Celestica představuje přepínač DS6005 s optikou v jednom pouzdře s čipem pro datová centra s umělou inteligencí

Celestica představila DS6005, plně kapalinou chlazený přepínač pro datová centra, který díky optice v jednom pouzdře s čipem poskytuje kapacitu až 102,4Tbps, v oznámení společnosti ze dne 12. října 2026. Systém je postaven na přepínacím čipu Tomahawk 6 – Davisson od Broadcomu a Celestica jej představuje na konferenci OCP Global Summit 2026 v San Jose, která se koná od 12. do 15. října 2026.

Společnost se sídlem v Torontu popsala DS6005 jako přepínací systém s optikou v jednom pouzdře s čipem (CPO), navržený s ohledem na požadavky sítí datových center nové generace pro umělou inteligenci na hustotu přenosové kapacity, spotřebu energie, latenci a dosah. Celestica uvedla, že přepínač je speciálně navržen pro síťové propojení scale-up a scale-out systémů pro umělou inteligenci a strojové učení a že snižuje spotřebu energie i latenci a zvyšuje efektivitu a spolehlivost clusterů umělé inteligence nové generace.

Gavin Cato, senior viceprezident společnosti Celestica a generální ředitel pro portfolio řešení a vývoj platforem pro umělou inteligenci, uvedl, že infrastruktura umělé inteligence zvyšuje poptávku po přenosové kapacitě, zatímco spotřeba energie, tepelné řízení, latence a dosah představují stále významnější omezení. „DS6005 spojuje optiku v jednom pouzdře s čipem, kapalinové chlazení, vyměnitelné externí laserové moduly a softwarovou správu uzpůsobenou pro CPO v kompaktní platformě navržené tak, aby zákazníkům pomohla budovat škálovatelné a energeticky úsporné sítě pro umělou inteligenci,“ uvedl Cato.

Hardware a konstrukce DS6005

DS6005 umisťuje optické moduly přímo do pouzdra přepínacího čipu ASIC, místo aby používal běžné zásuvné optické moduly na předním panelu. Celestica uvedla, že uspořádání s optikou v jednom pouzdře s čipem má provozovatelům datových center pomoci optimalizovat hustotu přenosové kapacity, snížit latenci a zvýšit energetickou účinnost. Společnost uvádí 64 portů 1,6TbE, které systému poskytují přepínací kapacitu 102,4Tbps, a dodává, že plně kapalinou chlazená skříň o velikosti 1,5OU, navržená pro racky OCP ORv3, zvyšuje teplotní stabilitu a spolehlivost a zároveň celkovou hustotu osazení racku. Přepínač podporuje také SONiC, které podle Celesticy umožňuje rychlejší uvedení do provozu díky osvědčené otevřené architektuře.

Stránka produktu DS6005 uvádí procesor AMD Ryzen x86 spolu s čipem Broadcom TH6-Davisson. Celkem 64 optických propojení vede přes 16 konektorů MMC-16 se 4× připojením a systém má také jeden port 100GbE QSFP28, konzolový port RJ45 a porty GbE pro správu mimo pásmo, jeden port USB 3.0 Type A, jeden konzolový port USB-C a 16 rozhraní ELSFP pro externí laserové moduly. Zařízení splňuje specifikaci racků ORv3-HPR.

Celestica na stránce produktu uvedla, že přepínač snižuje spotřebu energie na propojení, nabízí mimořádně nízkou latenci a v porovnání s optikou s retimingem latenci dále snižuje. Stránka uvádí, že systém je optimalizován pro nasazení v sítích scale-up a scale-out pro umělou inteligenci a strojové učení, ve vysoce výkonných výpočtech, v cloudových prostředích na špičkové úrovni a při provozu podnikových modelů umělé inteligence pro konkrétní oblasti i v hyperscale cloudové infrastruktuře.

Čip Tomahawk 6 – Davisson od Broadcomu

Broadcom 8. října 2025 oznámil, že začal dodávat Tomahawk 6 – Davisson, svůj přepínač Ethernetu s CPO třetí generace, který označil za první produkt v oboru nabízející opticky podporovanou přepínací kapacitu 102,4Tbps. U zařízení BCM78919 Broadcom uvádí 16 optických modulů Davisson DR s kapacitou 6,4Tbps každý, přenosovou kapacitu 200Gbps na jedno propojení, vyměnitelné laserové moduly ELSFP a podporu clusterů scale-up s 512 XPU i sítí se dvěma úrovněmi a více než 100 000 XPU, s kapacitou 200Gbps na jedno propojení. Podle Broadcomu čip splňuje normu IEEE 802.3 a spolupracuje se stávajícími standardy 400G a 800G.

Broadcom uvedl, že TH6-Davisson heterogenně integruje optické moduly založené na technologii COUPE společnosti TSMC s pokročilým vícečipovým pouzdřením na úrovni substrátu. Zároveň oznámil 70% snížení spotřeby energie optických propojení, tedy úroveň, která je podle něj více než 3,5krát nižší než u tradičních zásuvných řešení. Cato se k tomu vyjádřil také v oznámení z roku 2025 a uvedl, že optická integrace čipu, jeho energetická účinnost a výkon odpovídají strategii společnosti Celestica v oblasti infrastruktury a nasazování úloh pro umělou inteligenci nové generace.

Vyjádření a představení na konferenci

Manish Mehta, viceprezident pro marketing a provoz v divizi Optical Systems společnosti Broadcom, uvedl, že převedení optiky v jednom pouzdře s čipem z pokročilé architektury na systém připravený k výrobě vyžaduje spolupráci v oblasti křemíku, optických modulů, pouzdření, tepelného návrhu, výroby a systémové integrace. Mehta dodal, že systémové inženýrství a realizace platformy společnosti Celestica pomohly převést technologii Broadcomu do platformy navržené pro hustě osazené sítě umělé inteligence.

Sameh Boujelbene, viceprezident pro výzkum ve společnosti Dell’Oro Group, uvedl, že v oblasti sítí pro umělou inteligenci se omezení přesouvá od výpočetního výkonu k fyzické infrastruktuře, která jej obklopuje, kde stále více záleží na spotřebě energie, hustotě, dosahu a složitosti nasazení. Boujelbene označil optiku v jednom pouzdře s čipem za jednu z důležitých cest, jak se s těmito výzvami vypořádat, a uvedl, že zásuvná řešení, řešení umístěná blízko pouzdra čipu i optika v jednom pouzdře s čipem budou souběžně existovat i během dalšího vývoje ekosystému.

Alan Weckel, zakladatel a technologický analytik společnosti 650 Group, uvedl, že optika integrovaná v pouzdře se v oblasti síťových technologií pro AI posouvá od průmyslového trendu k výrobě a že významná krátkodobá příležitost spočívá v řízených, vysokohustotních sítích škálovaných do šířky. Cliff Grossner, ředitel pro inovace nadace Open Compute Project Foundation, uvedl, že otevřená spolupráce v oblasti křemíkové fotoniky, hardwaru, softwaru a správy je nezbytná pro budování škálovatelných, interoperabilních sítí pro AI, které lze ve velkém měřítku nasazovat a podporovat.

Společnost Celestica uvedla, že na globálním summitu OCP 2026, který nadace Open Compute Project Foundation pořádá ve dnech 12.–15. října 2026 v kalifornském San Jose, představí DS6005 ve stánku C2. Na stránce akce nadace se uvádí, že summit 2026 je vyprodaný, registrace je uzavřena a registrace na místě nebude k dispozici. Celestica odkázala čtenáře na svou stránku věnovanou akci, kde najdou další informace o účasti společnosti na summitu, který končí 15. října 2026.