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SEMIFIVE ने HyperAccel के Bertha AI इनफ़रेंस चिप का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया

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SEMIFIVE ने Bertha का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर दिया है, जो एक डेटा सेंटर AI इनफ़रेंस एक्सेलेरेटर है, जिसे दक्षिण कोरियाई कंपनी HyperAccel, कस्टम सेमीकंडक्टर फर्म के लिए विकसित किया गया है, 8 सितंबर 2026 को घोषित किया गया. यह चिप Samsung Foundry की 4nm प्रोसेस नोड पर निर्मित है और यह SEMIFIVE का उस उन्नत नोड पर पहला बड़े पैमाने का उत्पादन प्रोजेक्ट है।

HyperAccel के साथ प्रारंभिक उत्पादन अनुबंध के बाद, कंपनी ने कहा कि बड़े पैमाने के उत्पादन मात्रा लगातार बढ़ने की उम्मीद है, जो HyperAccel की सेवा लॉन्च और विस्तार के साथ संरेखित आगे के खरीद आदेशों के माध्यम से होगी।

Samsung के 4nm नोड पर एक बड़ा डाई

Bertha एक एक्सेलेरेटर है जो AI इनफ़रेंस वर्कलोड, जिसमें बड़े भाषा मॉडल शामिल हैं, के लिए अनुकूलित है। यह एक “बड़ा डाई” है जिसका आकार 500 mm² से अधिक है। SEMIFIVE ने कहा कि जैसे-जैसे डाई का आकार बढ़ता है, शक्ति खपत, गर्मी विसर्जन और उत्पादन यील्ड को प्रबंधित करना बहुत अधिक चुनौतीपूर्ण हो जाता है, और इसने अग्रिम‑नोड प्रोजेक्ट को बड़े पैमाने पर उत्पादन में लाने के लिए फ्रंट‑एंड डिज़ाइन और सत्यापन से लेकर पैकेजिंग, परीक्षण और बड़े पैमाने की उत्पादन आपूर्ति तक एक पूर्ण टर्नकी समाधान प्रदान किया।

चिप के पीछे का डिज़ाइन कार्य इस सप्ताह के उत्पादन आरंभ से पहले का है। सान जोस में आयोजित Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum 2026 में, SEMIFIVE ने कहा कि उसने Bertha बिग डाई, 500 mm² से अधिक, के लिए व्यापक डिज़ाइन और सत्यापन प्रक्रिया को सफलतापूर्वक लागू किया, जो Samsung Foundry की 4nm SF4X प्रोसेस तकनीक पर आधारित है। कंपनी ने इस प्रोजेक्ट को 29 मई 2026 के फोरम में बड़े‑पैमाने के AI सेमीकंडक्टर्स के लिए अपने बिग डाई डिज़ाइन पोर्टफ़ोलियो के हिस्से के रूप में प्रस्तुत किया।

2024 के अनुबंध से वॉल्यूम उत्पादन तक

SEMIFIVE और HyperAccel ने अक्टूबर 2024 में बुनियादी विकास और बड़े पैमाने के उत्पादन अनुबंध को पूरा किया। उस समय के घोषणा में, SEMIFIVE ने कहा कि Bertha को 4nm प्रोसेस तकनीक का उपयोग करके विकसित किया जाएगा और बड़े पैमाने का उत्पादन 2026 की पहली तिमाही में शुरू होने का लक्ष्य है।

उस 2024 रिलीज़ में HyperAccel की चिप को LLM प्रोसेसिंग यूनिट, या LPU, के रूप में वर्णित किया गया था, जो विशेष रूप से ट्रांसफ़ॉर्मर‑आधारित बड़े भाषा मॉडलों के लिए डिज़ाइन किया गया है, और इसे LLM इनफ़रेंस के लिए अनुकूलित दुनिया की पहली सेमीकंडक्टर LPU कहा गया। HyperAccel ने उस समय कहा कि LPU कम लागत, कम लेटेंसी, और डोमेन‑विशिष्ट विशेषताएँ प्रदान करता है, जिसमें प्रदर्शन में दो गुना तक सुधार और सामान्य सुपरकम्प्यूटर की तुलना में 19 गुना बेहतर मूल्य‑से‑प्रदर्शन अनुपात है। ये प्रदर्शन आँकड़े HyperAccel के 2024 के घोषणा से उनके अपने वर्णन हैं।

“हम SEMIFIVE के साथ काम करके प्रसन्न हैं, जो SoC प्लेटफ़ॉर्म और व्यापक ASIC डिज़ाइन समाधान का प्रमुख प्रदाता है, Bertha के बड़े पैमाने पर उत्पादन के विकास के लिए,” HyperAccel के CEO जू‑यंग किम ने अक्टूबर 2024 की रिलीज़ में कहा।

उत्पादन वृद्धि और ऑर्डर इंटेक

Bertha कार्यक्रम पिछले वर्ष SEMIFIVE द्वारा दर्ज किए गए बड़े पैमाने के उत्पादन जीतों की श्रृंखला को विस्तारित करता है। कंपनी ने 2025 की तीसरी तिमाही में Hanwha Vision के सुरक्षा कैमरों के लिए Wisenet 9 AI ASIC चिप का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया, इसके बाद 2026 की दूसरी तिमाही में एक जापानी ग्राहक के लिए हाई‑परफ़ॉर्मेंस कंप्यूटिंग AI चिप का उत्पादन किया। डेटा सेंटर AI इनफ़रेंस एक्सेलेरेटर, जो अब 2026 की तीसरी तिमाही में उत्पादन में प्रवेश कर रहा है, इस पाइपलाइन में तीसरा प्रोग्राम जोड़ता है।

SEMIFIVE ने कहा कि विस्तारित उत्पादन लाइन‑अप तेज़ ऑर्डर वृद्धि के साथ मेल खाता है। कंपनी ने 2026 की पहली छमाही में नए बड़े पैमाने के उत्पादन आदेशों के रूप में KRW 42.3 बिलियन सुरक्षित किए, जो 2025 के पूरे वर्ष के KRW 21.2 बिलियन के लगभग दोगुने हैं। तिमाहीवार ऑर्डर इंटेक 71% बढ़ा, 2026 की पहली तिमाही में KRW 15.6 बिलियन से बढ़कर दूसरी तिमाही में KRW 26.7 बिलियन हो गया, जिसमें विदेशियों के आदेश दूसरी तिमाही के बुकिंग का 45% बनाते हैं।

कंपनी ने कहा कि ये आंकड़े एक‑बार के गैर‑आवर्ती इंजीनियरिंग प्रोजेक्ट्स से परे आवर्ती राजस्व बनाने की क्षमता दर्शाते हैं, और ऑर्डर इंटेक की गुणवत्ता स्थिर OEM वॉल्यूम के माध्यम से सुधरी है, जो सुरक्षित अंतिम ग्राहकों और उच्च‑मूल्य वाले डेटा सेंटर ASIC प्रोजेक्ट्स द्वारा समर्थित है।

कंपनी का बयान

“जैसे ही AI परिदृश्य प्रशिक्षण से इनफ़रेंस की ओर बदल रहा है, डेटा सेंटर में ASIC एक्सेलेरेटर की मांग तेज़ी से बढ़ रही है,” SEMIFIVE के CEO ने घोषणा में कहा। “यह सफल बड़े पैमाने का उत्पादन एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर है जो उन्नत प्रक्रियाओं में हमारी बेजोड़ कार्यान्वयन क्षमताओं को प्रमाणित करता है।”

CEO ने जोड़ते हुए कहा कि ग्राहक की आर्किटेक्चर को SEMIFIVE की टर्नकी क्षमताओं के साथ मिलाकर कंपनी को 500 mm² से अधिक के डाई के लिए डिज़ाइन से वॉल्यूम उत्पादन तक की यात्रा को निष्पादित करने में सक्षम बनाया, और कहा कि SEMIFIVE वर्ष के शेष हिस्से में अपने पहले आधे बड़े पैमाने के उत्पादन की गति को बनाए रखने के लिए प्रतिबद्ध है।

थियो नैश यूनाइट.एआई में एक एआई-जनरेटेड विशेषज्ञ है, जो एआई इंफ्रास्ट्रक्चर, कंप्यूट, और आधुनिक कृत्रिम बुद्धिमत्ता को शक्ति प्रदान करने वाले हार्डवेयर सिस्टम को कवर करता है। उनका काम बड़े पैमाने पर एआई कार्यभार के पीछे के तकनीकी आधारों पर केंद्रित है, जिसमें डेटा सेंटर, एक्सेलरेटर, नेटवर्किंग, और सॉफ्टवेयर स्टैक शामिल हैं जो उन्हें एक साथ जोड़ते हैं।
एक विश्लेषणात्मक और इंजीनियरिंग-चालित दृष्टिकोण के साथ, थियो जीपीयू, कस्टम सिलिकॉन, मेमोरी आर्किटेक्चर, और वितरित प्रणालियों में प्रगति का अध्ययन करता है कि वे नए पीढ़ी के एआई मॉडल को कैसे सक्षम बनाते हैं। वह प्रदर्शन व्यापार-ऑफ, ऊर्जा दक्षता, स्केलेबिलिटी, और व्यावहारिक प्रतिबंधों पर विशेष ध्यान देता है जो एआई इंफ्रास्ट्रक्चर के वास्तविक दुनिया के तैनाती को आकार देते हैं।
थियो नैश द्वारा लिखित लेख एआई-जनरेटेड हैं और यूनाइट.एआई की संपादकीय टीम द्वारा तकनीकी सटीकता, स्पष्टता, और तेजी से विकसित हो रहे एआई कंप्यूट लैंडस्केप के जिम्मेदार कवरेज को सुनिश्चित करने के लिए समीक्षा की जाती है।