskala-kanaler som er tilpasset chipet og guider kjølemiddel til de mest kritiske regionene. Å finne riktig design per chip for å skape stadig bedre kjølesystemer under korte tidsfrister, er en utfordring som bare vil bli vanskeligere.”

Han la til at selskapets misjon er sentral for å muliggjøre fremtiden for beregning:

“Termiske ingeniører må trekke en kanin ut av en hatt hver dag for å sikre at chipene ikke overheter og bryter, og det er der Corintis kommer inn. Vår misjon er å låse opp 10 ganger bedre kjøling for å muliggjøre fremtiden for beregning, på en kort syklus, og samtidig utnytte eksisterende infrastruktur-investeringer i et datacenter i dag. Som vårt nylige samarbeid med Microsoft understreker, er det en bransjevid push for å fremme grensene for kjøling for å muliggjøre en fremtid for beregning som ikke er begrenset av varme.”

Med denne nye runden, planlegger Corintis å skalerer til over en million mikrofluidiske kalde plater årlig innen 2026. Deres team på 55 vil utvides til over 70 innen utgangen av året, mens deres styre nå inkluderer bransje-veteraner som Lip-Bu Tan, styreleder i Walden International og nåværende Intel (INTC ) -CEO, og Geoff Lyon, grunnlegger av CoolIT Systems. Deres tilstedeværelse signaliserer den kritiske rollen Corintis sikter på å spille i å broforbinde chip-design, produksjon og kjøling.

Hvorfor denne teknologien betyr noe for fremtiden

Neste generasjon av AI-chipene vil ikke være begrenset av transistorer eller algoritmer, men av varme. Hvis chipene ikke kan kjøles effektivt, kan de ikke nå sitt design-potensiale. Corintis’ mikrofluidiske teknologi omdefinierer kjøling som en design-funksjon, ikke en ettertanke – en muliggjører av ytelse, tetthet og bærekraft.

Hvis denne tilnærmingen er vellykket, kunne den betydelig redusere energi- og vannforbruk i datacenter, åpne døren til avansert 3D-chip-stacking og opprettholde den eksponentielle veksten av AI-beregning. Ved å omdanne kjøling fra en begrensning til en katalysator, kunne Corintis hjelpe med å låse opp det neste store spranget i beregningskraft.