Ayar Labs Mengumpulkan $500 Juta Seri E dengan Valuasi $3,75 Miliar untuk Mengembangkan Optical Interconnects untuk Infrastruktur AI

Ayar Labs telah mengamankan $500 juta dalam pendanaan Seri E, membawa total modal yang dikumpulkan menjadi $870 juta dan menilai perusahaan sebesar $3,75 miliar. Putaran ini dipimpin oleh Neuberger Berman dan diikuti oleh ARK Invest, Insight Partners, Qatar Investment Authority, Sequoia Global Equities, dan 1789 Capital, bersama dengan investor strategis AMD, MediaTek, Alchip, dan NVIDIA.

Perusahaan mengatakan bahwa pendanaan baru ini akan digunakan untuk memperluas kapasitas manufaktur dan pengujian volume tinggi untuk platform co-packaged optics (CPO) mereka, sebuah teknologi yang dirancang untuk menangani salah satu tantangan terbesar dalam infrastruktur AI: bagaimana memindahkan jumlah data yang besar secara efisien antara chip.

Keterbatasan Tersembunyi dalam AI: Pergerakan Data

Sementara judul-judul AI seringkali fokus pada GPU yang lebih cepat dan model yang lebih besar, sebuah bottleneck yang tumbuh berada di tempat lain — dalam koneksi antara chip.

Sistem AI modern bergantung pada ribuan GPU yang bekerja secara paralel. Prosesor-prosesor ini secara terus-menerus bertukar data selama pelatihan dan inferensi. Semakin cepat dan efisien mereka berkomunikasi, semakin kuat sistem secara keseluruhan menjadi. Namun, sebagian besar komunikasi ini masih bergantung pada sinyal listrik yang melalui kabel tembaga.

Pada skala kecil, tembaga bekerja dengan baik. Pada tingkat hyperscale AI, menjadi bermasalah:

• Sinyal listrik kehilangan kekuatan seiring jarak.
• Bandwidth yang lebih tinggi memerlukan lebih banyak daya.
• Laju data yang lebih tinggi menghasilkan lebih banyak panas.
• Jejak tembaga fisik mengonsumsi ruang yang berharga pada papan dan di dalam paket.

Ketika model tumbuh menjadi triliunan parameter, hanya menambahkan lebih banyak GPU tidak lagi cukup. Interkoneksi — sistem yang menghubungkan prosesor bersama-sama — semakin menentukan kinerja dan efisiensi biaya secara keseluruhan.

Apa itu Optical Interconnect — dan Mengapa Hal Ini Penting?

Optical interconnect menggantikan transmisi data listrik dengan cahaya.

Alih-alih mendorong elektron melalui kabel tembaga, sistem optik mengubah sinyal listrik menjadi pulsa cahaya yang melalui waveguide optik kecil atau struktur seperti serat. Pada ujung penerima, sinyal cahaya tersebut diubah kembali menjadi sinyal listrik untuk diproses.

Pendekatan ini menawarkan beberapa kelebihan:

• Daya per bit yang lebih rendah
• Kapasitas bandwidth yang lebih tinggi
• Degradasi sinyal yang berkurang seiring jarak
• Efisiensi energi yang lebih baik per GPU

Dalam istilah sederhana, cahaya dapat memindahkan data lebih cepat dan dengan kehilangan energi yang lebih sedikit daripada listrik ketika permintaan bandwidth menjadi ekstrem.

Untuk infrastruktur AI, efisiensi tersebut sangat penting. Pusat data semakin terbatas oleh anggaran daya. Jika interkoneksi mengonsumsi terlalu banyak energi, maka akan membatasi seberapa banyak akselerator yang dapat diterapkan dalam batas daya yang tetap. Optical interconnect bertujuan untuk meringankan tekanan tersebut.

Co-Packaged Optics: Menggerakkan Cahaya Lebih Dekat ke Chip

Jaringan optik itu sendiri tidak baru — serat optik telah digunakan dalam telekomunikasi selama beberapa dekade. Yang baru adalah co-packaged optics (CPO).

Secara tradisional, modul optik berada di tepi papan server atau dalam transceiver yang dapat dipasang. Co-packaged optics mengintegrasikan komponen optik langsung di samping chip komputasi dalam paket yang sama. Dengan mempersingkat jalur listrik dan memindahkan konversi optik lebih dekat ke prosesor, sistem mengurangi kehilangan energi dan latensi.

Di inti pendekatan Ayar Labs adalah mesin optik TeraPHY, yang dirancang untuk diintegrasikan ke dalam alur manufaktur dan pengemasan semikonduktor standar. Alih-alih memaksa pelanggan untuk merancang ulang sistem secara keseluruhan, perusahaan memposisikan teknologinya sebagai kompatibel dengan desain akselerator dan switch yang ada.

Tujuan bukanlah perbaikan inkremental — melainkan memungkinkan ribuan GPU untuk berfungsi sebagai sistem yang lebih terintegrasi tanpa membebani anggaran daya.

Dari Putaran Unicorn ke Skala Besar

Penggalangan dana terbaru Ayar Labs mengikuti $155 juta Seri D pada akhir 2024, yang mendorong perusahaan melewati tanda $1 miliar valuasi dan mendukung awal produksi volume platform I/O optik.

Seri E menandai peralihan dari validasi ke skala. Perusahaan berencana untuk memperluas kapasitas manufaktur dan pengujian, meningkatkan kehadiran di ekosistem semikonduktor Taiwan, dan mempercepat penerapan komersial.

Kehadiran baik modal institusional maupun investor strategis semikonduktor dalam putaran ini menandakan bahwa interkoneksi optik tidak lagi dianggap sebagai eksperimental murni. Ketika pembangunan infrastruktur AI intensif, efisiensi interkoneksi telah menjadi pusat kinerja, biaya, dan keberlanjutan energi.

Jika GPU mewakili mesin modern AI, interkoneksi optik mungkin menentukan seberapa jauh dan seberapa efisien mesin-mesin tersebut dapat berjalan.