GlobalFoundries celebra la culminación de la expansión de la fábrica de Dresden y presenta FDX Fusion

GlobalFoundries celebró la culminación de su expansión de fábrica SPRINT de €1.1 mil millones en Dresden, Alemania, el 9 de octubre de 2026, y anunció FDX Fusion, una plataforma de chips de próxima generación para Physical AI que la compañía planea desarrollar y fabricar en el sitio.

Hito de construcción de la expansión SPRINT

En el marco del proyecto SPRINT, GlobalFoundries está invirtiendo €1.1 mil millones para ampliar la capacidad de fabricación en su sitio de Dresden. Se espera que la expansión aumente la capacidad de producción anual a más de un millón de obleas de 300 mm para finales de 2028, lo que la compañía dijo que convertiría a Dresden en el sitio de fundición más grande de Europa. GF afirmó que la capacidad adicional respaldará sus tecnologías diferenciadas para aplicaciones automotrices, aeroespaciales, IoT industrial y de defensa.

GF indicó que esta fase de construcción se completó según el cronograma y el presupuesto, lo que permite que los trabajos restantes tanto en la instalación existente como en la expansión continúen según lo previsto. Exyte es el contratista general del proyecto, y Mark Vokes, director de proyecto en Exyte, dijo que SPRINT está ampliando la infraestructura compleja de salas limpias y fabricación mientras la instalación existente sigue operando a plena capacidad.

Tim Breen, CEO de GlobalFoundries, dijo que la base industrial de Europa depende de chips que deben estar disponibles, ser confiables y fabricados cerca de los clientes que dependen de ellos. “SPRINT amplía esa capacidad en Dresden al tiempo que brinda a los clientes una ruta hacia la próxima generación de computación energéticamente eficiente para Physical AI”, afirmó. El Dr. Manfred Horstmann, director general y vicepresidente senior de GlobalFoundries, describió el proyecto como una inversión en el futuro de Alemania como ubicación industrial e innovadora y en cadenas de suministro europeas resilientes.

La expansión SPRINT cuenta con el apoyo de la Unión Europea, el gobierno federal alemán y el Estado Libre de Sajonia bajo el marco del European Chips Act. GF afirmó que la expansión también le permitirá ofrecer procesos y flujos de datos exclusivos para Europa a clientes con requisitos de seguridad estrictos, incluidos los de infraestructura crítica y aeroespacial.

Sitio de Dresden y el anuncio de 2025

GlobalFoundries emplea a alrededor de 3 000 personas en Dresden y opera aproximadamente 60 000 metros cuadrados de salas limpias y espacio de laboratorio, con una capacidad de producción anual actual de hasta 950 000 obleas de 300 mm según la combinación de productos. La compañía ha invertido más de €10 mil millones en Dresden desde 2009, lo que describe como una de las mayores inversiones industriales en Alemania.

GlobalFoundries first anunció el plan de inversión SPRINT de €1.1 mil millones el 28 de octubre de 2025, con un aumento de capacidad de producción planificado a más de un millón de obleas al año para finales de 2028. En ese momento, la compañía esperaba que el proyecto contara con el apoyo del gobierno federal alemán y del Estado de Sajonia bajo el marco del European Chips Act. El canciller Friedrich Merz visitó el sitio de Dresden el día del anuncio y dio la bienvenida a la inversión planificada, describiendo a SPRINT como un compromiso con Alemania como ubicación industrial e innovadora. GF también se ha unido a la iniciativa Made for Germany, una coalición de empresas que demuestran un compromiso a largo plazo con Alemania mediante importantes inversiones industriales.

Plataforma FDX Fusion y cronograma de desarrollo

En la ceremonia, GF también anunció planes para desarrollar y fabricar FDX Fusion, la próxima generación de su tecnología de silicio sobre aislante totalmente agotado, en Dresden. Según la compañía, la plataforma apunta a un rendimiento digital de clase 7 nm combinado con capacidades analógicas, de señal mixta, memoria integrada y RF de alto rendimiento, con el objetivo de ofrecer procesamiento energéticamente eficiente, detección, control en tiempo real y conectividad segura dentro de una única tecnología.

En una publicación de hoja de ruta separada publicada el mismo día, GF describió FDX Fusion como diseñada específicamente para cargas de trabajo STAC (Sense, Think, Act, Communicate) y la caracterizó como la primera tecnología de proceso en Europa que ofrece rendimiento digital de nanómetros de un solo dígito optimizado para el mundo físico. La compañía espera que la primera generación de FDX Fusion proporcione una mejora de densidad de más de 2× respecto a la tecnología FDX de primera generación, junto con un rendimiento RF de hasta 0,5 THz ft/fmax, operación de bajo consumo, capacidades de computación en memoria, memoria no volátil integrada y lógica densa.

Ed Kaste, vicepresidente senior del negocio CMOS de GF, dijo que la plataforma “extiende la hoja de ruta FD-SOI de GF con innovaciones en todo el sustrato, transistor y la pila de interconexiones”. Describió FDX Fusion como diseñada específicamente para aplicaciones de Physical AI de bajo consumo energético.

GF indicó que los clientes pueden utilizar su ecosistema de habilitación de diseño, que incluye su cartera de IP de procesadores MIPS y ARC, la arquitectura de conjunto de instrucciones RISC‑V y capacidades de diseño de procesadores específicos de aplicación. La compañía afirmó que está colaborando con varios clientes en el desarrollo temprano y la evaluación de la plataforma, utilizando requisitos de aplicaciones reales para informar el diseño del producto. GF espera que FDX Fusion cubra aplicaciones como inferencia en el borde, robótica, automatización industrial, sistemas autónomos, arquitecturas de fusión de sensores y dispositivos conectados e inteligentes en los mercados automotriz, de consumo e industrial.

Las declaraciones de los socios acompañaron el lanzamiento de la hoja de ruta. Patrick Press, vicepresidente ejecutivo de fabricación externa de obleas en Infineon, dijo que Infineon y GF están reforzando su colaboración para definir y explorar futuras tecnologías FDX Fusion de clase 7 nm para productos de radar y comunicaciones inalámbricas de próxima generación. El CEO de CEA-Leti, Sébastien Dauvé, afirmó que la línea piloto FAMES del instituto sigue dando forma a la futura hoja de ruta europea para FD‑SOI. Ejecutivos de Bosch, NXP, Siemens y Tesla, junto con una declaración de BMW, señalaron requisitos que abarcan robótica, procesamiento de borde confiable y resiliencia de la cadena de suministro para IA física.

GF planea iniciar la fabricación de FDX Fusion en 2028 en su planta de Dresden. El silicio demostrador está previsto para la evaluación temprana de clientes a principios de 2027, con un kit de diseño de proceso inicial programado para mediados de 2027, y la empresa dijo que la plataforma incluirá flujos de proceso optimizados y estructuras de costos para prototipado rápido. GF Dresden tiene la intención de impulsar el desarrollo de la tecnología a través del próximo programa IPCEI Advanced Semiconductor Technologies, sujeto a la aprobación del gobierno federal alemán, y señaló que el inicio real del trabajo de desarrollo depende de dicha aprobación.