Corintis indsamler 24 millioner dollars for at løse AI’s kølebottleneck

Corintis, den schweiziske halvleder-kølestart-up, har indsamlet en serie A-runde på 24 millioner dollars for at accelerere commercialiseringen af dens mikrofluidiske chip-køleteknologi. Finansieringen, ledet af BlueYard Capital med deltagelse fra Founderful, Acequia Capital, Celsius Industries og XTX Ventures, bringer virksomhedens samlede indsamlede kapital til 33,4 millioner dollars. Som en del af sin udvidelse vil Corintis åbne flere kontorer i USA og et ingeniørhub i München, og skalere sin drift fra forskning til masseproduktion.

Investeringen kommer på et tidspunkt, hvor datacenter-GPU’er er langt forbi traditionelle grænser. For kun fire år siden, forbrugte træning af AI-systemer på NVIDIA-acceleratorer omkring 400 watt per chip. I dag sigter den næste generation af GPU’er og AI-acceleratorer mod effektniveauer på op til 4.000 watt – en ti-dobling, der gør køling til en af de mest presserende flaskehalse i hele industrien.

Køling som den næste begrænsning af AI-vækst

Datacentre bruger allerede en massiv andel af deres energiforbrug til køleinfrastruktur, med globale faciliteter, der forbruger titusinder af millioner liter vand årligt for at holde chippenes driftstemperaturer indenfor grænserne. Traditionelle løsninger som luftkøling og overflade-kolde plader kan ikke længere følge med de intense effekttætheder af moderne acceleratorer. Immersionskøling er blevet undersøgt som en workaround, men dens omkostninger, kompleksitet og omkonstruktionskrav gør det svært at skalaere universal.

Denne voksende krise fremhæver, hvorfor Corintis’ tilgang tiltrækker opmærksomhed. Ved at integrere mikroskala-kanaler direkte i eller langs chippen, kan virksomheden dirigere kølemiddel præcis til de områder, hvor det er mest nødvendigt, og fjerne varme, før det skader ydeevnen eller pålideligheden.

Microsoft-samarbejde og en tre-dobbelt gennembrud

Tidligere i år annoncerede Corintis og Microsoft (MSFT ) et gennembrud: Ved at integrere mikrofluidisk køling i chippen selv, opnåede de op til tre gange bedre varmeafledning end førende konventionelle køleløsninger. Testene viste temperatur-reduktioner på omkring 65%, hvilket giver chippen termisk hovedrum til at opretholde højere ydeevne og potentielt muliggør nye tre-dimensionale arkitekturer, der tidligere var umulige på grund af varmeopbygning.

Microsofts ingeniører understregede, at termiske margener oversætter direkte til software-ydeevne, og åbner for større overclocking-potentiale og reducerer throttling. Dette samarbejde har positioneret Corintis ikke kun som en leverandør af køleløsninger, men også som en med-designer af fremtidige chip-arkitekturer.

Fra forskning til skalerbar udvikling

Corintis blev grundlagt på forskning på det schweiziske føderale tekniske universitet i Lausanne (EPFL) og blev co-grundlagt af Dr. Remco van Erp (CEO), Sam Harrison (COO) og Professor Elison Matioli (videnskabelig rådgiver). Virksomheden har allerede produceret mere end ti tusinde kølesystemer, og har genereret kumulative indtægter på otte cifre, og arbejder med flere store amerikanske tech-virksomheder.

Dr. Remco van Erp, co-grundlægger og CEO af Corintis, forklarede den unikke udfordring, som hans industri står overfor:

“Hver chip er unik. Det er som en bylandskab med hundredvis af milliarder transistorer, forbundet med utallige ledninger. Køling i dag er ikke tilpasset chippen, men afhænger af simple designs, hvor flere parallele kanter er skåret ind i en blok af kobber med en kniv. Men ligesom i naturen er den optimale design for hver chip et komplekst netværk af præcist formede mikroskala-kanaler, der er tilpasset chippen og guider kølemiddel til de mest kritiske områder. At finde den rigtige design pr. chip for at skabe stadig bedre kølesystemer under korte tidsrammer er en udfordring, der kun vil blive sværere.”

Han tilføjede, at virksomhedens mission er central for at muliggøre fremtiden for beregning:

“Termiske ingeniører må hver dag trække en kanin ud af en hat for at sikre, at chippen ikke overvarmer og går i stykker, og det er her, Corintis kommer ind. Vores mission er at låse op for 10 gange bedre køling for at muliggøre fremtiden for beregning, på en kort cyklus, og samtidig udnytte de eksisterende infrastruktur-investeringer i et datacenter i dag. Som vores seneste samarbejde med Microsoft fremhæver, er der en industri-wide push for at fremme grænserne for køling for at muliggøre en fremtid for beregning, der ikke er begrænset af varme.”

Med denne nye runde planlægger Corintis at skala op til over en million mikrofluidiske kolde plader årligt i 2026. Teamet på 55 vil udvides til over 70 ved årets slut, og bestyrelsen inkluderer nu industrietiksomme som Lip-Bu Tan, formand for Walden International og nuværende Intel (INTC ) CEO, og Geoff Lyon, grundlægger af CoolIT Systems. Deres tilstedeværelse signalerer den kritiske rolle, Corintis har til hensigt at spille i brobygning mellem chip-design, produktion og køling.

Hvorfor denne teknologi er vigtig for fremtiden

Den næste generation af AI-chippen vil ikke være begrænset af transistorer eller algoritmer, men af varme. Hvis chippen ikke kan køles effektivt, kan den ikke nå sit design-potentiale. Corintis’ mikrofluidiske teknologi omdefinerer køling som en design-funktion, ikke en eftertanke – en muliggører af ydeevne, tæthed og bæredygtighed.

Hvis denne tilgang er succesfuld, kunne den potentielt reducere energi- og vandforbrug i datacentre, åbne døren for avanceret 3D-chip-stacking og opretholde den eksponentielle vækst i AI-beregning. Ved at omdanne køling fra en begrænsning til en katalysator, kunne Corintis hjælpe med at låse op for det næste store spring i beregningskraft.