Wiwynn představí na summitu OCP Global Summit racky Vera Rubin NVL72 a AMD Helios

Společnost Wiwynn Corporation představila 12. října 2026 svůj program pro OCP Global Summit 2026. Na stánku C74 v San Jose Convention Center předvádí NVIDIA Vera Rubin NVL72 a rackové platformy AMD Helios, pokročilé technologie chlazení a ukázku optiky v pouzdře.

V oznámení v sekci novinek na svém webu společnost uvedla, že prezentace zahrnuje výpočetní výkon, chlazení, napájení a konektivitu.

„S tím, jak pracovní zátěže AI ženou hustotu výpočetního výkonu na bezprecedentní úroveň, potřebuje toto odvětví partnery, kteří dokážou nabídnout osvědčené komplexní inženýrské řešení pro celý rack,“ uvedl William Lin, prezident a generální ředitel společnosti Wiwynn. Lin řekl, že společnost představuje své schopnosti v celém procesu, od zakázkového návrhu až po integraci racků ve velkých objemech, a zároveň pokračuje v investicích do chlazení, napájení a optického propojení. Wiwynn se podle něj zavázala budovat infrastrukturu AI nové generace ve velkém měřítku společně se zákazníky z řad poskytovatelů cloudových služeb a partnery ekosystému.

Rackové platformy AI nové generace

Wiwynn uvedla, že spolu se společností Wistron patří mezi první partnery NVIDIA Pilot Build pro platformu Vera Rubin NVL72, přičemž jejich spolupráce zahrnuje technické ověřování a začlenění návrhu do produktu. Vera Rubin NVL72 Wiwynn popisuje jako kapalinou chlazený systém v rackovém měřítku, který propojuje 72 GPU NVIDIA Rubin a 36 CPU NVIDIA Vera prostřednictvím šesté generace technologie NVLink.

Rackové řešení AMD Helios, založené na standardu Open Rack Wide, spojuje v jediné architektuře GPU AMD Instinct MI450 Series, serverové CPU AMD EPYC šesté generace, síťovou technologii AMD Pensando a otevřený software AMD ROCm pro rozsáhlý trénink modelů AI a inferenci. Wiwynn uvedla, že spolupracuje se společností AMD a využívá své odborné znalosti v oblasti integrace racků a výroby, aby architekturu Helios ve velkém měřítku zpřístupnila zákazníkům v konfiguracích přizpůsobených požadavkům poskytovatelů cloudových služeb.

Pokročilé technologie tepelného managementu

Část stánku věnovaná chlazení představuje chlazení přímo v pouzdře, pokročilé materiály a odlehčené konstrukce na úrovni celého systému. V oblasti chlazení přímo v pouzdře společnost zkoumá kompozitní materiály na bázi diamantu jako alternativu k mědi. Diamant se přitom spojuje přímo s křemíkem a do materiálu se integrují mikrokanálkové struktury. Wiwynn uvedla, že tento přístup využívá vysokou tepelnou vodivost diamantu ke zkrácení dráhy přenosu tepla přímo na úrovni čipu.

Druhé konstrukční řešení kombinuje mimořádně tenkou oboustrannou chladicí desku s uspořádáním desky PCBA s dutinou a je určeno pro vysoce výkonné ASIC čipy AI využívající vertikální distribuci napájení. Wiwynn uvádí, že toto řešení dosahuje chladicího výkonu 6 kW, zlepšuje tepelné parametry o více než 15 % a snižuje ztráty při napájení až o 80 %. Podle společnosti zároveň řeší omezení v oblasti tepla, napájení i prostoru v modulech AI nové generace.

Odlehčená chladicí deska a konstrukce vnitřního rozvodu chladiva snižují množství použitého kovu a doplňují je lehké hadičky. Wiwynn uvedla, že výsledkem je snížení hmotnosti chladicích součástí nejméně o 30 %, což usnadňuje integraci, přepravu a instalaci vysokohustotních racků AI při rozšiřování jejich nasazení. Společnost také ve spolupráci s Corintis předvádí topologicky optimalizovaná uspořádání mikrokanálků přizpůsobená výkonovým mapám jednotlivých čipů. Ta se zaměřují na oblasti s vysokým tepelným tokem a zároveň udržují rovnováhu mezi tepelnými a hydraulickými parametry. Wiwynn uvedla, že tento přístup by mohl dále zlepšit výkon chladicích desek pro ASIC čipy AI nové generace.

Na stránce akce k summitu společnosti Wiwynn jsou uvedeny další chladicí technologie předváděné na stánku, včetně chlazení procesorů Intel pomocí 3D tištěných mikrokanálků, oboustranného chlazení pro vertikální napájení, konstrukcí lehkých plastových chladicích desek a rozvodných bloků a dvoufázových chladicích řešení, která budou na stánku předváděna živě.

Optika v pouzdře a program summitu

V oblasti optického propojení Wiwynn představuje rackové řešení pro rozšiřování výkonu s optikou v pouzdře (CPO), které vyvinula s partnery ekosystému Ayar Labs, Corning, GUC a Senko. Práce na úrovni racku zahrnuje vedení optických vláken, integraci propojovacích panelů a správu vláken napříč produkty několika dodavatelů a také živou ukázku telemetrie optického modulu. Wiwynn uvedla, že ukázka představuje přístup založený na otevřeném ekosystému a dokládá, jak lze optická, mechanická a chladicí řešení i práci na úrovni celého systému spojit do škálovatelné platformy infrastruktury AI v rackovém měřítku. Podle stránky akce má živá ukázka CPO se společností Ayar Labs předvést, jak optická propojení v rackovém měřítku odstraňují omezení propustnosti, energetické účinnosti a škálovatelnosti, která v rozsáhlých clusterech AI přináší tradiční měděné propojení.

Wiwynn uvedla, že se těmto technologiím budou účastníci věnovat v rámci přednášek Executive Track a Expo Hall Talk, technických workshopů a Future Technology Symposium. OCP Global Summit 2026 se koná ve dnech 12.–15. října 2026 v San Jose Convention Center. Dne 12. října vystoupí viceprezident společnosti Wiwynn Tony Wen v rámci Executive Track s přednáškou nazvanou „Budování továrny na AI: Překonávání infrastrukturních výzev při rozšiřování AI ve velkém měřítku“. Dne 13. října 2026 přednese vrchní ředitel Lentis Pai v rámci Expo Hall Talk přednášku nazvanou „Napájení infrastruktury AI: Inovace ve výpočetním výkonu, napájení, konektivitě a chlazení“.

Program na 14. října 2026 uvádí přednášku o udržitelnosti datových center v rámci sympozia Future Technology Symposium, kterou Nick Liu a Jake Hsieh věnují materiálům na bázi diamantu pro přímé kapalinové chlazení čipů nové generace pro AI; sekci Chladicí prostředí, v níž Jeff CA Chen a Shawn Ma proberou snižování hmotnosti na úrovni racku a ověřování spolehlivosti kapalinou chlazených serverových systémů využívajících lehké materiály; sekci Server, v níž Steven Chien společně se Zi Ping Wu ze společnosti Microsoft představí elektrotepelnou ko-simulaci VRM a napájecích sítí na úrovni desek; a workshopy FTI věnované optickým propojením na krátké vzdálenosti, které spoluprezentují zaměstnanci Ayar Labs: Willie Chen s Nanditou Aggarwal představí výkonné ELSFP připravené k instalaci do racku, vyvinuté na podporu nasazení CPO v datových centrech AI typu scale-up a scale-out, a Kinny Chen s Vishalem Chandrasekarem představí otevřenou optickou infrastrukturu na úrovni racku pro rozšiřování AI systémů scale-up pomocí optiky integrované v pouzdře.

Dne 15. října 2026 představí Jake Hsieh dvě přednášky v rámci sekce Chlazení: studené desky, věnované dvoufázovému kapalinovému chlazení. Jednu z nich uvede společně se Shaharem Belkinem ze společnosti ZutaCore a zaměří se na snižování provozní složitosti prostřednictvím standardizovaného dvoufázového chlazení infrastruktury pro AI; druhou představí s Yuzhou Linem ze společnosti Wiwynn a bude se věnovat systémovým výzvám spojeným s přechodem od jednofázového k dvoufázovému chlazení.