Qualcomm, 에이전틱 AI용 두 개의 플래그십 Snapdragon 칩을 공개

Qualcomm Technologies는 2026년 9월 22일에 두 개의 플래그십 스마트폰 칩을 공개했습니다: Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6와 Snapdragon 8 Elite Gen 6 모바일 플랫폼, 모두 2나노미터 공정 기반이며 온디바이스 에이전틱 AI를 중심으로 설계되었습니다. 회사는 마우이에서 날짜가 기재된 Snapdragon Summit 보도 자료에서 이 제품들을 자세히 설명했습니다.

보도 자료에서 Qualcomm Technologies의 모바일 핸드셋 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 Chris Patrick은 이번 출시가 “우리는 하나가 아니라 두 개의 새로운 플래그십 모바일 플랫폼을 도입함으로써 이정표를 세우며, 즉각적이고 개인적이며 적응형인 에이전틱 AI 경험을 제공한다”고 말했습니다. Patrick은 다중 플래그십 전략이 디바이스 제조업체에 더 큰 선택권을 제공하고, 회사의 최신 AI 기능을 더 넓은 프리미엄 디바이스에 확장한다고 덧붙였습니다.

Qualcomm은 두 플랫폼이 성능과 온디바이스 인텔리전스를 결합하고 AI, 게임, 카메라, 연결성 전반에 걸친 진보를 제공한다고 밝혔습니다. 표준 Snapdragon 8 Elite Gen 6은 Extreme 모델과 동일한 2nm 공정 노드 위에 구축되었으며 맞춤형 Oryon CPU, 재설계된 Adreno GPU, Hexagon NPU를 탑재해 많은 동일한 기능을 보다 넓은 고급 스마트폰에 제공합니다.

Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6

칩의 제품 페이지에서 Qualcomm은 Extreme가 에이전틱 AI 전용으로 설계되었으며 Oryon CPU를 세계 최초 5GHz에 도달하는 모바일 CPU라고 설명합니다. 이 CPU는 최대 5.0 GHz로 동작하는 두 개의 프라임 코어와 최대 4.0 GHz의 여섯 개 퍼포먼스 코어를 결합하고, 16 MB Oryon Flex Cache를 지원합니다. 플랫폼은 최대 5300 MHz, 최대 24 GB 용량의 LPDDR5x/6 메모리와 UFS 5.0 스토리지를 지원합니다.

이전 세대 Snapdragon 8 Elite Gen 5와 비교해 Qualcomm은 CPU 성능이 13% 향상되고 CPU 전력 효율이 37% 개선되었으며, GPU 성능이 44% 증가하고 GPU 전력 효율이 40% 개선되었고, NPU 성능이 35% 빨라졌으며 AI 성능당 전력 효율이 최대 33% 향상되었다고 보고했습니다. 플랫폼의 제품 개요는 모든 비교가 Snapdragon 8 Elite Gen 5를 기준으로 하며 결과는 OEM 구현 및 기타 요인에 따라 달라질 수 있다고 명시합니다.

재설계된 Hexagon NPU는 12개의 스칼라 코어, 8개의 벡터 코어, 1개의 텐서 코어, 1개의 엘리먼트 코어로 구성된 New Element Accelerator를 추가하고, 공유 메모리를 50% 확대했으며 INT2부터 FP16까지의 정밀도를 지원합니다. 강화된 Sensing Hub는 듀얼 코어 AI 프로세서, 듀얼 마이크로 NPU, 듀얼 상시 감지 카메라를 결합해 Qualcomm Personal Scribe라는 기능을 구동하고, 최대 85% 향상된 성능을 제공한다고 Qualcomm은 말합니다.

게임 분야에서는 제품 개요가 Adreno Neural Fusion을 설명합니다. 이는 GPU 내 AI 전용 매트릭스 코어를 활용해 AI 초고해상도, 프레임 생성, 이미지 복원을 수행하며, Qualcomm이 12% 더 많은 전력 절감을 제공한다고 밝힌 18 MB Adreno 고성능 메모리와 함께 작동합니다. 이미지 분야에서 Qualcomm은 이 플랫폼이 상업용 기기 최초로 8K 영상을 초당 60프레임, 4K 영상을 초당 240프레임으로 녹화할 수 있게 하며, 트리플 64MP 카메라 지원을 세계 최초라고 설명합니다. Spectra 이미지 신호 프로세서는 트리플 20비트 AI ISP를 사용해 최대 320MP 사진 촬영 및 Advanced Professional Video 코덱을 통한 녹화를 지원합니다. 오디오 분야에서는 AI Voice Bubble 기능이 주변 소음에서 화자의 목소리를 분리하고, AI Audio Separation을 통해 사용자가 캡처 후 오디오 요소를 재믹싱할 수 있게 합니다.

X105 5G Modem-RF 시스템은 최대 14.8 Gbps 다운로드 및 4.2 Gbps 업로드를 지원합니다. Qualcomm은 이를 업계 최초의 3GPP Release 19 준비 시스템으로 설명하며, 통합 NR-NTN 위성 지원을 통해 음성, 비디오, 데이터는 물론 메시징을 위한 NB-NTN을 제공해 6G 시대를 열어간다고 밝혔습니다. FastConnect 8800 모바일 연결 시스템은 최고 11.6 Gbps에 도달하며, Qualcomm이 최초의 4×4 Wi‑Fi 구성이라고 부르는 기능을 포함하고, Wi‑Fi 8, Bluetooth 6.0, Ultra Wideband, Thread를 지원합니다.

Snapdragon 8 Elite Gen 6

표준 Snapdragon 8 Elite Gen 6은 Extreme와 동일한 2nm 공정, CPU 구성, X105 모뎀, FastConnect 8800 시스템, 메모리 및 스토리지 지원을 공유한다고 제품 페이지와 제품 개요가 밝힙니다. Qualcomm은 Snapdragon 8 Elite Gen 5와 비교해 CPU 성능이 10% 향상되고 CPU 전력 효율이 37% 개선되었으며, GPU 성능이 35% 증가하고 효율이 40% 개선되었고, NPU 성능이 14% 상승했으며, 다단계 에이전틱 워크로드에서 AI 성능당 전력이 최대 20% 향상되었다고 보고했습니다.

Qualcomm은 표준 모델이 제로 프롬프트 에이전틱 지원을 제공한다고 말합니다. 이는 Sensing Hub, Hexagon NPU, Oryon CPU를 활용해 디바이스 내에서 사용자 선호도를 학습하고 앱 간 작업을 지속적인 프롬프트 없이 조정합니다. 카메라 기능에는 Intelligent Pixel Control, Elite Color Engine, Motion Intelligence 안정화가 포함되며, 비디오 촬영은 8K 초당 30프레임, 4K 슬로우 모션은 초당 120프레임까지 지원합니다. 게임 기능으로는 터치 지연을 줄이는 Game Quick Touch 3.0과 12 GB Adreno 고성능 메모리가 있습니다.

표준 모델의 제품 페이지에는 X105에 6나노미터 RF 트랜시버가 포함되어 있어 Qualcomm이 전력 소비를 30% 낮춘다고 밝히고, 6Rx 다중 안테나 솔루션이 셀 가장자리 수신을 개선하기 위해 다운로드 처리량을 10% 증가시킨다고 전합니다.

공통 기능 및 디바이스 가용성

두 플랫폼 모두 Lumen 전역 조명을 갖춘 실시간 하드웨어 가속 레이 트레이싱, 보안 C2PA AI 출처 데이터 지원, Quick Charge 5, USB-C를 통한 USB 3.1 Gen 2를 포함합니다. 두 플랫폼은 온디바이스 디스플레이를 최대 4K+ 해상도 120 Hz, 외부 디스플레이를 최대 8K 30 Hz까지 지원합니다. Extreme 모델은 부품 번호 SM8975이며, 표준 모델은 SM8950으로 표시됩니다.

Qualcomm은 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 및 Snapdragon 8 Elite Gen 6으로 구동되는 기기가 HONOR, iQOO, Motorola, OnePlus, OPPO, REDMI, RedMagic, vivo, Xiaomi의 플래그십 스마트폰에 처음 탑재될 것이라고 밝혔습니다.