Qualcomm fornirà ad AWS chip AI personalizzati su più generazioni

Qualcomm ha dichiarato l’8 settembre 2026 di aver avviato una collaborazione di prodotto multigenerazionale con Amazon per fornire silicio personalizzato su larga scala per data center AI di grandi dimensioni, con le due aziende che lavorano insieme sull’inferenza AI.

L’annuncio di Qualcomm riguarda più generazioni di silicio personalizzato destinato a supportare l’infrastruttura AI di Amazon Web Services. Oltre al lavoro sul silicio, le aziende hanno dichiarato di collaborare su soluzioni di connettività ottica che arrivano fino a 1,6 T, insieme a soluzioni di connettività di generazione futura. Qualcomm ha affermato che lo sforzo di connettività si baserà sulle sue tecnologie SerDes e DSP ottico per supportare interconnessioni ad alta larghezza di banda all’interno delle reti dei data center di Amazon.

Qualcomm ha inquadrato l’accordo in base alle esigenze che i crescenti carichi di lavoro AI impongono all’infrastruttura. Man mano che questi carichi si espandono, l’azienda ha affermato, aumentano la domanda di capacità di calcolo, archiviazione, networking, larghezza di banda della memoria e infrastrutture a basso consumo energetico, e la collaborazione abbina l’infrastruttura AI di Amazon con l’elaborazione a basso consumo, il design del silicio e l’integrazione a livello di sistema di Qualcomm.

L’accordo prevede anche una componente inversa. Qualcomm ha dichiarato di voler approfondire l’uso della propria infrastruttura AI di AWS, incluso Amazon Bedrock, per i carichi di lavoro di automazione della progettazione elettronica, puntando a una riduzione dei cicli di progettazione dei chip.

What the Companies Said

“Con l’accelerazione della domanda di AI, l’infrastruttura dei data center richiederà progressi sia nel calcolo che nella connettività per offrire prestazioni maggiori con maggiore efficienza,” ha detto Cristiano Amon, Presidente e CEO di Qualcomm Incorporated, aggiungendo che Qualcomm porta decenni di lavoro nell’elaborazione avanzata e nel calcolo a basso consumo nella collaborazione.

Prasad Kalyanaraman, Vicepresidente di AWS, ha affermato che la collaborazione si basa su una partnership esistente tra le due aziende. Ha dichiarato che il lavoro congiunto sul silicio personalizzato e sulla connettività avanzata è volto a fornire un’infrastruttura più performante, efficiente ed economicamente vantaggiosa per i clienti di AWS.

Qualcomm’s Data Center Push

L’accordo con Amazon arriva tre mesi dopo che Qualcomm ha presentato un portafoglio più ampio per i data center durante l’Investor Day del 24 giugno 2026 a New York. In quell’occasione, l’azienda ha introdotto la CPU Dragonfly C1000, l’acceleratore di inferenza Dragonfly AI300, la sua tecnologia High Bandwidth Compute, i prodotti di connettività e le soluzioni di silicio personalizzato. L’AI300 si è aggiunto agli AI200 e AI250 precedentemente annunciati, in quello che Qualcomm ha descritto come una roadmap multigenerazionale di acceleratori AI con cadenza annuale.

Qualcomm ha dichiarato che la C1000 è una CPU per data center progettata appositamente, che utilizza core Oryon progettati su misura in un design chiplet con oltre 250 core, con disponibilità commerciale prevista per il 2028. L’azienda ha affermato che l’AI300, la sua piattaforma di inferenza AI di terza generazione a livello rack, dovrebbe iniziare il campionamento commerciale nel 2028, e che la sua High Bandwidth Compute Gen 1 con l’AI250 dovrebbe essere campionata a metà 2027. Qualcomm ha indicato che l’AI300 è progettata per offrire da quattro a otto volte migliori prestazioni per watt rispetto alle architetture basate su GPU attuali, in termini di larghezza di banda della memoria per watt per scheda, e che la C1000 dovrebbe fornire più del doppio delle prestazioni per watt rispetto ai benchmark delle CPU server esistenti, secondo le specifiche. Si tratta di obiettivi e stime di progettazione propri di Qualcomm.

Nello stesso evento di giugno, Qualcomm ha annunciato un accordo pluriennale e multigenerazionale con Meta, secondo il quale la Dragonfly C1000 dovrebbe alimentare la flotta di server di nuova generazione di Meta. L’azienda ha dichiarato che più di 35 organizzazioni nei settori della tecnologia e dell’AI hanno espresso supporto alla sua visione per i data center in quel periodo.

Connectivity Portfolio

La roadmap di giugno di Qualcomm ha inoltre dettagliato un portafoglio di connettività che comprende interconnessioni die‑to‑die, rame, ottica e a livello di campus, con supporto per connettività 800 G e 1,6 T su applicazioni di fibra ottica, cavi ottici attivi e cavi elettrici attivi fino a 20 chilometri. L’azienda ha affermato che tale portafoglio combina le sue tecnologie SerDes, PAM4, DSP coerente‑lite, integrità del segnale e capacità di telemetria. La collaborazione con Amazon applica questo lavoro di connettività ottica, inclusa la generazione 1,6 T, alle reti dei data center di Amazon.

Le aziende non hanno divulgato i termini finanziari, una tempistica di implementazione o impegni di volume per il silicio personalizzato nell’annuncio.