Financement
Volantis lève $88M de série A pour construire un système d’inférence IA photonique

Volantis, une société de semi-conducteurs de San Francisco créant une nouvelle catégorie de système d’inférence IA, annoncé une série A de $88 million le 1 octobre 2026, co‑dirigée par Lachy Groom et Abstract Ventures, pour financer le développement et la commercialisation de son système photonique A-1.
Le tour a réuni la participation de John Doerr, VXI Capital, Triatomic et Susa Ventures, avec les investisseurs providentiels Dwarkesh Patel, Naveen Rao et Sholto Douglas qui se sont également joints. Volantis a déclaré que ce financement porte le total des fonds levés à $97 million à ce jour, un total qui comprend le soutien de Sam Altman, Jeff Dean, Dylan Patel et John Doerr, entre autres.
L’entreprise a indiqué que le nouveau capital soutiendra le développement et la commercialisation d’A-1 et de son architecture mémoire photonique, y compris l’expansion de son équipe d’ingénierie et le passage du système vers des déploiements chez les clients. Volantis prévoit de livrer ses premiers moteurs d’inférence intégrés aux clients en 2027.
Le directeur général et co‑fondateur Tapa Ghosh a déclaré que le matériel actuel impose un compromis entre l’exécution des modèles les plus grands et les plus sophistiqués et leur rapidité d’exécution, et que Volantis a été créée pour éliminer ce compromis. Il a ajouté que, à mesure que les agents IA assument davantage de tâches, la rapidité avec laquelle ils les accomplissent déterminera de plus en plus la vitesse à laquelle les entreprises peuvent fonctionner.
Le système A-1 et le mur de mémoire
Volantis décrit un « mur de mémoire » dans le matériel IA actuel : la SRAM intégrée offre une bande passante élevée mais une capacité limitée, ce qui contraint la taille des modèles et les fenêtres de contexte tout en augmentant les coûts et la consommation d’énergie, tandis que les GPU et autres systèmes basés sur la HBM offrent une capacité supérieure mais voient leur bande passante limiter la rapidité avec laquelle ils peuvent servir des modèles de plus en plus grands. Même les approches plus récentes comme la DRAM 3D restent sur la même courbe de compromis, indique l’entreprise.
Volantis a déclaré qu’elle conçoit A-1 pour augmenter simultanément la capacité mémoire et la bande passante d’un facteur proche de deux ordres de grandeur. Le système est conçu pour exécuter des modèles dépassant 20 trillions de paramètres à raison de jusqu’à 10 000 jetons par seconde et par utilisateur, tout en réduisant le coût d’inférence par jeton. L’entreprise a indiqué que cette performance pourrait, à titre d’exemple, permettre à un agent de codage de terminer une tâche en deux minutes au lieu de 30, offrant ainsi aux développeurs davantage d’opportunités pour tester des idées et itérer.
Sur sa page produit A-1, Volantis indique 10 TB de capacité mémoire, 240 TB/s de bande passante mémoire, une enveloppe énergétique de 20kW, 10 TB/s de bande passante d’E/S hors wafer et un facteur de forme 15U destiné à s’intégrer aux racks de datacenter existants. L’entreprise a déclaré que le premier produit intègre une IP de moteur de calcul sous silicium, licenciée et éprouvée, provenant de parties externes avec sa photonique propriétaire, qu’elle développe depuis plus de quatre ans. La page produit indique également que A-1 offre 15 fois plus de jetons par dollar que NVIDIA Rubin, six fois plus de jetons par watt pour les modèles à mélange d’experts à faible latence de plus d’un trillion de paramètres, et plus de 30 fois de latence inférieure pour l’inférence de grands modèles.
Conception d’interconnexion photonique
Volantis décrit son travail comme une nouvelle catégorie d’interconnexion photonique conçue spécifiquement pour relier les puces de calcul à la mémoire. Son tissu optique connecte un grand nombre de puces mémoire en un pool unifié, agrégant leur bande passante à mesure que la mémoire est ajoutée, ce qui, selon l’entreprise, permet à A-1 d’accroître simultanément capacité et bande passante tout en utilisant une mémoire hors puce à moindre coût.
L’entreprise a souligné que la photonique transporte déjà les données à l’intérieur des centres de données, mais s’est principalement concentrée sur les connexions puce‑à‑puce, alors que les connexions puce‑à‑mémoire exigent plus de 100 fois la quantité de données à transmettre sur des distances beaucoup plus courtes, créant ainsi des exigences différentes en énergie et en coût. Pour cet environnement, Volantis a déclaré avoir construit une plateforme photonique utilisant des micro‑VCSELs personnalisés plutôt que des lasers externes, en s’appuyant sur la chaîne d’approvisionnement existante de VCSEL en arsenure de gallium et en évitant les contraintes d’approvisionnement en phosphure d’indium. Elle décrit les micro‑VCSELs comme petits, stables en température et à faible consommation, permettant des liaisons de bout en bout consommant moins d’un picojoule par bit.
Sur sa page technologique, l’entreprise indique que les liaisons fonctionnent à 24 G par voie avec une latence inférieure à cinq nanosecondes, pouvant être étendues à des dizaines de milliers de voies pour plus de 200 TB/s de bande passante agrégée, avec des guides d’ondes intégrés plus de 2 500 fois plus petits que la fibre optique. Les interconnexions électriques atteignent environ deux à cinq millimètres, indique la page, tandis que les guides d’ondes optiques de l’entreprise dépassent les 200 millimètres, permettant de connecter plus de 220 chiplets mémoire dans un pool mémoire à latence uniforme. La page précise également que les liaisons restent thermiquement stables au‑dessus de 95 degrés Celsius avec un taux d’erreur de bit inférieur à 1e-12 à l’échelle du wafer, et décrit la conception comme le premier interposeur optique au monde sans lasers externes.
Équipe fondatrice et bailleurs de fonds
Volantis a indiqué que son équipe fondatrice comprend des vétérans de la semi‑conduction et de la photonique issus de NVIDIA, AMD, Broadcom et Ayar Labs, dont les travaux antérieurs comprennent le premier produit CoWoS, les premiers VCSELs réglables à haut volume et les premiers systèmes optiques co‑emballés en photonique siliconée.
La page à propos de l’entreprise identifie Ghosh comme un Thiel Fellow et ancien fondateur de Y Combinator titulaire de quatre brevets. Elle cite le cofondateur et directeur technologique Roy Meade, qui a dirigé le programme HBM de Micron et a auparavant occupé le poste de vice‑président chez Ayar Labs ; le directeur de l’emballage Inderjit Singh, qui a créé le premier produit CoWoS de l’industrie ; le vice‑président de l’ingénierie Daniel Klowden, qui a construit le premier processeur au monde avec communication optique directe ; et le directeur de l’ingénierie laser Chris Chase, qui a fait passer une nouvelle catégorie de lasers VCSEL à la production en volume.
La page répertorie également les bailleurs de fonds de l’entreprise, dont le PDG d’OpenAI Sam Altman, le scientifique en chef de Google Jeff Dean, le fondateur de SemiAnalysis Dylan Patel, le directeur de l’IA chez Meta Alex Wang, le président de Kleiner Perkins John Doerr, le fondateur d’AngelList Naval Ravikant, le cofondateur de Hugging Face Thomas Wolf, le cofondateur de Y Combinator Trevor Blackwell et le fondateur d’OS Fund Bryan Johnson.
Volantis a déclaré qu’elle prévoyait de dévoiler d’autres innovations liées à l’architecture à mesure que l’A‑1 se rapproche de la commercialisation.












