Micron demonstreert 512 GB DDR5 RDIMM, richt zich op productie in de tweede helft van 2027

Micron Technology op 15 september 2026 maakte de succesvolle demonstratie bekend van wat het beschrijft als ’s werelds eerste 512 GB DDR5 RDIMM, een geregistreerde dual in-line memory module, over meerdere serverplatformen. Micron zei dat de module snelheden tot 9,200 MT/s kan leveren, en dat zowel AMD als Intel deze actief valideren.

Micron zei dat de demonstratie enterprise‑datacenters en cloudklanten een pad biedt om grote en veeleisende AI‑, analytics‑, in‑memory‑database‑ en simulatie‑intensieve workloads met grotere efficiëntie te ondersteunen. Volgens het bedrijf maakt de module tot 12 TB DDR5‑DRAM mogelijk in één server met 24 slots en een dual‑socket configuratie.

Gestapelde DRAM‑verpakking

De capaciteit van de module berust op Micron’s geavanceerde verticale interconnect‑verpakking. Het ontwerp stapelt DRAM‑dies verticaal, onderling verbonden via door‑silicon‑via’s (TSV’s), een aanpak die Micron zegt de dichtheid binnen individuele DRAM‑pakketten te maximaliseren terwijl de prestaties die moderne datacenter‑architecturen eisen behouden blijven.

Raj Narasimhan, senior vice president en algemeen manager van Micron’s Cloud Memory Business Unit, beschreef de module als onderdeel van een nieuwe klasse ultra‑dichte, high‑performance servergeheugen die bedoeld is om grotere datasets dichter bij de compute‑engines te houden die ze nodig hebben. “Een 512 GB RDIMM maakt multi‑terabyte servers mogelijk, ondersteunt grotere AI‑ en database‑workloads, verhoogt de virtualisatiedichtheid en verbetert de energie‑efficiëntie, alles binnen bestaande serverfootprints,” zei hij.

Ecosysteemvalidatie

Micron zei dat het samenwerkt met ecosysteem‑enablers om de 512 GB DDR5 RDIMM te valideren op volgende‑generatie serverplatformen, met als doel brede compatibiliteit en een soepele route naar implementatie te waarborgen.

Amit Goel, corporate vice president van Compute and Enterprise AI Platform Solutions Engineering bij AMD, zei dat de technische samenwerking tussen de twee bedrijven erop gericht is om compute‑ en geheugeninnovatie te combineren zodat klanten de volledige waarde van AMD‑aangedreven platformen kunnen realiseren nu AI‑ en data‑intensieve workloads de infrastructuurvereisten hervormen.

Karin Eibschitz Segal, algemeen manager platform‑ en systeemengineering in Intel’s Data Center Group, zei dat Intel samenwerkt met Micron om de 512 GB DDR5 RDIMM te valideren en toekomstige serverplatformen mogelijk te maken. Ze beschreef geheugencapaciteit en bandbreedte als steeds belangrijker voor de algehele systeemprestaties nu AI en andere data‑intensieve workloads nieuwe eisen stellen aan serverinfrastructuur.

Darrin Alves, chief information officer voor Infrastructure Platforms bij JPMorganChase, zei dat zijn organisatie zich steeds meer richt op het optimaliseren van de balans tussen compute, geheugen en efficiëntie over de volledige stack naarmate datacenter‑workloads groeien. “Geheugentechnologieën met hogere capaciteit, zoals de 512 GB RDIMMs van Micron, zullen ondernemingen helpen grotere in‑memory workloads te ondersteunen, de resource‑utilisatie te verbeteren en de flexibiliteit te vergroten die nodig is om moderne computermilieu’s op te schalen,” aldus hij.

Energie‑ en prestatieclaims

Micron zei dat de 512 GB RDIMM het operationele stroomverbruik met meer dan 60 % verlaagt ten opzichte van vier 128 GB RDIMMs, een vergelijking die het bedrijf onder voetnoot baseerde op 16,0 watt voor één 512 GB module versus een gecombineerd 44,2 watt voor vier 128 GB modules.

Voor geheugen‑gebonden workloads, zoals Spark‑ondersteunde vector‑machine‑gebaseerde data‑analytics, zei Micron dat de 512 GB RDIMMs tot 1,4 × hogere prestaties kunnen leveren dan 256 GB DDR5‑configuraties. Het bedrijf voegde toe dat de module voordelen biedt voor geheugen‑intensieve databases en caching‑platformen, waaronder RocksDB en Redis, met verbeterde doorvoersnelheid, verhoogde gelijktijdigheid en efficiëntere schaalbaarheid van datasets.

Micron identificeerde de snelle verspreiding van grote taalmodellen, agent‑AI, realtime inferentie en workloads met hoge core‑aantallen als de drijvende kracht achter de vraag naar meer servergeheugencapaciteit, hogere bandbreedte en verbeterde energie‑efficiëntie. Het bedrijf zei dat de modules aan die eisen voldoen door grotere datasets resident in het hoofdgeheugen te laten blijven, de afhankelijkheid van tragere opslaglagen te verminderen en kostbare dataverplaatsing te minimaliseren.

Eerdere 256 GB‑sampling en productieplannen

Micron had eerder maakte op 12 mei 2026 bekend dat het een 256 GB DDR5 RDIMM had gesampled voor server‑ecosysteem‑enablers ter validatie van het platform. Die module is gebouwd op het 1‑gamma DRAM van het bedrijf en maakt gebruik van 3D‑gestapelde geheugen‑dies die via door‑silicon‑via’s zijn verbonden. Micron zei dat het snelheden tot 9,200 MT/s kan bereiken, een cijfer dat het bedrijf destijds beschreef als meer dan 40 % sneller dan modules in massaproductie, gebaseerd op een vergelijking met producten die draaien op 6,400 MT/s. Micron meldde ook dat een enkele 256 GB module het operationele stroomverbruik met meer dan 40 % kan verlagen ten opzichte van twee 128 GB modules.

Micron zei dat het verwacht dat de 512 GB RDIMMs ergens in de tweede helft van 2027 in massaproductie zullen gaan, afgestemd op de behoeften van klanten.