Applied Materials ने सहयोगात्मक चिप अनुसंधान एवं विकास के लिए EPIC केंद्र का अनावरण किया

Applied Materials ने 12 अक्टूबर, 2026 को कैलिफ़ोर्निया के सनीवेल स्थित अपने परिसर में उपकरण एवं प्रक्रिया नवाचार और व्यावसायीकरण (EPIC) केंद्र का अनावरण किया। कंपनी के अनुसार, यह 5 अरब डॉलर के पूंजी निवेश से बना केंद्र है और सहयोगात्मक सेमीकंडक्टर प्रक्रिया प्रौद्योगिकी तथा विनिर्माण उपकरणों के अनुसंधान एवं विकास के लिए समर्पित दुनिया की सबसे बड़ी सुविधा है।

निवेश राशि से जुड़े एक फुटनोट में कहा गया है कि ग्राहकों की परियोजनाएँ शुरू होने के साथ समय के साथ पूंजीगत व्यय बढ़कर लगभग 5 अरब डॉलर होने की उम्मीद है। केंद्र के भीतर चिप निर्माता, सिस्टम कंपनियाँ, उपकरण साझेदार और विश्वविद्यालयों के शोधकर्ता, Applied के वैज्ञानिकों और इंजीनियरों के साथ काम करेंगे। अध्यक्ष और सीईओ Gary Dickerson ने कहा कि AI अवसंरचना का विस्तार चिप निर्माण की विकास-योजना में जटिलता के नए स्तर पैदा कर रहा है और अगली पीढ़ी की सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकियों को विकसित करने तथा उनका व्यावसायीकरण करने के लिए उद्योग को सहयोग करने के अपने तरीके को नए सिरे से गढ़ना होगा।

समानांतर विकास का मॉडल

Applied ने EPIC केंद्र को उस क्रमिक अनुसंधान एवं विकास व्यवस्था की जगह लेने के लिए बनाया है, जिस पर चिप उद्योग दशकों से निर्भर रहा है। पारंपरिक मॉडल में, बुनियादी सामग्री अनुसंधान एक जगह होता है, उपकरण और प्रक्रिया विकास दूसरी जगह, और प्रक्रिया एकीकरण तथा प्रायोगिक उत्पादन तीसरी जगह—हर चरण पर काम एक दल से दूसरे दल को सौंपा जाता है। केंद्र को इन हस्तांतरणों को समाप्त करने के लिए बनाया गया है: इसमें सामग्री का आविष्कार करने वाले, उपकरण बनाने वाले और चिप तैयार करने वाले लोग एक ही सुविधा में साथ काम करेंगे। कंपनी के EPIC केंद्र पृष्ठ के अनुसार, साझेदार Applied के वैज्ञानिकों और इंजीनियरों के साथ उत्पादन से तीन से चार पीढ़ी आगे की प्रौद्योगिकी पर काम करते हैं और क्रमिक रूप से नहीं, बल्कि समानांतर रूप से विकास करते हैं।

Applied को उम्मीद है कि यह परिचालन मॉडल साझेदारियों में दोनों पक्षों को लाभ पहुँचाएगा। चिप निर्माताओं को अगली पीढ़ी की सामग्रियों और उपकरणों तक सबसे पहले पहुँच, सीखने के छोटे चक्र और बड़े पैमाने पर उत्पादन तक पहुँचने का तेज़ रास्ता मिलेगा। वहीं, Applied को उभरती प्रौद्योगिकी की कई पीढ़ियों की चुनौतियों की बेहतर जानकारी मिलेगी, जिससे उसे यह तय करने में मदद मिलेगी कि अनुसंधान एवं विकास निवेश कहाँ किया जाए।

अनावरण समारोह के दिन की शुरुआत Applied के सेमीकंडक्टर उत्पाद समूह के अध्यक्ष Dr. Prabu Raja की मेजबानी में हुए एक सम्मेलन से हुई। इसमें सेमीकंडक्टर डिज़ाइन, विनिर्माण और उपकरण कंपनियों के अनुसंधान एवं विकास प्रमुखों ने वैश्विक चिप उद्योग के सामने मौजूद चुनौतियों पर चर्चा की। Raja ने कहा, “EPIC ही एकमात्र ऐसी जगह है जहाँ सामग्रियों, प्रक्रिया प्रौद्योगिकी और उपकरणों में समानांतर रूप से नवाचार होगा, जिससे नई सामग्रियों और प्रौद्योगिकियों की सफलता की संभावना बढ़ेगी।”

निर्माण का पैमाना और टिकाऊपन

कंपनी की विज्ञप्ति के अनुसार, 600,000 वर्ग फुट में फैली इस इमारत में लगभग चार एकड़ का अत्याधुनिक स्वच्छ-कक्ष क्षेत्र है और इसे पूरा करने में 60 लाख से अधिक निर्माण-कार्य घंटे लगे। विज्ञप्ति EPIC को दुनिया की सबसे जटिल अनुसंधान एवं विकास निर्माण परियोजनाओं में से एक बताती है। इसकी नींव में इतना कंक्रीट लगा है कि उससे ओलंपिक आकार के 34 स्विमिंग पूल भरे जा सकते हैं; इसके इस्पात-प्रबलित ढाँचे में इतना स्टील है कि उससे दो एफिल टावर बनाए जा सकते हैं। स्वच्छ-कक्षों को ढकने वाली छत में 34 ट्रस हैं, जिनमें से हर एक लगभग 300 फुट लंबा है और उसका वज़न 12 स्कूल बसों के बराबर है।

कंपनी का EPIC पृष्ठ इमारत की टिकाऊपन संबंधी विशेषताओं का भी वर्णन करता है: पूरी तरह बिजली से चलने वाली केंद्रीय वाष्पशील कार्बनिक यौगिक निष्कासन इकाई और विद्युतीकृत केंद्रीय सुविधा उपकरण, केंद्रीय बॉयलरों से जुड़े स्थिर दहन के दायरे 1 उत्सर्जन को समाप्त करते हैं। इसके अलावा, इस सुविधा को अपने लगभग 40 प्रतिशत पानी का पुनर्चक्रण और दोबारा उपयोग करने के लिए बनाया गया है।

संस्थापक और नवाचार साझेदार

केंद्र की शुरुआत संस्थापक साझेदारों TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron और SK hynix के साथ हो रही है। इनके साथ नवाचार साझेदार Broadcom, Advantest, SCREEN, KIOXIA और Besi तथा अनुसंधान साझेदार Arizona State University, Rensselaer Polytechnic Institute, Stanford University, UC Berkeley और UCLA Samueli School of Engineering भी जुड़े हैं। हर साझेदार अपनी विकास-योजना से जुड़ी चुनौतियाँ और अपने इंजीनियर इस सुविधा में लाता है, जहाँ वे Applied की टीमों के साथ सुरक्षित सीखने के चक्रों में काम करते हैं। Applied पहले भी Intel और Besi के साथ EPIC-केंद्रित सहयोगों की जानकारी दे चुका है; दोनों का उल्लेख उसके EPIC पृष्ठ पर केंद्र से जुड़ी खबरों में है।

कई साझेदार कंपनियों के नेता सुविधा को पहली बार देखने के लिए अनावरण समारोह में शामिल हुए। TSMC के अध्यक्ष और सीईओ Dr. C.C. Wei ने कहा कि अत्याधुनिक उत्पादन नोड तीस साल पहले के 350 नैनोमीटर से घटकर आज 2 नैनोमीटर तक पहुँच गया है। उन्होंने कहा कि इस नोड से आगे Applied के साथ सहयोग करने से TSMC को ऊर्जा-कुशल AI आर्किटेक्चर के लिए बनाई जा रही उपकरण प्रौद्योगिकियों तक शुरुआती पहुँच मिलती है। Intel के सीईओ Lip-Bu Tan ने कहा कि Intel को 2030 तक एक पैकेज में एक ट्रिलियन से अधिक ट्रांजिस्टर लगाने की राह दिखाई दे रही है और EPIC उसके इंजीनियरों को सामग्री तथा प्रक्रिया नवाचार पर Applied के साथ कंधे से कंधा मिलाकर काम करने का अवसर देता है।

Micron के अध्यक्ष और सीईओ Sanjay Mehrotra ने कहा कि Micron, Applied के साथ मिलकर अगली पीढ़ी की मेमोरी तकनीकों को अनुसंधान से बड़े पैमाने पर उच्च-मात्रा विनिर्माण तक ले जाएगा। Samsung Device Solutions के सीटीओ Jaihyuk Song ने कहा कि साझेदार लॉजिक, मेमोरी और उन्नत पैकेजिंग के क्षेत्र में तकनीकों का विकास करेंगे, उनमें बार-बार सुधार करेंगे और उन्हें लागू करेंगे। SK hynix के अध्यक्ष और सीईओ Nohjung Kwak ने कहा कि कंपनियाँ HBM, DRAM और NAND में होने वाले बड़े बदलावों से निपटेंगी। Broadcom Semiconductor Solutions Group के अध्यक्ष Charlie Kawwas ने Applied की आधारभूत तकनीकों के साथ पहले से जारी जुड़ाव का उल्लेख किया, जबकि Besi के अध्यक्ष और सीईओ Richard Blickman ने भविष्य के 3D एकीकृत उपकरणों के लिए हाइब्रिड बॉन्डिंग को आगे बढ़ाने के संयुक्त प्रयास का हवाला दिया। Applied को उम्मीद है कि समय के साथ और कंपनियाँ तथा संगठन EPIC इकोसिस्टम से जुड़ेंगे।