Intel onthult baanbrekende optische compute-interconnect-chiplet, revolutioneert AI-gegevensoverdracht

Intel Corporation (INTC ) heeft een revolutionaire mijlpaal bereikt in geïntegreerde fotonica-technologie, Geïntegreerde fotonica-technologie houdt de integratie van fotonische apparaten, zoals lasers, modulators en detectors, in op een enkele microchip met behulp van halfgeleiderfabricagetechieken die vergelijkbaar zijn met die welke worden gebruikt voor elektronische geïntegreerde schakelingen. Deze technologie maakt het mogelijk om lichtsignalen op microschaal te manipuleren en over te dragen, waardoor significante voordelen ontstaan in termen van snelheid, bandbreedte en energoefficiëntie in vergelijking met traditionele elektronische schakelingen.

Vandaag introduceerde Intel de eerste volledig geïntegreerde optische compute-interconnect (OCI)-chiplet die is co-gepakt met een Intel-CPU op de Optical Fiber Communication Conference (OFC) 2024. Deze OCI-chiplet, ontworpen voor hoge-snelheidsgegevensoverdracht, vertegenwoordigt een significante vooruitgang in hoge-bandbreedte-interconnects, gericht op het verbeteren van AI-infrastructuur in datacenters en high-performance-computing (HPC)-toepassingen.

Sleutelfuncties en mogelijkheden:

1. Hoge bandbreedte en lage stroomverbruik:
   • Ondersteunt 64 kanalen van 32 Gbps-gegevensoverdracht in elke richting.
   • Haalt tot 4 terabit per seconde (Tbps) bidirectionele gegevensoverdracht.
   • Energie-efficiënt, met een stroomverbruik van slechts 5 pico-Joules (pJ) per bit in vergelijking met inplugbare optische transceivertechnologieën op 15 pJ/bit.
2. Uitgebreide bereik en schaalbaarheid:
   • Kan gegevens overdragen tot 100 meter met behulp van glasvezel.
   • Ondersteunt toekomstige schaalbaarheid voor CPU/GPU-clusterconnectiviteit en nieuwe compute-architecturen, waaronder coherente geheugenuitbreiding en resource-disaggregatie.
3. Verbeterde AI-infrastructuur:
   • Beantwoordt de groeiende vraag naar AI-infrastructuur voor hogere bandbreedte, lager stroomverbruik en langere bereik.
   • Maakt de schaalbaarheid van AI-platforms mogelijk, met ondersteuning voor grotere verwerkingseenhedenclusters en efficiëntere resource-gebruik.

Technische vooruitgang:

• Geïntegreerde siliciumfotonica-technologie: Combineert een siliciumfotonica-geïntegreerde schakeling (PIC) met een elektrische IC, met on-chiplasers en optische versterkers.
• Hoge kwaliteit van gegevensoverdracht: Gedemonstreerd met een zender (Tx) en ontvanger (Rx) verbinding over een enkelmodusvezelpatchkabel, met een 32 Gbps Tx-oogdiagram met sterke signaalkwaliteit.
• Dichte golflengtedeling (DWDM): Maakt gebruik van acht vezelparen, elk met acht DWDM-golflengten, voor efficiënte gegevensoverdracht.

Impact op AI en datacenters:

• Verhoogt ML-werkbelastingsversnelling: Maakt significante prestatieverbeteringen en energibesparingen mogelijk in AI/ML-infrastructuur.
• Beantwoordt elektrische I/O-beperkingen: Biedt een superieure alternatief voor elektrische I/O, die beperkt is in bereik en bandbreedtedichtheid.
• Ondersteunt opkomende AI-werkbelastingen: Essentieel voor de implementatie van grotere en efficiëntere machine learning-modellen.

Toekomstige vooruitzichten:

• Prototypefase: Intel werkt momenteel samen met geselecteerde klanten om OCI te co-pakken met hun system-on-chips (SoC’s) als optische I/O-oplossing.
• Voortdurende innovatie: Intel ontwikkelt volgende generatie 200G/lane-PIC’s voor opkomende 800 Gbps- en 1,6 Tbps-toepassingen, evenals verbeteringen in on-chiplaser- en SOA-prestaties.

Intel’s leiderschap in siliciumfotonica:

• Bewezen betrouwbaarheid en massaproductie: Meer dan 8 miljoen PIC’s verzonden, met meer dan 32 miljoen geïntegreerde on-chiplasers, waarmee de industrieleider in betrouwbaarheid wordt aangetoond.
• Geavanceerde integratietechnieken: Hybrid laser-on-wafer-technologie en directe integratie bieden superieure prestaties en efficiëntie.

Intel’s OCI-chiplet vertegenwoordigt een significante stap voorwaarts in hoge-snelheidsgegevensoverdracht, klaar om AI-infrastructuur en -connectiviteit te revolutioneren. asing industry-leading reliability. Advanced Integration Techniques: Hybrid laser-on-wafer technology and direct integration provide superior performance and efficiency. Intel’s OCI chiplet represents a significant leap forward in high-speed data transmission, poised to revolutionize AI infrastructure and connectivity.