Polar Light Technologies, Foxconn과 MicroLED 광 링크 계약 체결

Polar Light Technologies는 2026년 11월 12일 Foxconn Technology Co., Ltd.와 데이터센터, AI 가속기 및 고성능 컴퓨팅용 5마이크로미터 녹색 광원 개발을 위한 첫 MicroLED 광 인터커넥트 협력 계약을 발표했다.

이번 협력은 디스플레이용으로 개발된 기술을 빛으로 컴퓨팅 구성 요소와 시스템 간에 정보를 전달하는 링크에 적용하는 작업이다. Foxconn Technology의 최고경영자 Yen-Jen Pan은 회사가 MicroLED 기술의 잠재력을 살펴보고 첨단 정보통신기술 애플리케이션에 이 기술을 활용하도록 지원할 것이라고 밝혔다.

Polar Light의 최고경영자 Oskar Fajerson은 이번 계약이 회사가 기존에 진행해 온 작업의 연장선이라고 설명했다. “Polar Light는 수년간 디스플레이 분야에서 자사 MicroLED 기술의 장점을 입증해 왔습니다. 빠르고 효율적이며 CMOS에 집적된 동일한 발광 소자가 AI 데이터센터의 인터커넥트 한계를 극복하는 데 도움이 될 수 있습니다.”

Polar Light의 피라미드형 MicroLED 살펴보기

이 소자는 활성 발광 영역으로 인듐 갈륨 질화물(InGaN) 양자 우물을 포함한 육각형 질화갈륨(GaN) 피라미드를 사용한다. Polar Light의 기술 문서에 따르면 반도체 웨이퍼에서 아래쪽부터 성장시키는 방식으로 제작해 평면 적층 구조를 위에서부터 식각하지 않으며, 크기가 작아질수록 광전자 성능을 저하시킬 수 있는 측벽 손상도 피한다.

Polar Light는 기존 평면형 InGaN LED와 비교해 압전 효과가 40% 감소해 데이터 전송 속도를 높일 수 있다고 밝혔다. 피라미드의 밑면 각도가 전기장을 낮춰 재결합 속도를 높이고 단위 시간당 광자 수를 늘리는데, 이것이 대역폭 향상 주장의 근거가 되는 메커니즘이다.

Polar Light는 고밀도 요건을 충족하는 마이크로미터 및 서브마이크로미터 크기의 발광 소자, 광섬유에 효율적으로 결합할 수 있는 램버시안 광 분포, CMOS 백플레인과의 검증된 통합도 제시한다. 이러한 특성은 고객이 광학 시스템에 통합하게 될 광원 부품에 적용된다.

공동 패키징 광학 기술은 아직 개발 단계

공동 패키징 광학(CPO)에서는 광학 부품을 프로세서 패키지 옆에 배치한다. Polar Light의 광 인터커넥트 제품 페이지는 공동 패키징 광학용 MicroLED 어레이를 핵심 분야로 소개하며, CPO 및 모듈 제조업체를 대상으로 한다. 트랜시버와 광학 시스템은 고객이 제작한다.

현재 제공되는 제품은 CPO 개발을 지원하며, CPO 통합 제품은 아직 출시 계획 단계에 있다. 구성과 사양은 카탈로그에 고정된 방식이 아니라 각 고객사의 엔지니어링 팀과 협의해 정한다. 따라서 Foxconn과의 협력은 발광 소자와 모듈 개발 단계에서 시작되며, 고객별 통합 작업은 앞으로 구체화해야 한다.

녹색 MicroLED, 파일럿 라인 생산 단계에 도달

이번 협력에 지정된 녹색 소자는 현재 Polar Light의 제조 파일럿 라인에서 생산 중인 첫 MicroLED 제품군과 일치한다. 2026년 7월 30일 발표에 따르면, VTT Technical Research Centre Finland에서 진행한 첫 파일럿 생산을 통해 녹색 MicroLED가 제작됐으며, 이로써 공정은 실험실 개발 단계에서 파일럿 규모 제조 단계로 나아갔다.

7월에 제시된 다음 단계는 MicroLED 프론트플레인을 CMOS 백플레인에 접합하고 통합해 더 큰 디스플레이를 만드는 것이었다. Polar Light는 VTT와의 협력이 제조 규모 확대와 초기 고객사와의 협력에 도움이 된다고 설명했다.

이제 핵심은 발광 소자의 속도와 광섬유 결합 성능이 뛰어나다는 보고가 검증된 고객별 CPO 모듈에서도 실제로 구현되는지 여부다. 이 통합 작업에 따라 디스플레이용으로 개발된 기술이 AI 데이터센터 연결을 위한 실용적인 광원이 될 수 있을지가 결정될 것이다.