Corintis raccoglie 24 milioni di dollari per risolvere il collo di bottiglia del raffreddamento dell’AI

Corintis, la startup svizzera di raffreddamento dei semiconduttori, ha raccolto un round di finanziamento serie A da 24 milioni di dollari per accelerare la commercializzazione della sua tecnologia di raffreddamento dei chip a microfluidica. Il finanziamento, guidato da BlueYard Capital con la partecipazione di Founderful, Acequia Capital, Celsius Industries e XTX Ventures, porta il capitale totale raccolto dalla società a 33,4 milioni di dollari. Come parte della sua espansione, Corintis aprirà più uffici negli Stati Uniti e un hub di ingegneria a Monaco, scalando le sue operazioni dalla ricerca alla produzione di massa.

Il finanziamento arriva in un momento in cui i GPU dei data center stanno spingendo ben oltre i limiti tradizionali. Solo quattro anni fa, l’addestramento di sistemi di intelligenza artificiale su acceleratori NVIDIA consumava intorno ai 400 watt per chip. Oggi, la prossima generazione di GPU e acceleratori di intelligenza artificiale sta puntando a livelli di potenza che si avvicinano ai 4.000 watt – un aumento di dieci volte che trasforma il raffreddamento in uno dei collo di bottiglia più pressanti nell’intera industria.

Il raffreddamento come il prossimo limite della crescita dell’AI

I data center già dedicano una quota massiccia del loro consumo di energia all’infrastruttura di raffreddamento, con strutture globali che consumano decine di miliardi di litri di acqua ogni anno per mantenere i chip entro i limiti operativi. Le soluzioni tradizionali come il raffreddamento ad aria e le piastre fredde di superficie non possono più tenere il passo con le densità di potenza intense degli acceleratori moderni. Il raffreddamento per immersione è stato esplorato come una soluzione, ma il suo costo, la complessità e i requisiti di ri-progettazione lo rendono difficile da scalare universalmente.

Questa crisi crescente evidenzia perché l’approccio di Corintis sta attirando l’attenzione. Incorporando canali a microscalaettamente nel chip o accanto ad esso, la società puòigere il fluido di raffreddamento esattamente nelle regioni in cui è più necessario, evacuando il calore prima che danneggi le prestazioni o l’affidabilità.

Collaborazione con Microsoft e una svolta tripla

All’inizio di quest’anno, Corintis e Microsoft hanno annunciato una svolta: integrando il raffreddamento microfluidico nel chip stesso, hanno raggiunto fino a tre volte le prestazioni di rimozione del calore delle soluzioni di raffreddamento convenzionali leader. I test hanno mostrato riduzioni della temperatura di circa il 65%, dando ai chip la possibilità di sostenere prestazioni più elevate e potenzialmente abilitare nuove architetture tridimensionali che erano precedentemente impossibili a causa dell’accumulo di calore.

Gli ingegneri di Microsoft hanno sottolineato che i margini termici si traduconoettamente in prestazioni software, sbloccando un potenziale di sovraccarico maggiore e riducendo la limitazione. Questa collaborazione ha posizionato Corintis non solo come fornitore di soluzioni di raffreddamento, ma anche come co-progettista di future architetture di chip.

Dalla ricerca alla distribuzione su larga scala

Fondata sulla ricerca presso l’Istituto federale svizzero di tecnologia di Losanna (EPFL), Corintis è stata co-fondata da Dr. Remco van Erp (CEO), Sam Harrison (COO) e Professor Elison Matioli (Consulente scientifico). La società ha già prodotto oltre diecimila sistemi di raffreddamento, generando entrate cumulative a otto cifre e lavorando con diverse grandi società tecnologiche americane.

Dr. Remco van Erp, Co-fondatore e CEO di Corintis, ha spiegato la sfida unica che affronta la sua industria:

“Ogni chip è unico. È come una città con centinaia di miliardi di transistor, collegati da innumerevoli fili. Il raffreddamento oggi non è adattato al chip, affidandosi a progetti semplicistici in cui diverse lame parallele sono scavate in un blocco di rame con una lama. Ma proprio come in natura, il progetto ottimale per ogni chip è una rete complessa di canali a microscala precisamente sagomati che sono adattati al chip e guidano il fluido di raffreddamento alle regioni più critiche. Trovare il progetto giusto per chip per creare sistemi di raffreddamento sempre migliori in tempi brevi è una sfida che diventerà solo più difficile.”

Ha aggiunto che la missione della società è centrale per abilitare il futuro del calcolo:

“Gli ingegneri termici devono tirare fuori un coniglio dal cappello ogni giorno per assicurarsi che i chip non si surriscaldino e si rompano, ed è qui che entra in gioco Corintis. La nostra missione è sbloccare un raffreddamento 10 volte migliore per abilitare il futuro del calcolo, in un ciclo di tempo breve, e sfruttando gli investimenti esistenti nell’infrastruttura del data center. Come evidenzia la nostra recente collaborazione con Microsoft, c’è una spinta a livello industriale per avanzare i limiti del raffreddamento per abilitare un futuro del calcolo che non è limitato dal calore.”

Con questo nuovo round, Corintis prevede di scalare a oltre un milione di piastre fredde microfluidiche all’anno entro il 2026. Il suo team di 55 si espanderà oltre 70 entro la fine dell’anno, mentre il suo consiglio di amministrazione ora include veterani del settore come Lip-Bu Tan, presidente di Walden International e attuale CEO di Intel, e Geoff Lyon, fondatore di CoolIT Systems. La loro presenza segnala il ruolo critico che Corintis intende svolgere nel collegare la progettazione dei chip, la produzione e il raffreddamento.

Perché questa tecnologia è importante per il futuro

La prossima generazione di chip di intelligenza artificiale non sarà limitata dai transistor o dagli algoritmi, ma dal calore. Se i chip non possono essere raffreddati efficacemente, non possono raggiungere il loro potenziale di progettazione. La tecnologia microfluidica di Corintis ridefinisce il raffreddamento come una caratteristica di progettazione, non come un ripensamento – un abilitatore di prestazioni, densità e sostenibilità.

Se sarà di successo, questo approccio potrebbe ridurre significativamente l’uso di energia e acqua nei data center, aprire la porta a un avanzato impilamento di chip tridimensionali e sostenere la crescita esponenziale del calcolo dell’intelligenza artificiale. Trasformando il raffreddamento da un vincolo in un catalizzatore, Corintis potrebbe aiutare a sbloccare il prossimo grande balzo nel potere di calcolo.