Applied Materials और Intel ने EPIC Center में AI चिप निर्माण पर साझेदारी की

Applied Materials घोषित किया 6 अक्टूबर, 2026 को कि वह Intel के साथ मिलकर अगली पीढ़ी के ट्रांज़िस्टर्स, इंटरकनेक्ट्स और उन्नत पैकेजिंग तकनीकों के लिए चिप निर्माण नवाचारों को तेज़ करने पर काम कर रहा है। यह सहयोग Applied के सिलिकॉन वैली स्थित EPIC Center को Intel के ऑरेगन, हिल्सबोरो में स्थित अनुसंधान एवं विकास कैंपस से जोड़ता है, जिसका उद्देश्य AI कंप्यूटिंग के लिए आवश्यक उन्नत अर्धचालक तकनीकों के बाजार में पहुँचने का समय कम करना है।

Applied ने कहा कि यह प्रयास कंपनियों के साथ मिलकर जटिल अर्धचालक डिवाइस स्केलिंग चुनौतियों को हल करने के दीर्घ इतिहास पर आधारित है।

तर्क, इंटरकनेक्ट्स और पैकेजिंग पर संयुक्त कार्य

दोनों कंपनियों की टीमें AI कार्यभार को लक्षित करने वाले उन्नत लॉजिक नोड्स के लिए अगली पीढ़ी के सामग्री, प्रक्रिया तकनीकों और डिवाइस आर्किटेक्चर पर सहयोग कर रही हैं, और यह कार्य EPIC Center में जारी रहेगा। यह सहयोग फ्रंट‑एंड और बैक‑एंड‑ऑफ़‑लाइन दोनों उन्नतियों को शामिल करता है, जिसमें इंटरकनेक्ट स्केलिंग शामिल है, और साथ ही Foveros‑आधारित 3D स्टैकिंग के लिए उन्नत पैकेजिंग तकनीकों के विकास को भी सम्मिलित करता है।

Applied ने कहा कि पैकेजिंग कार्य उच्च इंटरकनेक्ट घनत्व, बेहतर पावर डिलीवरी और उन्नत थर्मल प्रदर्शन को समर्थन देता है, जो उभरते एजेंटिक AI कार्यभार को तेज़ करने के लिए डिज़ाइन किए गए उच्च‑प्रदर्शन कंप्यूट प्लेटफ़ॉर्म के लिए है।

Applied और Intel के कार्यकारियों का सहयोग पर विचार

Applied के अध्यक्ष और CEO गैरी डिकर्सन ने कहा कि दो कंपनियों के पास सामग्री अभियांत्रिकी की सीमाओं को आगे बढ़ाकर अर्धचालक रोडमैप को प्रगतिशील बनाने के लिए दशकों लंबा गहरा सहयोग का इतिहास है। “हमारी टीमें EPIC Center में एकत्रित करके इस साझेदारी को गहरा करेंगे और ट्रांज़िस्टर, इंटरकनेक्ट और पैकेजिंग नवाचारों को तेज़ करेंगे जो AI कंप्यूटिंग के भविष्य को चलाने के लिए आवश्यक हैं,” उन्होंने कहा।

Intel के CEO लिप‑बु टैन ने कहा कि AI कंप्यूटिंग की मांग प्रदर्शन, पावर दक्षता और पैकेजिंग में बड़े उन्नतियों की आवश्यकता को प्रेरित कर रही है, और Intel इस सहयोग को पारिस्थितिकी तंत्र के भागीदारों के साथ निकट सहयोग में इन नवाचारों को प्रदान करने पर केंद्रित है। “Applied Materials एक महत्वपूर्ण भागीदार है, और हम EPIC Center में हमारे संयुक्त कार्य को विस्तारित करने की प्रतीक्षा कर रहे हैं ताकि लैब से उच्च‑वॉल्यूम निर्माण तक का मार्ग संयुक्त राज्य अमेरिका में तेज़ किया जा सके,” उन्होंने कहा।

डॉ. प्राबु राजा, Applied Materials में सेमीकंडक्टर प्रोडक्ट्स ग्रुप के अध्यक्ष, ने Intel को EPIC Center का संस्थापक भागीदार बताया। उन्होंने कहा कि चिप निर्माण रोडमैप प्रत्येक प्रक्रिया नोड पर अधिक जटिल होते जा रहे हैं, और अर्धचालक डिवाइस, इंटरकनेक्ट्स और पैकेजिंग में नवाचारों को तेज़ करने के लिए अनुसंधान एवं विकास और निर्माण के बीच गहरे सहयोग की आवश्यकता है, और Applied Intel के साथ निकटता से काम करने के लिए तत्पर है ताकि विकास चक्रों को छोटा किया जा सके और नई तकनीकों को बाजार में तेज़ी से लाया जा सके।

नागा चंद्रशेखरन, Executive Vice President, Chief Technology and Operations Officer और Intel Foundry के जनरल मैनेजर, ने कहा कि AI बुनियादी ढांचे के तेज़ निर्माण के साथ तालमेल रखने के लिए Intel के अनुसंधान एवं विकास को तेज़ करना आवश्यक है ताकि वह वह तकनीक, निर्माण उत्कृष्टता और फाउंड्री सेवाएँ प्रदान कर सके जो ग्राहक Intel Foundry से अपेक्षा करते हैं। उन्होंने कहा कि नया EPIC Center सामग्री विकास और प्रक्रिया नवाचारों पर अधिक निकट और उच्च गति वाले सहयोग के लिए एक वातावरण प्रदान करता है।

EPIC Center और इसका 2023 लॉन्च

Applied ने EPIC Center — आधिकारिक रूप से Equipment and Process Innovation and Commercialization Center — को इस तरह वर्णित किया कि इसे मूल से ही इस प्रकार डिजाइन किया गया है कि नई तकनीकों को प्रारंभिक अनुसंधान से पूर्ण‑स्तरीय उत्पादन तक व्यावसायिक बनाने में लगने वाले समय को कम किया जा सके। चिप निर्माताओं के लिए, कंपनी ने कहा, यह केंद्र Applied के अनुसंधान एवं विकास पोर्टफ़ोलियो तक पहले पहुँच, तेज़ सीखने के चक्र और अगली पीढ़ी की तकनीकों को सुरक्षित सहयोगी वातावरण में उच्च‑वॉल्यूम उत्पादन में तेज़ी से स्थानांतरित करने की सुविधा देगा। केंद्र में सह‑नवाचार कार्यक्रम Applied को बहु‑नोड दृश्यता प्रदान करेंगे जिससे वह अपने अनुसंधान एवं विकास निवेशों को मार्गदर्शन कर सके, जबकि अनुसंधान उत्पादकता और मूल्य साझाकरण को बढ़ाएगा, कंपनी के अनुसार।

Applied ने पहली बार 22 मई, 2023 को EPIC Center की घोषणा की, इसे विश्व का सबसे बड़ा और सबसे उन्नत सहयोगी अर्धचालक प्रक्रिया प्रौद्योगिकी और निर्माण उपकरण अनुसंधान एवं विकास सुविधा बताया। उस घोषणा में, कंपनी ने कहा कि सिलिकॉन वैली में स्थित Applied कैंपस में यह सुविधा 180,000 वर्ग फ़ुट से अधिक की क्लीनरूम शामिल करेगी, जो चिप निर्माताओं, विश्वविद्यालयों और पारिस्थितिकी तंत्र भागीदारों के साथ सहयोगी नवाचार के लिए होगी। Applied ने कहा कि यह केंद्र पहली बार चिप निर्माताओं को एक उपकरण आपूर्तिकर्ता की सुविधा के भीतर समर्पित स्थान देगा, जिससे वे अपनी इन‑हाउस पायलट लाइनों का विस्तार कर सकें और अगली पीढ़ी की तकनीकों और उपकरणों के साथ काम कर सकें, इससे पहले कि ये क्षमताएँ उनके अपने साइटों पर स्थापित की जा सकें।

Applied ने 2023 में कहा कि वह केंद्र बनाने के लिए सात वर्षों में अधिकतम $4 बिलियन की सकल अतिरिक्त पूंजी निवेश करने की उम्मीद रखता है, जिसे शुरुआती 2026 तक पूरा होने की आशा है और जो अपने पहले 10 वर्षों में कंपनी के अनुसंधान और विकास निवेशों में $25 बिलियन से अधिक का केंद्र बन जाएगा। कंपनी ने उस समय कहा कि इस परियोजना से सिलिकॉन वैली में अधिकतम 2,000 नई इंजीनियरिंग नौकरियां पैदा होंगी, और निवेश का पैमाना यू.एस. सरकार से CHIPS और Science Act के प्रावधानों के माध्यम से समर्थन प्राप्त करने पर निर्भर है।

2023 की घोषणा में कहा गया कि AMD, IBM, Intel, Micron, Nvidia, Samsung, TSMC और Western Digital सहित कंपनियों ने लॉन्च पर टिप्पणी की। Applied ने कहा कि नया केंद्र 2026 में परिचालन रूप से तैयार होने की योजना है।