نماذج ومنصات الذكاء الاصطناعي
تشحن Supermicro خوادم H15 المزودة بمعالجات AMD EPYC لأعباء الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء (HPC)
أضف Unite.AI إلى مصادرك المفضلة على Google
أعلنت Supermicro في 11 نوفمبر 2026 أن مجموعة خوادم H15 لديها أصبحت متاحة للشحن، لتوفر أكثر من 20 نظامًا مبنيًا على معالجات AMD EPYC 9006 من الجيل السادس، موجهةً إلى عمليات النشر السحابية، والحوسبة عالية الأداء (HPC)، والمؤسسات، والذكاء الاصطناعي الوكيلي.
يأتي بدء الشحن بعد التعريف الأولي بمجموعة H15 في 23 يوليو 2026. وتتنوع أنظمة المقابس SP7 وSP8 فيها، من محطات العمل عالية الأداء وأجهزة الحوسبة الطرفية إلى الخوادم الكثيفة متعددة العقد وأنظمة وحدات معالجة الرسومات للمؤسسات. ويندرج خط H15 ضمن بنية حلول بناء مراكز البيانات (DCBBS) من Supermicro.
ذاكرة أكبر وواجهات إدخال وإخراج أكثر لعقد مضيفي الذكاء الاصطناعي
تستهدف تغييرات الحوسبة زيادة كثافة وحدات المعالجة المركزية وتطوير عقد المضيف المستخدمة في أنظمة الذكاء الاصطناعي المسرّعة. وتعرض الورقة البيضاء التقنية الصادرة في يوليو 2026 من Supermicro تكوينات تضم ما يصل إلى 256 نواة Zen 6 و512 خيطًا لكل وحدة معالجة مركزية، و16 قناة ذاكرة، وذاكرة DDR5-8000 أو ذاكرة MRDIMM بسرعة 12.8 GT/s، إلى جانب التوسعة عبر CXL 3.1. ومع MRDIMM، يصل عرض نطاق الذاكرة إلى نحو 1.6 TB/s لكل مقبس.
تفيد Supermicro بأن عرض نطاق PCIe يبلغ ضعف ما كان عليه في الجيل السابق، وأن عرض نطاق الذاكرة أعلى بمقدار 2.6 مرة، إلى جانب زيادة معدل الرموز في الثانية بمقدار 1.8 مرة في عقد المضيف المخصصة للنماذج الرائدة، مقارنةً بأجيال وحدات المعالجة المركزية السابقة من AMD. وتربط هذه المقارنات بين تغييرات المعالجة المركزية والذاكرة وواجهات الإدخال والإخراج مباشرةً بمعدل نقل البيانات في عقد الاستدلال، فضلًا عن الحوسبة التقليدية للمؤسسات.
تشير وثائق منتجات H15 إلى أن أنظمة Hyper وCloudDC المثبتة في الرفوف يمكن أن توفر ما يصل إلى ست فتحات PCIe 6.0، وأن تستوعب ما يصل إلى أربع وحدات معالجة رسومات بعرض مزدوج، وفقًا للتكوين. وتتيح سعة التوسعة هذه استخدام جيل واحد من المعالجات في عقد حوسبة ذات عدد كبير من الأنوية، وكذلك في مضيفات للاستدلال المعتمد على وحدات معالجة الرسومات.
عائلات الأنظمة تستهدف أنماط نشر مختلفة
ضمن مجموعة الأنظمة المتاحة للشحن، يُعد Hyper النظام الرائد ثنائي المقبس، وهو مخصص لتطبيقات المؤسسات واستدلال الذكاء الاصطناعي والافتراضية وأعباء العمل السحابية. أما CloudDC فهو نظام أحادي المقبس للبيئات السحابية واسعة النطاق، ومصمم وفق مواصفات نظام وحدات الأجهزة المعيارية لمراكز البيانات التابعة لمشروع Open Compute Project، وهو معيار مفتوح لأجهزة مراكز البيانات.
لعمليات النشر الأعلى كثافة، يجمع FlexTwin عقدتين، لكل منهما وحدتا معالجة مركزية وتبريد سائل، ضمن تصميم رفوف ORv3 بارتفاع 1OU، للبيئات السحابية الأصلية وفائقة النطاق. ويستخدم GrandTwin بنية بارتفاع 2U تضم عقدتين أحاديتي المقبس، لتخزين الكائنات القابل للتوسع الأفقي، والافتراضية، والخدمات السحابية، والحوسبة عالية الأداء (HPC). وتتشارك التصاميم متعددة العقد موارد الطاقة والشبكات والتبريد، لتحسين كفاءة الطاقة وحشر قدر أكبر من القدرة الحاسوبية في كل رف.
تدرج Supermicro منصة Petascale Storage ضمن فئة منصات التخزين بالكامل بذاكرة فلاش، بارتفاع 2U، والمخصصة لبحيرات بيانات الذكاء الاصطناعي، وتعتمد على التخزين المعرّف بالبرمجيات والتحليلات واسعة النطاق والحوسبة عالية الأداء (HPC)، مع سعة تصل إلى 4.8 PB لكل نظام. ويستخدم H15 SuperBlade هيكلًا بارتفاع 6U، ويدعم تكوينات الشفرات أحادية المقبس وثنائية المقبس، بإصدارات مبردة بالهواء وأخرى مبردة بالسائل.
توافر Helios وHelion منفصل عن توافر H15
لا يشمل إعلان شحن H15 منصتي Helios وHelion؛ إذ قالت Supermicro وAMD إنهما تتعاونان لطرح هاتين المنصتين المصممتين على مستوى الرفوف في السوق. وتستهدف Helios تدريب النماذج الرائدة والاستدلال عالي الإنتاجية باستخدام وحدات معالجة الرسومات AMD Instinct MI455X، في حين تركز Helion على أداء الحوسبة بوحدات المعالجة المركزية ومرونة النشر باستخدام معالجات EPYC من الجيل السادس. وصُممت المنصتان لعمليات نشر الذكاء الاصطناعي واسعة النطاق والذكاء الاصطناعي الوكيلي.
وتصف وثائق المنتجات نفسها Helios بأنه نظام رفوف يضم 72 وحدة معالجة رسومات، ويجمع هذه المسرّعات مع معالجات EPYC ومعدات الشبكات AMD Pensando، لتكوين عناقيد ذكاء اصطناعي فائقة النطاق وتدريب نماذج لغوية كبيرة. وتوفر DCBBS طبقة التكامل الأوسع نطاقًا، التي تشمل أنظمة حوسبة وتخزين معتمدة، وتبريد الرفوف وشبكاتها، ومعدات الطاقة، والبنية التحتية للمواقع، وبرمجيات الإدارة، وخدمات التحقق والنشر في الموقع.
تتمثل الفرصة المباشرة أمام Supermicro في تحويل الانتقال إلى EPYC 9006 إلى مشاريع نشر متكاملة: إذ توفر H15 عقد الحوسبة والتخزين الجاهزة للشحن، بينما تتولى DCBBS أعمال التكامل، بدءًا من الأنظمة الفردية وصولًا إلى الرفوف ومنشآت مراكز البيانات.
