सेरेब्रास सिस्टम्स ने एआई नवाचार में नए मानक स्थापित किए, विश्व के सबसे तेज़ एआई चिप के साथ

सेरेब्रास सिस्टम्स जाने जाते हैं विशाल कंप्यूटर क्लस्टर बनाने के लिए जो विभिन्न प्रकार के एआई और वैज्ञानिक कार्यों के लिए उपयोग किए जाते हैं। उन्होंने एआई उद्योग में रिकॉर्ड तोड़ दिया है अपनी नवीनतम तकनीकी अद्भुतता के साथ, वेफर-स्केल इंजन 3 (डब्ल्यूएसई-3) को पेश करके, जिसे अब तक का सबसे तेज़ एआई चिप बताया जा रहा है। 4 ट्रिलियन ट्रांजिस्टर के साथ, यह चिप अगली पीढ़ी के एआई सुपरकंप्यूटरों को शक्ति प्रदान करने के लिए डिज़ाइन की गई है, जो अभूतपूर्व प्रदर्शन स्तर प्रदान करती है।

डब्ल्यूएसई-3, जो एक कटिंग-एज 5एनएम प्रक्रिया का उपयोग करके बनाया गया है, सेरेब्रास सीएस-3 एआई सुपरकंप्यूटर की रीढ़ है। यह 125 पेटाफ्लॉप्स के शिखर एआई प्रदर्शन का दावा करता है, जो 900,000 एआई-आधारित कंप्यूट कोर द्वारा संचालित है। यह विकास एक महत्वपूर्ण छलांग है, जो अपने पूर्ववर्ती, डब्ल्यूएसई-2 के प्रदर्शन को दोगुना करता है, बिना शक्ति की खपत या लागत में वृद्धि किए।

सेरेब्रास सिस्टम्स की एआई कंप्यूटिंग को क्रांतिकारी बनाने की महत्वाकांक्षा डब्ल्यूएसई-3 के विशिष्टताओं में स्पष्ट है। चिप में 44GB का ऑन-चिप एसआरएएम है, और 1.5TB से लेकर 1.2PB तक के बाहरी मेमोरी कॉन्फ़िगरेशन को सपोर्ट करता है। यह विशाल मेमोरी क्षमता एआई मॉडल्स को 24 ट्रिलियन पैरामीटर्स के आकार तक प्रशिक्षित करने में सक्षम बनाती है, जो जीपीटी-4 और जेमिनी जैसे मॉडल्स के विकास को सुविधाजनक बनाती है।

सीएस-3 के सबसे आकर्षक पहलुओं में से एक इसकी स्केलेबिलिटी है। सिस्टम को 2048 सीएस-3 यूनिट्स तक क्लस्टर किया जा सकता है, जो 256 एक्साफ्लॉप्स की गणना शक्ति प्राप्त करता है। यह स्केलेबिलिटी केवल रॉ पावर के बारे में नहीं है; यह एआई प्रशिक्षण वर्कफ़्लो को सरल बनाता है, डेवलपर की उत्पादकता को बढ़ाता है ताकि बड़े मॉडल्स को जटिल पार्टिशनिंग या रिफैक्टरिंग की आवश्यकता के बिना प्रशिक्षित किया जा सके।

सेरेब्रास की एआई प्रौद्योगिकी को आगे बढ़ाने की प्रतिबद्धता उनके सॉफ्टवेयर फ्रेमवर्क में भी दिखाई देती है, जो अब पायटॉर्च 2.0 और नवीनतम एआई मॉडल्स और तकनीकों को सपोर्ट करता है। इसमें डायनामिक और अनस्ट्रक्चर्ड स्पार्सिटी के लिए नेटिव हार्डवेयर एक्सेलेरेशन शामिल है, जो प्रशिक्षण समय को आठ गुना तक बढ़ा सकता है।

सेरेब्रास की यात्रा, जैसा कि सीईओ एंड्रू फेल्डमैन द्वारा बताया गया है, आठ साल पहले से लेकर डब्ल्यूएसई-3 के लॉन्च तक, कंपनी की अग्रणी भावना और एआई प्रौद्योगिकी की सीमाओं को आगे बढ़ाने की प्रतिबद्धता को दर्शाता है।

“जब हम इस यात्रा पर आठ साल पहले शुरू हुए, तो हर कोई कह रहा था कि वेफर-स्केल प्रोसेसर एक पाइप ड्रीम है। हम अपने ग्राउंडब्रेकिंग वेफर-स्केल एआई चिप की तीसरी पीढ़ी को पेश करने में गर्व महसूस कर रहे हैं,” सेरेब्रास के सीईओ और सह-संस्थापक एंड्रू फेल्डमैन ने कहा। “डब्ल्यूएसई-3 दुनिया का सबसे तेज़ एआई चिप है, जो नवीनतम कटिंग-एज एआई कार्यों के लिए डिज़ाइन किया गया है, जैसे कि मिक्स्चर ऑफ एक्सपर्ट्स से लेकर 24 ट्रिलियन पैरामीटर मॉडल्स तक। हम डब्ल्यूएसई-3 और सीएस-3 को बाजार में लाने के लिए उत्साहित हैं ताकि आज की सबसे बड़ी एआई चुनौतियों का समाधान करने में मदद मिल सके।“

यह नवाचार अनदेखा नहीं गया है, सीएस-3 के लिए उद्यमों, सरकारी संस्थाओं और अंतर्राष्ट्रीय क्लाउड से महत्वपूर्ण ऑर्डर बैकलॉग के साथ। सेरेब्रास की प्रौद्योगिकी का प्रभाव रणनीतिक साझेदारियों के माध्यम से भी देखा जा सकता है, जैसे कि जी42 के साथ, जिसके परिणामस्वरूप दुनिया के सबसे बड़े एआई सुपरकंप्यूटरों का निर्माण हुआ है।

सेरेब्रास सिस्टम्स भविष्य के एआई उन्नति के लिए मार्ग प्रशस्त करता रहेगा, डब्ल्यूएसई-3 का लॉन्च वेफर-स्केल इंजीनियरिंग की अद्भुत क्षमता का प्रमाण है। यह चिप केवल एक तकनीक नहीं है; यह एक द्वार है जो एक ऐसे भविष्य की ओर ले जाता है जहां एआई की सीमाएं निरंतर विस्तारित होती रहती हैं, जो शोध, उद्यम अनुप्रयोगों और उससे आगे के लिए नए अवसरों का वादा करती है।