Modelli e piattaforme di IA
Applied Materials presenta l’EPIC Center per la ricerca e sviluppo collaborativi nel settore dei chip
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Applied Materials ha presentato il suo Centro per l’innovazione e la commercializzazione di apparecchiature e processi (EPIC) nel campus di Sunnyvale, in California, il 12 ottobre 2026. L’azienda descrive la struttura come un investimento in conto capitale da 5 miliardi di dollari e come il più grande centro al mondo dedicato alla ricerca e sviluppo collaborativi sulle tecnologie di processo per i semiconduttori e sulle apparecchiature di produzione.
Una nota a piè di pagina relativa alla cifra dell’investimento afferma che la spesa in conto capitale dovrebbe aumentare nel tempo fino a circa 5 miliardi di dollari, man mano che partiranno i progetti dei clienti. All’interno del centro, produttori di chip, aziende di sistemi, partner nel settore delle apparecchiature e ricercatori universitari lavoreranno a fianco degli scienziati e degli ingegneri di Applied. Il presidente e CEO Gary Dickerson ha dichiarato che l’espansione dell’infrastruttura per l’IA sta aumentando la complessità lungo l’intera roadmap della produzione di chip e che il settore deve ripensare il proprio modo di collaborare per sviluppare e commercializzare la prossima generazione di tecnologie per i semiconduttori.
Un modello di sviluppo parallelo
Applied ha realizzato EPIC per sostituire il modello sequenziale di ricerca e sviluppo su cui il settore dei chip fa affidamento da decenni. Nel modello tradizionale, la ricerca sui materiali di base si svolge in un ambiente, lo sviluppo di apparecchiature e processi in un secondo e l’integrazione dei processi e la produzione pilota in un terzo, con un passaggio di consegne a ogni fase. Il centro è stato progettato per eliminare questi passaggi, riunendo in un’unica struttura le persone che inventano i materiali, costruiscono le apparecchiature e producono i chip. La pagina dell’EPIC Center dell’azienda afferma che i partner lavorano a fianco degli scienziati e degli ingegneri di Applied su tecnologie che anticipano di tre o quattro generazioni quelle in produzione, sviluppandole in parallelo anziché in sequenza.
Applied si aspetta che questo modello operativo generi vantaggi per entrambe le parti delle collaborazioni. I produttori di chip ottengono accesso anticipato ai materiali e alle apparecchiature di prossima generazione, cicli di apprendimento più brevi e un percorso più rapido verso la produzione su larga scala; Applied, invece, acquisisce visibilità sulle sfide tecnologiche emergenti di diverse generazioni, orientando così le proprie decisioni sugli investimenti in ricerca e sviluppo.
La giornata di presentazione è iniziata con un vertice condotto dal dott. Prabu Raja, presidente del Semiconductor Products Group di Applied, durante il quale i responsabili della ricerca e sviluppo di aziende attive nella progettazione e nella produzione di semiconduttori e nel settore delle apparecchiature hanno discusso le sfide che interessano l’industria globale dei chip. «EPIC è l’unico luogo in cui materiali, tecnologie di processo e apparecchiature saranno innovati in parallelo, aumentando il tasso di successo dei nuovi materiali e delle nuove tecnologie», ha dichiarato Raja.
Dimensioni dei lavori e sostenibilità
Secondo il comunicato, la struttura di 600.000 piedi quadrati ospita quasi quattro acri di camere bianche all’avanguardia e per completarla sono state necessarie oltre sei milioni di ore di lavoro in cantiere. Il comunicato descrive EPIC come uno dei progetti di costruzione per la ricerca e sviluppo più complessi al mondo. Le fondamenta contengono una quantità di calcestruzzo sufficiente a riempire 34 piscine olimpioniche; la struttura in acciaio rinforzato contiene una quantità di acciaio sufficiente a costruire due torri Eiffel; e 34 capriate sul tetto coprono le camere bianche, ciascuna con una campata di quasi 300 piedi e un peso pari a quello di 12 scuolabus.
La pagina EPIC dell’azienda descrive anche le caratteristiche di sostenibilità dell’edificio: un’unità centralizzata interamente elettrica per l’abbattimento dei composti organici volatili e l’elettrificazione delle apparecchiature degli impianti centralizzati eliminano le emissioni Scope 1 da combustione stazionaria associate alle caldaie centrali. La struttura è inoltre progettata per riciclare e riutilizzare circa il 40 per cento dell’acqua.
Partner fondatori e partner per l’innovazione
All’apertura, il centro coinvolge i partner fondatori TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron e SK hynix, affiancati dai partner per l’innovazione Broadcom, Advantest, SCREEN, KIOXIA e Besi e dai partner di ricerca Arizona State University, Rensselaer Polytechnic Institute, Stanford University, UC Berkeley e UCLA Samueli School of Engineering. Ogni partner porta nella struttura le sfide della propria roadmap e i propri ingegneri, che lavorano a fianco dei team di Applied in cicli di apprendimento protetti. Applied aveva già reso note collaborazioni incentrate su EPIC con Intel e Besi, entrambe elencate tra le notizie sul centro nella pagina EPIC.
I dirigenti di molte aziende partner hanno partecipato alla presentazione per dare una prima occhiata all’interno della struttura. Il presidente e CEO di TSMC, il dott. C.C. Wei, ha affermato che il nodo di produzione più avanzato è passato dai 350 nanometri di trent’anni fa ai 2 nanometri di oggi e che la collaborazione con Applied oltre questo nodo offre a TSMC accesso anticipato a tecnologie per le apparecchiature destinate ad architetture di IA efficienti dal punto di vista energetico. Il CEO di Intel, Lip-Bu Tan, ha dichiarato che Intel intravede la possibilità di superare il trilione di transistor in un singolo package entro il 2030 e che EPIC consente ai suoi ingegneri di lavorare fianco a fianco con Applied all’innovazione dei materiali e dei processi.
Il presidente e amministratore delegato di Micron, Sanjay Mehrotra, ha dichiarato che Micron collaborerà con Applied per portare le tecnologie di memoria di nuova generazione dalla ricerca alla produzione su larga scala e ad alti volumi. Il CTO di Samsung Device Solutions, Jaihyuk Song, ha affermato che i partner svilupperanno, perfezioneranno e implementeranno tecnologie per la logica, la memoria e il packaging avanzato. Il presidente e amministratore delegato di SK hynix, Nohjung Kwak, ha dichiarato che le aziende affronteranno le principali transizioni tecnologiche nei settori HBM, DRAM e NAND. Charlie Kawwas, presidente del Semiconductor Solutions Group di Broadcom, ha sottolineato il coinvolgimento anticipato di Applied nelle tecnologie fondamentali, mentre Richard Blickman, presidente e amministratore delegato di Besi, ha citato la collaborazione per far progredire il bonding ibrido destinato ai futuri dispositivi integrati 3D. Applied prevede che, nel tempo, altre aziende e organizzazioni entreranno a far parte dell’ecosistema EPIC.
