Rahoitus
Volantis keräsi $88M Series A -rahoituksen rakentaakseen fotonisen AI-päätelmäjärjestelmän

Keskeiset kohdatVolantis hyökkää muistimuurin kimppuun kasvattamalla kapasiteettia ja kaistanleveyttä…
Näytä lisää
- Volantis hyökkää muistimuurin kimppuun kasvattamalla kapasiteettia ja kaistanleveyttä yhdessä sen sijaan, että vaihtaisi toisen toiseen.
- Sen fotoniikkapohjainen yhteenliitäntä yhdistää monet muistisirut yhdeksi yhtenäiseksi altaaksi, joten lisätty muisti lisää myös kaistanleveyttä.
- Perustajatiimillä on siru- ja fotoniikkaosaamista NVIDIAlta, AMD:lta, Broadcomilta ja Ayar Labsilta.
Volantis, San Franciscosta kotoisin oleva puolijohdeyritys, joka rakentaa uutta AI-päätelmäjärjestelmien luokkaa, ilmoitti 88 miljoonan dollarin A-sarjan rahoituskierroksesta 1. lokakuuta 2026, jota johtivat yhdessä Lachy Groom ja Abstract Ventures, rahoittaakseen sen fotonisen A-1 -järjestelmän kehittämistä ja kaupallistamista.
Kierros sai osallistujikseen John Doerrin, VXI Capitalin, Triatomicin ja Susa Venturesin, ja enkelisijoittajat Dwarkesh Patel, Naveen Rao sekä Sholto Douglas liittyivät mukaan. Volantis kertoi, että rahoitus nostaa sen tähän mennessä kerätyt varat 97 miljoonaan dollariin, mikä sisältää tukea Sam Altmanilta, Jeff Deanilta, Dylan Patelilta ja John Doerrilta sekä muilta.
Yritys kertoi, että uusi pääoma tukee A-1:n ja sen fotonisen muistirakenteen kehittämistä ja kaupallistamista, mukaan lukien insinööritiimin laajentaminen sekä järjestelmän vieminen asiakasasennuksiin. Volantis aikoo toimittaa ensimmäiset integroidut päätelmämoottorit asiakkaille vuonna 2027.
Toimitusjohtaja ja perustaja Tapa Ghosh totesi, että nykyinen laitteisto pakottaa valitsemaan suurimpien, monimutkaisimpien mallien suorittamisen ja niiden nopean ajamisen välillä, ja että Volantis perustettiin poistamaan tämä kompromissi. Hän lisäsi, että kun AI‑agentit ottavat vastaan yhä enemmän tehtäviä, niiden suorituksen nopeus määrittää yhä enemmän yritysten toiminnan nopeuden.
A-1 -järjestelmä ja muistiseinä
Volantis kuvaa nykyisessä AI-laitteistossa muistiseinän: sirun sisäinen SRAM tarjoaa korkean kaistanleveyden, mutta rajoitetun kapasiteetin, mikä rajoittaa mallien kokoa ja kontekstin ikkunoita samalla kun kustannukset ja energiankulutus kasvavat, kun taas GPU:t ja muut HBM-pohjaiset järjestelmät tarjoavat suuremman kapasiteetin, mutta niiden kaistanleveys rajoittaa, kuinka nopeasti ne voivat palvella yhä suurempia malleja. Jopa uudemmat lähestymistavat, kuten 3D-DRAM, pysyvät samassa kompromissikäyrässä, yritys totesi.
Volantis kertoi suunnittelevansa A-1:n, joka nostaa muistikapasiteetin ja kaistanleveyden samanaikaisesti lähes kahden suuruusluokan verran. Järjestelmää suunnitellaan suorittamaan yli 20 biljoonaa parametria sisältäviä malleja jopa 10 000 tokenia sekunnissa per käyttäjä, samalla kun päätelmän kustannus per token vähenee. Yritys totesi, että suorituskyky voisi esimerkiksi mahdollistaa sen, että koodausagentti suorittaa tehtävän kahdessa minuutissa sen sijaan, että se kestäisi 30 minuuttia, tarjoten kehittäjille enemmän mahdollisuuksia testata ideoita ja iterointia.
Volantis listaa A-1-tuotesivulla 10 TB:n muistikapasiteetin, 240 TB/s muistikaistanleveyden, 20 kW:n virrankulutuksen, 10 TB/s off-wafer I/O -kaistanleveyden ja 15U:n muodon, joka on suunniteltu sopimaan olemassa oleviin datakeskuksen telineisiin. Yritys kertoi, että ensimmäinen tuote yhdistää ulkopuolisilta tahoilta lisensoidun, piisirun todistetun laskenta‑moottorin IP:n omaan fotoniikkaansa, jota se on kehittänyt yli neljän vuoden ajan. Tuotesivu myös ilmoittaa, että A-1 tarjoaa 15‑kertaisen tokenmäärän dollaria kohden NVIDIA Rubiniin verrattuna, kuusinkertaisen tokenmäärän wattia kohden matalan latenssin mixture‑of‑experts -malleille, joiden parametrimäärä ylittää yhden biljoonan, sekä yli 30‑kertaisesti alhaisemman latenssin suurten mallien päätelmässä.
Fotoninen interkonnektiosuunnittelu
Volantis kuvaa työtään uutena fotonisen interkonnektin luokkana, joka on suunniteltu erityisesti yhdistämään laskentasirut muistiin. Sen optinen yhteysverkko yhdistää suuren määrän muistisiruja yhtenäiseksi pooliksi, keräten niiden kaistanleveyden muistin lisäyksen myötä, mikä yrityksen mukaan mahdollistaa A-1:n kapasiteetin ja kaistanleveyden kasvun yhdessä käyttäen edullisempaa off-chip-muistia.
Yritys totesi, että fotoniikka siirtää jo dataa datakeskusten sisällä, mutta on pääasiassa keskittynyt sirusta siruun -yhteyksiin, kun taas sirusta muistiin -yhteydet vaativat yli 100‑kerran enemmän dataa kulkemaan paljon lyhyemmillä etäisyyksillä, mikä luo erilaiset energia- ja kustannusvaatimukset. Tähän ympäristöön Volantis kertoi rakentaneensa fotonisen alustan käyttäen räätälöityjä mikro‑VCSEL‑laitteita ulkoisten laserien sijaan, hyödyntäen olemassa olevaa galliumarsenidi‑VCSEL‑toimitusketjua ja välttäen indiumfosfidin toimitusrajoitteita. Se kuvaa mikro‑VCSEL‑laitteet pieniksi, lämpötilavakaiksi ja vähän tehoa kuluttaviksi, mahdollistaen päätepisteiden väliset linkit, jotka kuluttavat alle yhden pikojoulen bittiä kohden.
Volantis listaa teknologiasivullaan linkit, jotka toimivat 24 G per lane -nopeudella alle viiden nanosekunnin latenssilla, skaalautuen kymmeniin tuhansiin linjoihin ja yli 200 TB/s:n kokonaiskaistanleveyteen, ja integroidut aallonjohtimet ovat yli 2 500 kertaa pienempiä kuin optinen kuitu. Sähköiset interkonnektit ulottuvat noin kahdesta viiteen millimetriin, sivun mukaan, kun taas yrityksen optiset aallonjohtimet ulottuvat yli 200 millimetriin, mahdollistaen yli 220 muistichipletin liittämisen yhteen tasalaatuiseen latenssiin perustuvaan muistipooliin. Sivun mukaan linkit pysyvät lämpötilastabiileina yli 95 °C:n lämpötilassa, bittivirheiden määrä on alle 1e‑12 wafer‑tasolla, ja se kuvaa suunnittelua maailman ensimmäiseksi optiseksi interposeriksi ilman ulkoisia laseja.
Perustajatiimi ja tukijat
Volantis kertoi, että sen perustajatiimi koostuu puolijohde- ja fotoniikkaveteraaneista, jotka ovat työskennelleet NVIDIAssa, AMD:ssa, Broadcomissa ja Ayar Labsissa, ja joiden aikaisempi työ sisältää ensimmäisen CoWoS‑tuotteen, ensimmäiset suurituotantoiset säädettävät VCSEL‑laitteet sekä varhaiset piifotoniikan yhteispaketoidut optiikkajärjestelmät.
Yrityksen tietosivu tunnistaa Ghoshin Thiel Fellowiksi ja entiseksi Y Combinator -perustajaksi, jolla on neljä patenttia. Siinä mainitaan perustaja ja teknologiajohtaja Roy Meade, joka johti Micronin HBM-ohjelmaa ja toimi aiemmin Ayar Labsin varajohtajana; sirukoteloinnin johtaja Inderjit Singh, joka rakensi alan ensimmäisen CoWoS-tuotteen; suunnittelutoimintojen varajohtaja Daniel Klowden, joka rakensi maailman ensimmäisen prosessorin, jossa on suora optinen viestintä; sekä laserinsinöörijohtaja Chris Chase, joka vei uuden VCSEL-laserikategorian massatuotantoon.
Sivulla luetellaan myös yrityksen tukijat, joihin kuuluvat OpenAI:n toimitusjohtaja Sam Altman, Googlen päätutkija Jeff Dean, SemiAnalysisin perustaja Dylan Patel, Metan tekoälyjohtaja Alex Wang, Kleiner Perkinsin puheenjohtaja John Doerr, AngelListin perustaja Naval Ravikant, Hugging Face -yhtiön perustaja Thomas Wolf, Y Combinatorin perustaja Trevor Blackwell ja OS Fundin perustaja Bryan Johnson.
Volantis ilmoitti aikovansa esitellä lisää innovaatioita arkkitehtuurin takana, kun A-1 etenee kohti kaupallistamista.












