Enfabrica sikrer 115 millioner dollars i serie C-finansiering og annoncerer tilgængelighed af verdens hurtigste GPU-netværkschip

I et kraftfuldt skridt mod at fremme kunstig intelligens (AI)-infrastruktur annoncerede Enfabrica Corporation på Supercomputing 2024 (SC24) afslutningen af en imponerende serie C-finansieringsrunde på 115 millioner dollars, samt den forestående lancering af deres branche-første, 3,2 Terabit per sekund (Tbps) Accelerated Compute Fabric (ACF) SuperNIC-chip. Denne banebrydende annoncering fremhæver Enfabricas voksende indflydelse på AI- og high-performance computing (HPC)-områderne, og markerer det som en førende innovator inden for skalerbare AI-netværksløsninger.

Den overskrevne serie C-finansiering blev ledet af Spark Capital, med bidrag fra nye investorer Maverick Silicon og VentureTech Alliance. Eksisterende investorer, herunder Atreides Management, Alumni Ventures, Liberty Global (LBYKV ) (LBTYK ) Ventures, Sutter Hill Ventures og Valor Equity Partners, deltog også i runden, hvilket understreger den bredt anvendte tillid til Enfabricas vision og produkter. Denne seneste kapitalindsprøtning følger Enfabricas serie B-finansiering på 125 millioner dollars i september 2023, hvilket fremhæver den hurtige vækst og den vedvarende investorinteresse i virksomheden.

“Denne serie C-finansieringsrunde giver brændstof til den næste vækstfase for Enfabrica som en førende AI-netværkschip- og softwareleverandør,” sagde Rochan Sankar, CEO of Enfabrica. “Vi var de første til at udvikle konceptet for en høj-båndbredds netværksgrænsefladechip optimeret til accelereret beregning. Og vi er taknemlige over for den fantastiske syndikat af investorer, der støtter vores rejse. Deres deltagelse i denne runde taler for den kommercielle levedygtighed og værdien af vores ACF SuperNIC-silicium. Vi er godt positioneret til at fremme kunsten inden for netværk til alderen af GenAI.”

Finansieringen vil blive anvendt til at støtte masseproduktionen af Enfabricas ACF SuperNIC-chip, udvide virksomhedens globale forsknings- og udviklingshold og yderligere udvikle Enfabricas produktlinje med det formål at transformere AI-datacenter verden over. Denne finansiering giver midlerne til at accelerere produkt- og holdvækst på et afgørende tidspunkt i AI-netværk, hvor efterspørgslen efter skalerbare, høj-båndbredds netværksløsninger i AI- og HPC-markederne stiger kraftigt.

Hvad er en GPU, og hvorfor er netværk vigtigt?

En GPU, eller Graphics Processing Unit, er en specialiseret elektronisk kredsløb designet til at accelerere behandlingen af billeder, video og komplekse beregninger. I modsætning til traditionelle centralprocessorer (CPUs), der håndterer sekventielle behandlingstasks, er GPU’er bygget til parallel behandling, hvilket gør dem meget effektive til at træne AI-modeller, udføre videnskabelige beregninger og behandle store datamængder. Disse egenskaber gør GPU’er til et grundlæggende værktøj i AI, der muliggør træningen af store AI-modeller, der driver teknologier som naturlig sprogbehandling, computer vision og andre GenAI-applikationer.

I datacenter er GPU’er udrustet i store mængder for at håndtere massive beregningsarbejdsbyrder. Imidlertid kræver AI-klynger for at fungere på en skalerbar måde en robust, høj-båndbredds netværksløsning for at sikre effektiv dataoverførsel mellem hinanden og andre komponenter. Enfabricas ACF SuperNIC-chip løser denne udfordring ved at tilbyde en hidtil uset tilslutning, der muliggør en ubrudt integration og kommunikation på tværs af store GPU-klynger.

Enfabricas ACF SuperNICs gennembrudskapaciteter

Den nyligt introducerede ACF SuperNIC tilbyder banebrydende præstationer med en gennemstrømning på 3,2 Tbps, der leverer multi-port 800-Gigabit Ethernet-forbindelse. Denne forbindelse giver fire gange større båndbredder og multipath-resiliens end nogen anden GPU-tilknyttet netværksgrænsefladekontroller (NIC) på markedet, hvilket etablerer Enfabrica som en frontløber inden for avanceret AI-netværk. SuperNIC’en muliggør en høj-radix, høj-båndbredds netværksdesign, der understøtter PCIe/Ethernet-multipathing og dataflytningsevner, hvilket giver datacenter mulighed for at skala op til 500.000 GPU’er samtidig med, at de opretholder lav ventetid og høj præstation.

ACF SuperNIC’en er den første af sin art til at introducere en “software-defineret netværks”-tilgang til AI-netværk, hvilket giver datacenter-operatørerne fuld kontrol og programmérbarhed over deres netværksinfrastruktur. Denne evne til at tilpasse og finjustere netværkspræstationen er afgørende for at håndtere store AI-klynger, der kræver meget effektiv dataflytning for at undgå flaskeshals og maksimere beregnings-effektiviteten.

“I dag er en vendepunkt for Enfabrica. Vi har succesfuldt afsluttet en stor serie C-finansieringsrunde, og vores ACF SuperNIC-silicium vil være tilgængeligt for kunder i begyndelsen af 2025,” sagde Sankar. “Med en software- og hardware-sammenkoblings-tilgang fra dag ét har vores formål været at bygge kategori-definerende AI-netværks-silicium, som vores kunder elsker, til glæde for systemarkitekter og softwareingeniører. Disse er de mennesker, der er ansvarlige for at designe, implementere og effektivt vedligeholde AI-beregningssamlinger i stor skala, og som vil afgøre den fremtidige retning for AI-infrastruktur.”

Unikke funktioner, der driver ACF SuperNIC’en

Enfabricas ACF SuperNIC-chip indeholder flere banebrydende funktioner designet til at imødekomme de unikke krav til AI-datacenter. Nøglefunktioner omfatter:

1. Høj-båndbredds-forbindelse: Støtter 800, 400 og 100 Gigabit Ethernet-grænseflader, med op til 32 netværksporte og 160 PCIe-linjer. Denne forbindelse muliggør effektiv og lav-ventetidskommunikation på tværs af en stor mængde GPU’er, afgørende for store AI-applikationer.
2. Resilient Message Multipathing (RMM): Enfabricas RMM-teknologi eliminerer netværksafbrydelser og AI-job-afbrydelser ved at omdirigere data i tilfælde af netværksfejl, hvilket forbedrer resiliensen og sikrer højere GPU-udnyttelsesrater. Denne funktion er især kritisk til at opretholde drift og servicering i AI-datacenter, hvor kontinuerlig drift er afgørende.
3. Software-defineret RDMA-netværk: Ved at implementere Remote Direct Memory Access (RDMA)-netværk tilbyder ACF SuperNIC direkte hukommelsesoverførsler mellem enheder uden CPU-indgriben, hvilket reducerer ventetiden betydeligt. Denne funktion forbedrer præstationen af AI-applikationer, der kræver hurtig dataadgang på tværs af GPU’er.
4. Kollektiv hukommelseszoning: Denne teknologi optimerer dataflytning og hukommelseshåndtering på tværs af CPU-, GPU- og CXL 2.0-baserede slutpunkter, der er tilknyttet ACF-S-chippen. Resultatet er en mere effektiv hukommelsesudnyttelse og højere Floating Point Operations per Second (FLOPs) for GPU-serverklynger, hvilket forbedrer den samlede AI-klyngdepræstation.

ACF SuperNIC’ens hardware- og softwarefunktioner muliggør høj-gennemstrømning, lav-ventetidsforbindelse på tværs af GPU’er, CPU’er og andre komponenter, og sætter en ny standard for AI-infrastruktur.

Tilgængelighed og fremtidig indvirkning

Enfabricas ACF SuperNIC vil være tilgængelig i begyndelsen af 2025, med fuld kommersielle tilgængelighed forventet gennem deres partnerskaber med OEM- og ODM-systemer i 2025. Denne lancering, støttet af betydelig investor-tillid og kapital, placerer Enfabrica i frontlinjen for næste generations AI-datacenter-netværk, et område af teknologi, der er kritisk for at understøtte den eksponentielle vækst af AI-applikationer globalt.

Med disse fremskridt er Enfabrica klar til at omdefinere landskabet for AI-infrastruktur, hvilket giver AI-klynger en hidtil uset effektivitet, resiliens og skalerbarhed. Ved at kombinere avanceret hardware med software-defineret netværk åbner ACF SuperNIC’en vejen for en hidtil uset vækst i AI-datacenter, og tilbyder en løsning, der er tilpasset for at imødekomme kravene fra verdens mest intensive beregningsapplikationer.