GlobalFoundries oslavil dokončení rozšíření fabriky v Drážďanech a představil FDX Fusion

GlobalFoundries oslavila slavnostní dokončení své 1.1 miliardy € SPRINT rozšíření fabriky v Drážďanech v Německu dne 9. října 2026 a oznámila FDX Fusion, platformu čipů nové generace pro Physical AI, kterou společnost plánuje na tomto místě vyvíjet a vyrábět.

Milník výstavby rozšíření SPRINT

V rámci projektu SPRINT investuje GlobalFoundries 1.1 miliardy € do rozšíření výrobní kapacity ve svém závodě v Drážďanech. Očekává se, že rozšíření zvýší roční výrobní kapacitu na více než jeden milion 300 mm waferů do konce roku 2028, což podle společnosti učiní Drážďany největším evropským fondovým závodem. GF uvedla, že dodatečná kapacita podpoří její diferencované technologie pro automobilový průmysl, letectví, průmyslový IoT a obranné aplikace.

GF uvedla, že tato fáze výstavby byla dokončena v termínu a v rozpočtu, což umožnilo, aby zbylá práce jak v existujícím zařízení, tak v rozšíření pokračovala podle plánu. Exyte je hlavním dodavatelem projektu a Mark Vokes, ředitel projektu v Exyte, řekl, že SPRINT rozšiřuje komplexní čisté prostory a výrobní infrastrukturu, zatímco stávající zařízení zůstává plně provozuschopné.

Tim Breen, generální ředitel GlobalFoundries, řekl, že evropská průmyslová základna závisí na čipech, které musí být dostupné, spolehlivé a vyráběné v blízkosti zákazníků, kteří na nich spoléhají. „SPRINT rozšiřuje tuto kapacitu v Drážďanech a zároveň poskytuje zákazníkům cestu k další generaci energeticky úsporných výpočtů pro Physical AI,“ uvedl. Dr. Manfred Horstmann, generální manažer a senior viceprezident ve společnosti GlobalFoundries, popsal projekt jako investici do budoucnosti Německa jako průmyslového a inovačního místa a do odolných evropských dodavatelských řetězců.

Rozšíření SPRINT je podporováno Evropskou unií, německou federální vládou a Svobodným státem Sasko v rámci evropského zákona o čipech (European Chips Act). GF uvedla, že rozšíření jí také umožní nabízet procesy a datové toky výhradně pro Evropu zákazníkům s přísnými bezpečnostními požadavky, včetně zákazníků z kritické infrastruktury a letectví.

Závod v Drážďanech a oznámení z roku 2025

GlobalFoundries zaměstnává v Drážďanech přibližně 3 000 lidí a provozuje asi 60 000 m² čistých prostor a laboratoří, s aktuální roční výrobní kapacitou až 950 000 300 mm waferů v závislosti na produktovém mixu. Společnost od roku 2009 do Drážďan investovala více než 10 miliard € a popisuje tuto investici jako jednu z největších průmyslových investic v Německu.

GlobalFoundries poprvé oznátila investiční plán SPRINT v hodnotě 1.1 miliardy € dne 28. října 2025, s plánovaným zvýšením roční výrobní kapacity na více než jeden milion waferů do konce roku 2028. V té době společnost očekávala, že projekt bude podpořen německou federální vládou a státem Sasko v rámci evropského zákona o čipech. Kancléř Friedrich Merz navštívil závod v Drážďanech v den oznámení a přivítal plánovanou investici, přičemž popsal SPRINT jako závazek Německa jako průmyslového a inovačního místa. GF se také připojila k iniciativě Made for Germany, koalici firem demonstrujících dlouhodobý závazek k Německu prostřednictvím významných průmyslových investic.

Platforma FDX Fusion a vývojový časový plán

Na ceremonii GF také oznámila plány vyvíjet a vyrábět FDX Fusion, další generaci své technologie plně vyčerpávaného křemíkového izolátoru (FD-SOI), v Drážďanech. Podle společnosti platforma cílí na digitální výkon třídy 7 nm v kombinaci s analogovými, smíšenými signály, integrovanou pamětí a vysokovýkonnými RF schopnostmi, s cílem poskytovat energeticky úsporné zpracování, snímání, řízení v reálném čase a zabezpečené připojení v jediné technologii.

Ve samostatném vydání roadmapy zveřejněném tentýž den GF popsala FDX Fusion jako speciálně vytvořenou pro pracovní zatížení STAC (Sense, Think, Act, Communicate) a charakterizovala ji jako první procesní technologii v Evropě, která poskytuje jednociferný nanometrový digitální výkon optimalizovaný pro fyzický svět. Společnost očekává, že první generace FDX Fusion přinese více než dvojnásobné zlepšení hustoty oproti první generaci technologie FDX, spolu s RF výkonem až 0.5 THz ft/fmax, nízkým únikem, výpočetními schopnostmi v paměti, integrovanou nevolatilní pamětí a hustou logikou.

Ed Kaste, senior viceprezident divize CMOS ve společnosti GF, řekl, že platforma „rozšiřuje roadmapu FD-SOI společnosti GF inovacemi napříč substrátem, tranzistorem a mezivrstvou propojení.“ Popsal FDX Fusion jako speciálně vytvořenou pro energeticky úsporné aplikace Physical AI.

GF uvedla, že zákazníci mohou využívat její ekosystém pro usnadnění návrhu, včetně portfolia IP procesorů MIPS a ARC, architektury instrukční sady RISC‑V a možností návrhu aplikací specifických procesorů. Společnost uvedla, že spolupracuje s několika zákazníky na raném vývoji a hodnocení platformy, přičemž využívá reálné požadavky aplikací k informování návrhu produktu. GF očekává, že FDX Fusion bude sloužit aplikacím jako edge inference, robotika, průmyslová automatizace, autonomní systémy, architektury sensor‑fusion a inteligentní propojená zařízení napříč automobilovým, spotřebitelským a průmyslovým trhem.

Prohlášení partnerů doprovázela vydání plánu. Patrick Press, výkonný viceprezident externí výroby waferů ve společnosti Infineon, řekl, že Infineon a GF posilují svou spolupráci při definování a zkoumání budoucích technologií FDX Fusion třídy 7 nm pro produkty další generace radarů a bezdrátové komunikace. CEO CEA‑Leti Sébastien Dauvé uvedl, že pilotní linka FAMES institutu nadále formuje budoucí evropskou cestovní mapu pro FD‑SOI. Vedoucí představitelé společností Bosch, NXP, Siemens a Tesla spolu s prohlášením od BMW poukázali na požadavky zahrnující robotiku, důvěryhodné zpracování na okraji a odolnost dodavatelského řetězce pro fyzické AI.

GF plánuje zahájit výrobu FDX Fusion v roce 2028 ve svém zařízení v Drážďanech. Demonstrátorový křemík je zamýšlen pro rané hodnocení zákazníky na začátku roku 2027, s počáteční sadou návrhu procesu plánovanou na polovinu roku 2027, a společnost uvedla, že platforma bude zahrnovat optimalizovaný procesní tok a nákladové struktury pro rychlé prototypování. GF Dresden hodlá rozvíjet technologii prostřednictvím nadcházejícího programu IPCEI Advanced Semiconductor Technologies, podléhající schválení německou federální vládou, a poznamenal, že skutečný začátek vývojových prací je podmíněn tímto schválením.