이지 저우, ASML 실리콘 밸리 엔지니어링 선임 디렉터 – 인터뷰 시리즈

이지 저우는 ASML 실리콘 밸리에서 데이터 과학 제품 엔지니어링 팀을 관리합니다. ASML은 점점 더 작은 노드에서 발생하는 복잡성을 해결하기 위한 고급 소프트웨어와 측정 솔루션을 개발합니다.

엔지니어링을追求하게 된 것은 무엇인가?

子供 때부터私は 항상 호기심이 많았고 물건이 어떻게 작동하는지 이해하려고 했습니다. 이것은 나에게 과학을 공부하게 만들었고, 엔지니어들은 실제 문제를 해결하고 우리 세계에 긍정적인 영향을 미치는 솔루션을 설계하고 구축하는 사람들이라는 것을 깨달았습니다.

대학교에서私は 엔지니어링 학위가 물리학과 수학의 기초를 넘어서 다양한 경력에서 적용할 수 있는 중요한 기술을 개발하는 것에 중점을 두고 있다는 것을 감謝했습니다. 엔지니어들은 강한 분석적思考과 비판적 문제 해결 능력을 습득하며, 아이디어를 구체화하고 시스템 설계 및 최종 제품으로 구현하는 데 필요한 세부적인 접근 방식을 큰 그림으로 전환할 수 있습니다.

ASML의 선임 엔지니어링 디렉터가 된 경위를 알려주세요.

2014년,私は GlobalFoundries에서 ASML에加入했습니다. ASML 실리콘 밸리의 고급 기술 개발 팀에서私は 리소그래피 기술을 개선하기 위한 여러 연구 프로젝트를 주도했습니다.

同じ 기간 동안,私は 기계 학습을専門으로 하는 기술 팀을 구축했습니다. 우리는 심층 학습을 여러 중요한 응용 프로그램에 적용하는 것을 시연했으며, 새로운 제품군의 개발로 이어졌습니다.私は 또한 고체 반도체 제조업체와의 협력을 주도하여 고체 반도체 제조 공정에서 데이터 과학 응용 프로그램을 탐색했습니다. 이것은 ASML에 대한 여러 새로운 가치 추가 기회를 창출했습니다. 2019년의 최근 승진 이후,私は 데이터 과학 기술을 더广く 고객 시장에 확장하고 있습니다.

ASML은 반도체 산업의 혁신 리더입니다. 리소그래피가 컴퓨터 칩 설계에서 어떤 역할을 하는지 간단히 설명해주세요.

ASML이 하는 일은 칩을 더 강력하고, 저렴하고, 에너지 효율적이고, 보편적으로 만들기 위한 핵심 요소입니다. 이것은 우리의 리소그래피 시스템에서 시작되며, 본질적으로 투영 시스템입니다. 이 시스템은 초자외선 빛을 사용하여 실리콘에 수십억 개의 작은 구조를 생성합니다.

빛은 패턴(리 틸 또는 마스크라고 함)을 투영하며, 이는 실리콘 웨이퍼에 이전에 광감성 화학물질로 코팅되어 있습니다. 비노출부를 에칭하면 3차원 패턴이 나타납니다. 이 과정은 반복되며, 측정 및 스캔 시스템이 병렬로 작동합니다.

이러한 칩은 수십억 개의 작은 연결로 구성된 다층 회로, 즉 集積 회로를 형성합니다. 이러한 구조는 함께 작동하여 칩을 더 빠르고 강력하게 만듭니다.

ASML에는 두 가지 유형의 리소그래피 시스템이 있습니다. 먼저 EUV 리소그래피 시스템이 무엇인지 설명해주세요.

EUV는 리소그래피의 가장 큰 발전입니다. EUV 광은 모든 것에 의해 흡수되며, 특히 공기에도 흡수됩니다. 또한 생성하기도 어렵습니다.

EUV 리소그래피 시스템에는 광이 웨이퍼에 도달할 수 있는 거리를 갖는 대형 真空 챔버가 있습니다. 광은 超反射 미러의 시리즈에 의해 안내됩니다. EUV 시스템은 고에너지 레이저를 사용하여 초미세한錬鎔錫을 플라즈마로 변환하여 EUV 광을 발射합니다.

DUV 리소그래피 시스템과 EUV 리소그래피 시스템의 차이점은 무엇인가?

우리들의 DUV 리소그래피 시스템은 산업의 작업马로 사용되며, 다양한 반도체 노드와 기술을 제조하기 위해 사용됩니다. EUV는 가장 先端 노드와 임계층에서 DUV 시스템과 함께 사용되어 확장 가능성을 제공합니다.

ASML의 구형 시스템을 재사용하는 것에 대해 알려주세요.

모어의 법칙과 모어 이상의 법칙은 저렴한 솔루션에 대한 수요를 창출하며, 새로 구축된 TWINSCAN浸潤 시스템과乾燥 시스템,以及 재사용된 PAS 5500과 TWINSCAN 스테퍼 및 스캐너의 판매를 창출합니다.

현재 ASML이 작업할 수 있는 나노미터 파장은 무엇인가?

ASML의 가장 先端의 EUV 리소그래피 시스템은 13.5 나노미터의 EUV 광을 제공합니다.

모어의 법칙이 끝나고 있는 것으로 보입니다. 모어의 법칙이 끝나고 있는지, 아니면 아직 더 확장될 수 있는지 알려주세요.

모어의 법칙을 확장하는 것은 점점 더 어려워지고 비용이 많이 듭니다. 그러나 그것은 죽지 않았습니다. 우리는 물리학의 근본적인 한계에 가까이 있지 않습니다. 다음 세대의 칩 설계에는 더 이상적인 재료, 새로운 패키징 기술, 그리고 더 복잡한 3D 설계가 포함될 것입니다. 이러한 새로운 설계는 先端 인공 지능과 5G를 위한 빠른 연결,以及 아직 생각하지 못한 소비자 제품을 가능하게 할 것입니다.

私は ASML의 응용 프로그램 비즈니스에서 소프트웨어 솔루션을 개발하여 우리의 하드웨어의 성능을 확장하는 데 중점을 두고 있습니다. 이러한 소프트웨어는 칩 제조업체가 실리콘에 점점 더 작은 패턴을 대량 생산하기 위해 사용합니다.

우리 팀의 엔지니어들은 끊임없이 물리적 효과를 이해하고 모델링하여 패턴이 실리콘 웨이퍼에 어떻게 인쇄되는지 예측하고, 원하는 이미지를 생성하기 위해 패턴의 모양을 최적화합니다.

이것은 반복적이고, 계산 집약적인 과정이며, 대규모 분산형 고성능 컴퓨팅 아키텍처를 효율적이고 정확하게 사용해야 합니다. 오늘날의 先端 칩에는 수십억 개의 트랜지스터가 있으며, 우리는 24시간 이내에 극도의 정확도로 이러한 패턴을 시뮬레이션하고 최적화해야 합니다.

이러한 칩 레이아웃이 모어의 법칙을 확장하기 위해 더 복잡해짐에 따라, 기계 학습은 시뮬레이션과 제조 공정의 중요한 부분을 크게 가속화할 수 있습니다. ASML 실리콘 밸리의 팀에서는 물리적 모델과 기계 학습 모델을 개발하여 복잡한 물리학을 이해하고, 신경망을 사용하여 물리적 모델링 접근 방식을 보완하는 방법을 연구하고 있습니다.

신경망을 개발하는 방법론은 물리적 모델을 개발하는 방법론과 매우 유사합니다. 둘 다 예측을 형성하기 위해 많은 실험 결과와 데이터가 필요합니다. 그러나 기계 학습은 시간과 노력을 많이 절약하며, 정확도를 향상시킵니다. 또한 제조 환경에서 생성된大量의 데이터를 활용하여 공정 제어를 향상시키는 기회를 제공합니다.

이것은 우리 산업 전체의 더广く 주제를说明하는 한 예입니다. 모어의 법칙을 확장하는 임무를 맡은 기술자들이 있는 한, 새로운 혁신적인 솔루션은 다양한 창의적인 방식으로 확장 문제를 해결할 것입니다.

ASML에 대해 더 알려주세요.

실리콘 밸리에서 ASML은 물리적 모델링과 수치 알고리즘에 대한 고유한 전문성을 활용하여 모어의 법칙을 확장하기 위한 소프트웨어 파워하우스를 보유하고 있습니다.

이것은 우리에게 다음과 같은 몇 가지 주요 임무에 중점을 둘 수 있는 위치를 제공합니다:

• 계산 능력을 확대하여 리소그래피 공정을 시뮬레이션하기 위한 기계 학습 응용 프로그램을 더욱 발전시키기,
• 계산 및 측정 능력을 통합하여 모델 정확도를 향상시키고, 높은 품질의 이미지 데이터를 생성 및 활용하여 패터닝 최적화 기술을 개선하기,以及
• 次世代 EUV 리소그래피 로드맵을 지원하여 모어의 법칙을 계속 지키기 위한 컴퓨팅 솔루션을 확장하기.

이러한 제품 로드맵은 서로 다르지만, 각 경로는 칩 제조업체의 공격적인 확장 노력을 지속하기 위해 중요합니다. 또한 기계 학습은 각 경로에서 사용되는 핵심 기술입니다. 우리의 혁신은 단순히 소비자 기술 산업을 앞으로 추진하는 것만이 아니라, 계산 능력이 증가함에 따라 우리의 제품 내에서 더욱 많은 혁신을驱动합니다.

모든 질문에 답변해 주셔서 감사합니다. 더 많은 정보를 원하는 독자는 ASML 실리콘 밸리를 방문할 수 있습니다.

https://youtu.be/l_DXCi0vNwI