Enfabrica huy động thành công 115 triệu USD vòng C và công bố sẵn sàng cung cấp chip mạng GPU nhanh nhất thế giới

Trong một bước tiến mạnh mẽ hướng tới phát triển cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI), Tập đoàn Enfabrica đã công bố tại Supercomputing 2024 (SC24) việc hoàn thành vòng tài trợ Series C trị giá 115 triệu đô la, cùng với việc ra mắt chip SuperNIC ACF đầu tiên trên thế giới, có tốc độ 3,2 Terabit mỗi giây (Tbps). Thông báo đột phá này nhấn mạnh sự ảnh hưởng ngày càng tăng của Enfabrica trong lĩnh vực AI và tính toán hiệu suất cao (HPC), đánh dấu nó là một nhà đổi mới hàng đầu trong các giải pháp mạng AI có thể mở rộng.

Vòng tài trợ Series C đã được dẫn đầu bởi Spark Capital, với sự tham gia của các nhà đầu tư mới Maverick Silicon và VentureTech Alliance. Các nhà đầu tư hiện tại, bao gồm Atreides Management, Alumni Ventures, Liberty Global (LBYKV ) (LBTYK ) Ventures, Sutter Hill Ventures, và Valor Equity Partners, cũng đã tham gia vào vòng này, thể hiện sự tự tin rộng rãi vào tầm nhìn và sản phẩm của Enfabrica. Vòng tài trợ này tiếp theo sau vòng tài trợ Series B của Enfabrica trị giá 125 triệu đô la vào tháng 9 năm 2023, nhấn mạnh sự tăng trưởng nhanh chóng và sự quan tâm của nhà đầu tư đối với công ty.

“Vòng tài trợ Series C này sẽ thúc đẩy giai đoạn tăng trưởng tiếp theo của Enfabrica như một nhà cung cấp chip và phần mềm mạng AI hàng đầu,” Rochan Sankar, CEO của Enfabrica cho biết. “Chúng tôi là những người đầu tiên đưa ra khái niệm về một chip điều khiển giao diện mạng có băng thông cao được tối ưu hóa cho các cụm tính toán gia tốc. Và chúng tôi rất biết ơn sự tham gia của các nhà đầu tư tuyệt vời này vào hành trình của chúng tôi. Sự tham gia của họ trong vòng này thể hiện tính khả thi thương mại và giá trị của silicon ACF SuperNIC của chúng tôi. Chúng tôi đang ở vị trí tốt để thúc đẩy sự phát triển của công nghệ mạng trong kỷ nguyên AI thế hệ mới.”

Vòng tài trợ này sẽ được sử dụng để hỗ trợ sản xuất hàng loạt của chip ACF SuperNIC của Enfabrica, mở rộng đội ngũ nghiên cứu và phát triển toàn cầu của công ty, và phát triển thêm dòng sản phẩm của Enfabrica, với mục tiêu biến đổi các trung tâm dữ liệu AI trên toàn thế giới. Vòng tài trợ này cung cấp phương tiện để tăng tốc độ phát triển sản phẩm và đội ngũ tại một thời điểm quan trọng trong mạng AI, khi nhu cầu về các giải pháp mạng có thể mở rộng và có băng thông cao trong các thị trường AI và HPC đang tăng mạnh.

GPU là gì và Tại sao Mạng lại Quan trọng?

GPU, hoặc Đơn vị Xử lý Đồ họa, là một mạch điện tử chuyên dụng được thiết kế để tăng tốc quá trình xử lý hình ảnh, video và các tính toán phức tạp. Không giống như các đơn vị xử lý trung tâm (CPU) truyền thống thực hiện các nhiệm vụ xử lý tuần tự, GPU được xây dựng cho xử lý song song, làm cho chúng rất hiệu quả trong việc đào tạo các mô hình AI, thực hiện các tính toán khoa học và xử lý các tập dữ liệu lớn. Những tính chất này làm cho GPU trở thành một công cụ cơ bản trong AI, cho phép đào tạo các mô hình quy mô lớn mà cung cấp năng lượng cho các công nghệ như xử lý ngôn ngữ tự nhiên, tầm nhìn máy tính và các ứng dụng AI thế hệ mới khác.

Trong các trung tâm dữ liệu, GPU được triển khai trong các mảng lớn để xử lý các khối lượng công việc tính toán khổng lồ. Tuy nhiên, để các cụm AI hoạt động ở quy mô, chúng cần một giải pháp mạng có băng thông cao và mạnh mẽ để đảm bảo việc truyền dữ liệu hiệu quả giữa các GPU và các thành phần khác. Chip ACF SuperNIC của Enfabrica giải quyết thách thức này bằng cách cung cấp khả năng kết nối chưa từng có, cho phép tích hợp và giao tiếp liền mạch trên các cụm GPU lớn.

Khả năng Đột phá của ACF SuperNIC của Enfabrica

ACF SuperNIC mới được giới thiệu cung cấp hiệu suất đột phá với tốc độ 3,2 Tbps, mang lại khả năng kết nối Ethernet 800-Gigabit đa cổng. Khả năng kết nối này cung cấp bốn lần băng thông và tính linh hoạt của bất kỳ bộ điều khiển giao diện mạng (NIC) nào gắn với GPU trên thị trường, thiết lập Enfabrica là người dẫn đầu trong lĩnh vực mạng AI tiên tiến. SuperNIC cho phép thiết kế mạng có radix cao, băng thông cao hỗ trợ multipathing và khả năng di chuyển dữ liệu, cho phép các trung tâm dữ liệu mở rộng quy mô lên đến 500.000 GPU trong khi vẫn duy trì độ trễ thấp và hiệu suất cao.

ACF SuperNIC là chip đầu tiên trên thế giới giới thiệu phương pháp “mạng được định nghĩa bằng phần mềm” cho mạng AI, cung cấp cho các nhà điều hành trung tâm dữ liệu quyền kiểm soát và khả năng lập trình đầy đủ đối với cơ sở hạ tầng mạng của họ. Khả năng tùy chỉnh và tinh chỉnh hiệu suất mạng này là rất quan trọng để quản lý các cụm AI lớn, đòi hỏi phải di chuyển dữ liệu hiệu quả để tránh các nút thắt và tối đa hóa hiệu quả tính toán.

“Hôm nay là một khoảnh khắc then chốt đối với Enfabrica. Chúng tôi đã thành công trong việc hoàn thành vòng tài trợ Series C lớn và silicon ACF SuperNIC của chúng tôi sẽ có sẵn cho khách hàng vào đầu năm 2025,” Sankar cho biết. “Với cách tiếp cận thiết kế phần cứng và phần mềm từ ngày đầu tiên, mục đích của chúng tôi là xây dựng silicon mạng AI mang tính định nghĩa cho ngành, mà khách hàng của chúng tôi yêu thích, mang lại niềm vui cho các kiến trúc sư hệ thống và kỹ sư phần mềm. Đây là những người chịu trách nhiệm thiết kế, triển khai và duy trì hiệu quả các cụm tính toán AI ở quy mô lớn, và những người sẽ quyết định hướng đi tương lai của cơ sở hạ tầng AI.”

Các Tính năng Độc đáo Đẩy mạnh ACF SuperNIC

Chip ACF SuperNIC của Enfabrica bao gồm một số tính năng tiên phong được thiết kế để đáp ứng các nhu cầu độc đáo của các trung tâm dữ liệu AI. Các tính năng chính bao gồm:

1. Kết nối Băng thông Cao: Hỗ trợ các giao diện Ethernet 800, 400 và 100 Gigabit, với tối đa 32 cổng mạng và 160 làn PCIe. Khả năng kết nối này cho phép giao tiếp hiệu quả và độ trễ thấp trên một loạt các GPU, điều quan trọng cho các ứng dụng AI quy mô lớn.
2. Đa đường tin cậy (RMM): Công nghệ RMM của Enfabrica loại bỏ các gián đoạn mạng và sự cố việc AI bằng cách định tuyến lại dữ liệu trong trường hợp xảy ra sự cố mạng, tăng cường tính linh hoạt và đảm bảo tỷ lệ sử dụng GPU cao hơn. Tính năng này đặc biệt quan trọng trong việc duy trì thời gian hoạt động và khả năng bảo trì trong các trung tâm dữ liệu AI, nơi hoạt động liên tục là điều thiết yếu.
3. Mạng RDMA được Định nghĩa bằng Phần mềm: Bằng cách triển khai mạng RDMA (Truy cập Bộ nhớ Trực tiếp từ xa), ACF SuperNIC cung cấp chuyển giao bộ nhớ trực tiếp giữa các thiết bị mà không cần can thiệp của CPU, giảm đáng kể độ trễ. Tính năng này tăng cường hiệu suất của các ứng dụng AI yêu cầu truy cập dữ liệu nhanh chóng trên các GPU.
4. Zone Bộ nhớ Tập thể: Công nghệ này tối ưu hóa việc di chuyển dữ liệu và quản lý bộ nhớ trên các điểm cuối CPU, GPU và CXL 2.0 gắn với chip ACF-S. Kết quả là sử dụng bộ nhớ hiệu quả hơn và tăng hiệu suất tính toán (FLOPs) cho các cụm máy chủ GPU, tăng cường hiệu suất tổng thể của cụm AI.

Khả năng phần cứng và phần mềm của ACF SuperNIC cho phép kết nối băng thông cao, độ trễ thấp trên các GPU, CPU và các thành phần khác, thiết lập một tiêu chuẩn mới trong cơ sở hạ tầng AI.

Sự sẵn có và Tác động Tương lai

ACF SuperNIC của Enfabrica sẽ có sẵn với số lượng ban đầu vào quý 1 năm 2025, với sự sẵn có thương mại toàn diện dự kiến thông qua các đối tác OEM và ODM vào năm 2025. Ra mắt này, được hỗ trợ bởi sự tự tin và vốn đáng kể của nhà đầu tư, đặt Enfabrica ở vị trí hàng đầu trong lĩnh vực mạng trung tâm dữ liệu AI thế hệ tiếp theo, một lĩnh vực công nghệ quan trọng cho việc hỗ trợ sự tăng trưởng theo cấp số nhân của các ứng dụng AI trên toàn cầu.

Với những tiến bộ này, Enfabrica đang định hình lại cảnh quan của cơ sở hạ tầng AI, cung cấp cho các cụm AI hiệu suất, tính linh hoạt và khả năng mở rộng chưa từng có. Bằng cách kết hợp phần cứng tiên tiến với mạng được định nghĩa bằng phần mềm, ACF SuperNIC mở đường cho sự tăng trưởng chưa từng có trong các trung tâm dữ liệu AI, cung cấp một giải pháp được thiết kế để đáp ứng nhu cầu của các ứng dụng tính toán cường độ cao nhất trên thế giới.