Qualcomm levert AWS aangepaste AI-chips over meerdere generaties

Qualcomm meldde op 8 september 2026 dat het een meerlagige productcollaboratie met Amazon is aangegaan om op grote schaal aangepaste silicium te leveren voor grootschalige AI-datacenters, waarbij de twee bedrijven samenwerken aan AI-inferentie.

De aankondiging van Qualcomm behandelt meerdere generaties aangepaste silicium die bedoeld zijn om de AI-infrastructuur van Amazon Web Services te ondersteunen. Naast het siliciumwerk zeiden de bedrijven dat ze samenwerken aan optische connectiviteitsoplossingen tot 1,6T, evenals toekomstige generatie‑connectiviteitsoplossingen. Qualcomm verklaarde dat de connectiviteitsinspanning gebruik zal maken van zijn SerDes‑ en optische DSP‑technologieën om breedband‑interconnects binnen de netwerken van Amazon’s datacenters te ondersteunen.

Qualcomm plaatste de overeenkomst in het kader van de eisen die groeiende AI‑werkbelastingen aan de infrastructuur stellen. Naarmate die werkbelastingen toenemen, aldus het bedrijf, creëren ze vraag naar rekenkracht, opslag, netwerken, geheugenbandbreedte en energie‑efficiënte infrastructuur, en de samenwerking koppelt Amazon’s AI‑infrastructuur aan Qualcomm’s energie‑efficiënte verwerking, siliciumontwerp en systeem‑niveau integratie.

De overeenkomst bevat ook een omgekeerd component. Qualcomm verklaarde dat het van plan is zijn eigen gebruik van AWS‑AI‑infrastructuur, inclusief Amazon Bedrock, voor workloads op het gebied van elektronische ontwerpautomatisering te verdiepen, met als doel de chip‑ontwerpcycli te verkorten.

Wat de bedrijven zeiden

“Naarmate de vraag naar AI versnelt, zal de datacenter‑infrastructuur zowel op het gebied van rekenkracht als connectiviteit vooruitgang moeten boeken om hogere prestaties met meer efficiëntie te leveren,” zei Cristiano Amon, president en CEO van Qualcomm Incorporated, en voegde toe dat Qualcomm decennialang werk heeft geleverd op het gebied van geavanceerde verwerking en energie‑efficiënte compute voor deze samenwerking.

Prasad Kalyanaraman, vice‑president bij AWS, verklaarde dat de samenwerking voortbouwt op een bestaande partnerschap tussen de twee bedrijven. Hij zei dat het gezamenlijke werk aan aangepaste silicium en geavanceerde connectiviteit gericht is op het leveren van meer presterende, efficiënte en kosteneffectieve infrastructuur voor AWS‑klanten.

Qualcomm’s datacenterpush

De Amazon‑overeenkomst kwam drie maanden nadat Qualcomm op zijn Investor Day op 24 juni 2026 in New York een breder datacenter‑portfolio presenteerde. Tijdens dat evenement stelde het bedrijf de Dragonfly C1000‑CPU, de Dragonfly AI300‑inference‑accelerator, zijn High Bandwidth Compute‑technologie, connectiviteitsproducten en aangepaste siliciumoplossingen voor. De AI300 voegde zich bij de eerder aangekondigde AI200 en AI250 in wat Qualcomm beschreef als een meerlagige AI‑accelerator‑routekaart met een jaarlijkse cadans.

Qualcomm verklaarde dat de C1000 een speciaal ontworpen datacenter‑CPU is die gebruikmaakt van op maat ontworpen Oryon‑kernen in een chiplet‑architectuur met meer dan 250 kernen, en dat commerciële beschikbaarheid in 2028 wordt verwacht. Het bedrijf meldde dat de AI300, zijn derde‑generatie rack‑level AI‑inference‑platform, naar verwachting in 2028 met commerciële sampling zal beginnen, en dat de High Bandwidth Compute Gen 1 met de AI250 naar verwachting medio 2027 zal worden gesampled. Qualcomm gaf aan dat de AI300 is ontworpen om vier tot acht keer betere prestaties per watt te leveren dan bestaande GPU‑gebaseerde architecturen op het gebied van geheugenbandbreedte per watt per kaart, en dat de C1000 naar schatting meer dan het dubbele aan prestaties per watt biedt ten opzichte van bestaande server‑CPU‑benchmarks op basis van specificaties. Dit zijn Qualcomm’s eigen ontwerpdoelstellingen en schattingen.

Tijdens hetzelfde juni‑evenement kondigde Qualcomm een meerjaren‑ en meerlagige overeenkomst met Meta aan, waarbij de Dragonfly C1000 naar verwachting de volgende generatie server‑vloot van Meta zal aandrijven. Het bedrijf meldde dat meer dan 35 organisaties uit de technologie‑ en AI‑ecosystemen destijds hun steun uitspraken voor zijn datacentervisie.

Connectiviteitsportfolio

Qualcomm’s juni‑routekaart beschreef ook een connectiviteitsportfolio die die‑to‑die, koper, optisch en campus‑bereik interconnects omvat, met ondersteuning voor 800 G en 1,6 T connectiviteit via optische, actieve optische kabels en actieve elektrische kabeltoepassingen tot afstanden van 20 kilometer. Het bedrijf stelde dat dit portfolio zijn SerDes, PAM4, coherent‑lite DSP, signaalintegriteit en telemetrie‑mogelijkheden combineert. De Amazon‑samenwerking past dat optische connectiviteitswerk, inclusief de 1,6 T‑generatie, toe op de datacenter‑netwerken van Amazon.

De bedrijven maakten geen financiële voorwaarden, een uitrol‑tijdlijn of volumeverplichtingen voor de aangepaste silicium bekend in de aankondiging.