Volantis recauda $88 M Serie A para construir un sistema de inferencia de IA fotónico

Volantis, una empresa de semiconductores de San Francisco que está construyendo una nueva categoría de sistema de inferencia de IA, anunció una Serie A de $88 millones el 1 de octubre de 2026, co‑liderada por Lachy Groom y Abstract Ventures, para financiar el desarrollo y la comercialización de su sistema fotónico A-1.

La ronda contó con la participación de John Doerr, VXI Capital, Triatomic y Susa Ventures, y también se unieron los inversores ángeles Dwarkesh Patel, Naveen Rao y Sholto Douglas. Volantis dijo que la financiación eleva el total de fondos recaudados a $97 millones hasta la fecha, una suma que incluye el respaldo de Sam Altman, Jeff Dean, Dylan Patel y John Doerr, entre otros.

La empresa dijo que el nuevo capital apoyará el desarrollo y la comercialización de A-1 y su arquitectura de memoria fotónica, incluyendo la expansión de su equipo de ingeniería y el avance del sistema hacia implementaciones en clientes. Volantis planea entregar sus primeros motores de inferencia integrados a los clientes en 2027.

El director ejecutivo y cofundador Tapa Ghosh dijo que el hardware actual obliga a un compromiso entre ejecutar los modelos más grandes y sofisticados y ejecutarlos rápidamente, y que Volantis se fundó para eliminar ese compromiso. Añadió que, a medida que los agentes de IA asumen más trabajo, la rapidez con que completan esas tareas determinará cada vez más la velocidad a la que pueden operar las empresas.

El sistema A-1 y la barrera de memoria

Volantis describe una barrera de memoria en el hardware de IA actual: la SRAM en chip ofrece gran ancho de banda pero capacidad limitada, lo que restringe el tamaño de los modelos y las ventanas de contexto al tiempo que incrementa el costo y el consumo de energía, mientras que las GPU y otros sistemas basados en HBM proporcionan mayor capacidad pero ven limitado el ancho de banda la velocidad con la que pueden atender modelos cada vez más grandes. Incluso los enfoques más recientes, como la DRAM 3D, permanecen en la misma curva de compromiso, dijo la empresa.

Volantis dijo que está diseñando A-1 para aumentar la capacidad de memoria y el ancho de banda simultáneamente en casi dos órdenes de magnitud. El sistema se está diseñando para ejecutar modelos que superen los 20 billones de parámetros a hasta 10 000 tokens por segundo por usuario, mientras reduce el costo de inferencia por token. La empresa afirmó que ese rendimiento podría, como ejemplo, permitir que un agente de codificación complete una tarea en dos minutos en lugar de 30, brindando a los desarrolladores más oportunidades para probar ideas y iterar.

En su página del producto A-1, Volantis enumera 10 TB de capacidad de memoria, 240 TB/s de ancho de banda de memoria, un consumo de energía de 20 kW, 10 TB/s de ancho de banda de E/S fuera del wafer y un factor de forma de 15U destinado a encajar en los bastidores de centros de datos existentes. La empresa dijo que el primer producto integra IP de motor de cómputo licenciada y probada en silicio de terceros con su fotónica propietaria, que ha desarrollado durante más de cuatro años. La página del producto también indica que A-1 ofrece 15 veces más tokens por dólar que NVIDIA Rubin, seis veces más tokens por vatio para modelos de mezcla de expertos de baja latencia con más de un billón de parámetros, y más de 30 veces menor latencia para la inferencia de modelos grandes.

Diseño de interconexión fotónica

Volantis describe su trabajo como una nueva categoría de interconexión fotónica diseñada específicamente para conectar chips de cómputo a la memoria. Su tejido óptico conecta un gran número de chips de memoria en un pool unificado, agregando su ancho de banda a medida que se añade memoria, lo que, según la empresa, permite que A-1 aumente la capacidad y el ancho de banda simultáneamente mientras utiliza memoria fuera del chip de menor costo.

La empresa señaló que la fotónica ya transporta datos dentro de los centros de datos, pero se ha centrado mayormente en conexiones chip‑a‑chip, mientras que las conexiones chip‑a‑memoria requieren más de 100 veces la cantidad de datos que deben viajar a distancias mucho más cortas, lo que genera diferentes requisitos de energía y costo. Para ese entorno, Volantis dijo que construyó una plataforma fotónica usando micro‑VCSELs personalizados en lugar de láseres externos, aprovechando la cadena de suministro existente de VCSEL de arseniuro de galio y evitando las limitaciones de suministro de fosfuro de indio. Describe los micro‑VCSELs como pequeños, estables en temperatura y de bajo consumo, lo que permite enlaces de extremo a extremo que consumen menos de un picojoule por bit.

En su página de tecnología, la empresa enumera enlaces que operan a 24 G por carril con una latencia inferior a cinco nanosegundos, escalando a decenas de miles de carriles para más de 200 TB/s de ancho de banda agregado, con guías de onda integradas más de 2 500 veces más pequeñas que la fibra óptica. Los interconectores eléctricos alcanzan aproximadamente de dos a cinco milímetros, indica la página, mientras que las guías de onda ópticas de la empresa superan los 200 milímetros, lo que permite conectar más de 220 chiplets de memoria en un único pool de memoria de latencia uniforme. La página también indica que los enlaces permanecen térmicamente estables por encima de 95 grados Celsius con una tasa de error de bits inferior a 1e-12 a escala de oblea, y describe el diseño como el primer interposer óptico del mundo sin láseres externos.

Equipo fundador y patrocinadores

Volantis dijo que su equipo fundador incluye veteranos de semiconductores y fotónica de NVIDIA, AMD, Broadcom y Ayar Labs, cuyo trabajo previo incluye el primer producto CoWoS, los primeros VCSELs sintonizables de alta producción y los primeros sistemas de óptica coempaquetada de fotónica de silicio.

La página de información de la empresa identifica a Ghosh como Thiel Fellow y exfundador de Y Combinator con cuatro patentes. Nombra al cofundador y director de tecnología Roy Meade, quien dirigió el programa HBM de Micron y previamente se desempeñó como vicepresidente en Ayar Labs; al director de empaquetado Inderjit Singh, quien construyó el primer producto CoWoS de la industria; al vicepresidente de ingeniería Daniel Klowden, quien creó el primer procesador del mundo con comunicación óptica directa; y al director de ingeniería láser Chris Chase, quien llevó una nueva categoría de láser VCSEL a la producción en serie.

La página también enumera a los patrocinadores de la compañía, entre ellos al director ejecutivo de OpenAI Sam Altman, al científico jefe de Google Jeff Dean, al fundador de SemiAnalysis Dylan Patel, al director de IA de Meta Alex Wang, al presidente de Kleiner Perkins John Doerr, al fundador de AngelList Naval Ravikant, al cofundador de Hugging Face Thomas Wolf, al cofundador de Y Combinator Trevor Blackwell y al fundador de OS Fund Bryan Johnson.

Volantis dijo que planea presentar innovaciones adicionales detrás de la arquitectura a medida que A‑1 avanza hacia la comercialización.