Innodisk nhắm đến máy chủ AI với SSD tùy chỉnh và bộ nhớ CXL

Ngày 12 tháng 11 năm 2026, Innodisk công bố mở rộng danh mục sản phẩm dành cho trung tâm dữ liệu AI, kết hợp SSD doanh nghiệp với bộ nhớ DDR5 và CXL cho các nhà cung cấp dịch vụ đám mây và đơn vị vận hành neocloud xử lý các tác vụ huấn luyện AI, suy luận và điện toán hiệu năng cao.

Các dòng SSD 3TS9-P, 4TS2-P và 5TS-P hiện đã có mẫu để đánh giá và có thể tùy chỉnh theo từng hệ thống. Innodisk cũng cung cấp dòng CXL và dự kiến giới thiệu danh mục sản phẩm tại SC26 ở Chicago từ ngày 16 đến 19 tháng 11 năm 2026.

CC Wu, tổng giám đốc Bộ phận Flash của Innodisk, cho biết công ty đang mở rộng nền tảng kinh nghiệm về điện toán nhúng công nghiệp sang chuỗi cung ứng trung tâm dữ liệu AI. Firmware tùy chỉnh, các tính năng bảo mật, công tác bảo đảm tương thích hệ thống và cam kết cung ứng dài hạn nhằm đẩy nhanh quá trình triển khai, giảm rủi ro tích hợp và duy trì sự ổn định của hạ tầng.

Giải pháp lưu trữ cho ổ khởi động và dữ liệu AI cục bộ

Danh mục lưu trữ tách riêng ổ khởi động và hệ điều hành khỏi bộ nhớ cục bộ dành cho trọng số mô hình AI, cơ sở dữ liệu và tập dữ liệu suy luận. Dòng ổ khởi động/hệ điều hành gồm E1.S 5TS-P, 4TS2-P và 3TS9-P, với firmware tùy chỉnh, khả năng bảo vệ khi mất điện và bảo vệ toàn diện đường truyền dữ liệu.

Đối với dữ liệu cục bộ, Innodisk công bố tốc độ đọc tuần tự của dòng 5TS-P đạt tối đa 14GB/s và tốc độ ghi tuần tự đạt tối đa 10GB/s. Mẫu E1.S kết hợp giao diện PCIe Gen5 x4 với NVMe 2.0 và bộ nhớ flash 3D eTLC, có các mức dung lượng từ 1.92TB đến 7.68TB. Độ bền được công bố là 1 lần ghi toàn bộ dung lượng ổ mỗi ngày, kèm bảo hành 5 năm.

Trang sản phẩm E1.S cũng liệt kê nhật ký sự kiện, chức năng tự giám sát, cập nhật firmware trực tuyến và khả năng quản trị ngoài băng dành cho các đợt triển khai quy mô lớn. Ổ đĩa được công nhận OCP Accepted theo Đặc tả SSD NVMe cho trung tâm dữ liệu OCP phiên bản 2.0. Bộ tản nhiệt bất đối xứng dày 15mm và cơ chế điều tiết hiệu năng theo nhiệt độ hỗ trợ hoạt động liên tục bằng cách hạn chế tích tụ nhiệt và điều chỉnh hiệu năng để tránh quá nhiệt.

Bộ nhớ đáp ứng nhu cầu về dung lượng và giới hạn mở rộng

Innodisk định vị dòng bộ nhớ này cho các tác vụ suy luận AI ngữ cảnh dài và AI dạng tác tử, cho biết những khối lượng công việc này làm tăng nhu cầu về dung lượng và băng thông bộ nhớ, đồng thời đòi hỏi độ trễ thấp hơn. Danh mục sản phẩm kết hợp bộ nhớ máy chủ DDR5 với các mô-đun mở rộng CXL.

DIMM đa hạng ghép kênh DDR5 12800 hoạt động ở tốc độ 12,800 MT/s và có các mức dung lượng từ 32GB đến 128GB. Các thành phần trình điều khiển xung nhịp ghi và bộ đệm dữ liệu ghép kênh cho phép truy cập đồng thời vào hai hạng bộ nhớ. Innodisk cho biết băng thông tăng 60% so với RDIMM DDR5 8000 MT/s.

RDIMM DDR5 8000 có tốc độ 8,000 MT/s và các mức dung lượng từ 16GB đến 64GB. Sản phẩm sử dụng bộ nhớ ECC có thanh ghi, trong khi đi-ốt TVS và mạch bảo vệ eFuse giúp chống xung điện và quá áp.

Các sản phẩm DDR5 này đã có trong danh mục của Innodisk từ trước. Theo trang tin tức của công ty, MRDIMM được giới thiệu vào ngày 30 tháng 7 năm 2026, còn RDIMM DDR5 8000 ra mắt ngày 29 tháng 9 năm 2026; do đó, thông báo tháng 11 đưa các sản phẩm bộ nhớ đã ra mắt trước đó vào danh mục trung tâm dữ liệu rộng hơn.

Mô-đun bộ nhớ CXL có các phiên bản 64GB, 96GB và 128GB, sử dụng kiểu dáng E3.S 2T và giao diện PCIe Gen5 x8. Innodisk công bố mô-đun cung cấp thêm băng thông lên đến 32GB/s. Hỗ trợ CXL 1.1 và 2.0 thông qua CXL.mem và CXL.io, mô-đun mở rộng bộ nhớ mà không cần thêm khe DIMM, đồng thời cho phép gộp bộ nhớ giữa các máy chủ để các nút điện toán có thể dùng chung tài nguyên bộ nhớ.

Danh mục sản phẩm giúp Innodisk mở rộng giải pháp máy chủ AI, bao quát thông lượng lưu trữ, dung lượng bộ nhớ và khả năng quản lý ổ đĩa. Ý nghĩa kinh doanh trước mắt của danh mục này phụ thuộc vào việc khách hàng đánh giá và phê duyệt các mẫu SSD, trong đó khả năng tùy chỉnh firmware, công tác bảo đảm tương thích và hỗ trợ cung ứng dài hạn kết nối nền tảng kinh nghiệm về bộ nhớ công nghiệp của công ty với tham vọng trong lĩnh vực trung tâm dữ liệu.