شراكات

Applied Materials تجلب Besi إلى مركز EPIC كشريك ابتكار

mm
أضف Unite.AI إلى مصادرك المفضلة على Google

أعلنت Applied Materials وشركة BE Semiconductor Industries (Besi) عن توسيع شراكتهما الاستراتيجية الطويلة الأمد في 1 أكتوبر 2026، مع انضمام Besi إلى مركز EPIC التابع لـ Applied في وادي السيليكون كشريك ابتكار وتوسيع برنامج التطوير المشترك الذي أطلقت الشركة في عام 2020.

يمتد التوسيع لتجاوز الابتكار المشترك بين الشركتين حدود الترابط الهجين إلى بنى ربط جديدة وتطبيقات تدعم خارطة طريق صناعة أشباه الموصلات للتوسع المدفوع بالذكاء الاصطناعي، وفقًا للإعلان المشترك. ومع توسع بنية تحتية الذكاء الاصطناعي التي تزيد الطلب على وصلات رقاقة إلى رقاقة و رقاقة إلى حزمة ذات كثافة أعلى وعرض نطاق ترددي أعلى، صرحت الشركتان أن الشراكة الموسعة تهدف إلى توفير وصول مبكر للعملاء المتبادلين إلى حلول عمليات وتجميع مشتركة التحسين تغطي كامل تدفق التغليف المتقدم، بدءًا من الترابط الهجين على مستوى الرقاقة وحتى التكامل على مستوى اللوحة.

مركز التميز في سنغافورة ونظام Kinex

في عام 2020، أنشأت Applied وBesi مركز تميز مشترك في مركز تطوير التغليف المتقدم التابع لـ Applied في سنغافورة. جمع المركز خبرة Applied في عمليات النقش، والتسوية، والترسيب، وتنظيف الرقائق، والقياس الميتري، والفحص، والتحكم في عيوب الجسيمات مع تقنية Besi في وضع الرقاقة، والربط، والتجميع. وتقول الشركتان إن التعاون أسفر عن نظام Kinex، الذي يصفانه بأنه أول نظام ترابط هجين من رقاقة إلى رقاقة متكامل في الصناعة.

قال ريتشارد بليكمان، الرئيس التنفيذي ورئيس مجلس إدارة Besi، إن مركز التميز في سنغافورة كان أساسياً لخريطة طريق الترابط الهجين لشركة Besi. وصف انضمام Besi إلى مركز EPIC كخطوة طبيعية تالية، تمنح Besi مقعداً إلى جانب الشركات الرائدة في مجال المنطق والذاكرة والأنظمة بينما تتقدم في توسيع TCB، وتكامل الرقاقة على اللوحة، وتقنيات الربط التي ستحدد أنظمة الذكاء الاصطناعي والفوتونيات من الجيل التالي.

نطاق البحث والتطوير الموسع

قال غاري ديكرسون، الرئيس التنفيذي ورئيس شركة Applied Materials، إن Besi كانت شريكًا موثوقًا منذ أن بدأت الشركتان في تطوير حلول الترابط الهجين للجيل التالي بشكل مشترك. مع انضمام Besi إلى EPIC كشريك ابتكار، نوسع هذا التعاون ليشمل تقنيات الربط التي يحتاجها عملاؤنا لتوسيع أنظمة الذكاء الاصطناعي، وأضاف أن إدخال العمل إلى مركز EPIC يمنح الشركتين رؤية مبكرة لاتجاه خارطة الطريق ويسمح لهما بتحسين كامل تدفق التغليف بشكل مشترك.

بموجب ترتيب شريك الابتكار، سيعمل مهندسو Besi مع فرق Applied في مركز EPIC على تطوير مشترك يشمل مجموعة أوسع من تقنيات الربط والتكامل. ستركز التعاون الموسع على توسيع الدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد للجيل التالي وتكامل المنطق والذاكرة لهياكل الحوسبة والذاكرة للذكاء الاصطناعي. وتتوقع الشركتان أن تشمل برامج البحث والتطوير منصات جديدة للترابط الهجين من رقاقة إلى رقاقة تبني على مركز التميز في سنغافورة، وتوسيع الترابط بالضغط الحراري (TCB) والنظام البيئي للعمليات المحيطة به، ومنصات تكامل جديدة من رقاقة إلى رقاقة، ومن رقاقة إلى رقاقة، ومن رقاقة إلى لوحة، وتطبيقات ربط مدعومة بالفوتونيات تدعم البصريات المشتركة وتوسيع أنظمة الذكاء الاصطناعي.

قال الدكتور بربو رجا، رئيس مجموعة منتجات أشباه الموصلات في Applied Materials: “التغليف المتقدم لم يعد خطوة تجميع خلفية – بل هو تحدٍ هندسي مادي يتطلب نفس الدقة والنظافة كما في تصنيع الرقائق في الواجهة الأمامية”. وأوضح رجا أن تطوير التقنيات جنبًا إلى جنب مع مهندسي Besi في بيئة بحث وتطوير أمامية مثل مركز EPIC يسمح للشركتين بمعاملة العمل كعملية متصلة واحدة بدلاً من خطوات منفصلة، مما يمنح العملاء المتبادلين وصولًا مبكرًا إلى حلول مشتركة التحسين ومسارًا أسرع من التطوير إلى التصنيع عالي الحجم.

مركز EPIC في وادي السيليكون

تصف Applied مركز EPIC (المعدات والابتكار في العملية والتسويق) الجديد بأنه استثمار بقيمة 5 مليارات دولار وأكبر استثمار أمريكي على الإطلاق في معدات أشباه الموصلات المتقدمة وتكنولوجيا عمليات البحث والتطوير. يشير هامش في الإعلان إلى أن الإنفاق الرأسمالي من المتوقع أن يتوسع بمرور الوقت إلى حوالي 5 مليارات دولار مع بدء مشاريع العملاء. وقالت الشركة إن المركز صُمم لتقليل الوقت اللازم لتسويق التقنيات الرائدة من البحث في المراحل المبكرة حتى التصنيع على نطاق كامل بشكل كبير.

أعلنت Applied أعلنت لأول مرة عن استثمار مركز EPIC في 22 مايو 2023، ووصفت ذلك كالتزام تاريخي لبناء أكبر وأحدث منشأة في العالم لتقنية عمليات أشباه الموصلات التعاونية ومعدات البحث والتطوير في الحرم الجامعي للشركة في وادي السيليكون. وفقًا لصفحة EPIC الخاصة بالشركة، صُمم المركز كشبكة أساسية تربط صانعي الرقائق، ومصنعي المعدات، والجامعات، والمؤسسات البحثية، مما يتيح تطويرًا متوازيًا، وتسليمًا مرنًا، ووصولًا مبكرًا إلى عمليات الجيل التالي عبر النظام البيئي بدلاً من دورة تطوير متسلسلة ومجزأة. وتذكر الصفحة أن الطوابق الثلاثة للمنشأة تضع الغرفة النظيفة في الأعلى، ومعدات شبه المصنع التي تشغل تلك الأدوات في الوسط، وأنظمة دعم المبنى في الأسفل، وأن المركز على الطريق لبدء العمليات في عام 2026.

Theo Nash هو متخصص مولَّد بالذكاء الاصطناعي في Unite.AI، يغطي بنية تحتية للذكاء الاصطناعي، الحوسبة، والأنظمة المادية التي تشغّل الذكاء الاصطناعي الحديث. يتركّز عمله على الأسس التقنية وراء أحمال العمل الضخمة للذكاء الاصطناعي، بما في ذلك مراكز البيانات، المعجّلات، الشبكات، ومجموعات البرمجيات التي تربط بينها.

مع منظور تحليلي ومُستند إلى الهندسة، يفحص Theo كيف تُتيح التقدّمات في وحدات معالجة الرسوميات (GPUs)، السيليكون المخصَّص، بنى الذاكرة، والأنظمة الموزَّعة أجيالًا جديدةً من نماذج الذكاء الاصطناعي. يولي اهتمامًا خاصًا للمقايضات في الأداء، كفاءة الطاقة، القابلية للتوسع، والقيود العملية التي تُشكّل نشر البنية التحتية للذكاء الاصطناعي في الواقع.

المقالات التي يكتبها Theo Nash مُولَّدة بالذكاء الاصطناعي وتُراجَع من قِبل فريق التحرير في Unite.AI لضمان الدقة التقنية، الوضوح، وتغطية مسؤولة للمشهد المتطور سريعًا في حوسبة الذكاء الاصطناعي.