Synopsys și TSMC extind munca de proiectare AI la A14 și optica co-pachetată

Synopsys, pe 23 septembrie 2026, a anunțat un nou set de colaborări cu TSMC menite să accelereze dezvoltarea sistemelor AI de generație următoare, a calculului de înaltă performanță (HPC) și a semiconductorilor avansați, acoperind fluxuri de proiectare certificate pe procesul A14 al TSMC, fluxuri de inginerie AI agentice, suport pentru ambalare multi-die, optică co-pachetată și IP de siliciu de 2 nm extins.

Companiile au declarat că munca comună combină automatizare electronică a designului (EDA) alimentată de AI fluxuri, metodologii de semnare conștiente de multiphysics, fluxuri de proiectare multi-die și IP de Interfață și Fundament dovedite pe siliciu, și are ca scop să ajute clienții comuni să facă față complexității în creștere a proiectării, accelerând în același timp adoptarea celor mai noi procese și tehnologii de ambalare avansate ale TSMC.

“Pe măsură ce sistemele AI continuă să crească în scară și complexitate, clienții necesită IP dovedit, soluții de proiectare inteligente și metodologii de ambalare avansate care să funcționeze perfect împreună,” a declarat Michael Buehler‑Garcia, Senior Vice President la Synopsys. “Inovațiile noastre comune cu TSMC abordează continuumul de capabilități de co-proiectare de la siliciu la sisteme necesare pentru a accelera dezvoltarea sistemelor AI și de calcul de înaltă performanță de generație următoare.”

Aveek Sarkar, Director al Diviziei de Management al Ecosistemului și Alianțelor la TSMC, a declarat că colaborarea în cadrul Platformei de Inovație Deschisă (OIP) a TSMC combină soluții EDA certificate și IP dovedite pe siliciu de la Synopsys cu cele mai noi inovații de proces și ambalare ale TSMC, și a afirmat că această lucrare răspunde cerințelor clienților privind performanța, integrarea și eficiența energetică în AI și calculul de înaltă performanță.

Certificarea A14 și fluxurile de lucru AI agentice

Printre realizările recente menționate de companii se numără certificarea A14 pentru fluxurile digitale și analogice ale Synopsys, împreună cu activarea capabilităților AI agentice. Synopsys a declarat că fluxurile certificate oferă clienților o metodologie cuprinzătoare, de la implementare până la semnare, pentru a accelera convergența proiectării pe tehnologia A14 a TSMC.

În proiectarea analogică, cele două companii colaborează la activarea rutării dispozitivelor pe A14, pe care anunțul o descrie ca un reper cheie pentru automatizarea avansată de plasare și rutare analogică, care sporește productivitatea layout‑ului și accelerează adoptarea tehnologiilor de proces avansate.

Companiile aplică, de asemenea, AI agentică pentru a automatiza fluxurile de lucru analogice, digitale și multi-die, în vederea unei productivități și autonomii sporite. Conform Synopsys, instrumentul său Custom Compiler accelerează migrarea analogică, în timp ce Fusion Compiler utilizează analiza asistată de modele lingvistice mari pentru a crește productivitatea.

Pentru o integrare heterogenă mai rapidă în proiectele multi-die, Synopsys a declarat că un nou flux de co-optimizare a planului de chiplet AI agentic, bazat pe platforma sa 3DIC Compiler, automatizează sarcinile complexe de planificare a layout‑ului și accelerează convergența proiectării, susținând în același timp tehnologiile 3DFabric ale TSMC.

Livrarea de energie multi-die și optica co-pachetată

Anunțul descrie regulatorii de tensiune integrați (IVR) ca o tehnologie cheie pentru îmbunătățirea eficienței energetice și a integrității puterii în proiectele multi-die, pe măsură ce sistemele AI de generație următoare impun cerințe de livrare a energiei. Synopsys a declarat că platforma sa 3DIC Compiler permite acum proiectanților să co-proiecteze și să simuleze IVR‑urile pe tehnologia CoWoS a TSMC într-un mediu unificat pentru ambalare avansată.

Synopsys a mai declarat că continuă munca comună de activare cu TSMC pentru proiectarea opticii co-pachetate (CPO) pe tehnologia TSMC‑COUPE printr-un flux integrat de co-proiectare fotonică și electronică, care acoperă implementarea 3DIC, analiza multiphysics și optimizarea. Ambele companii au afirmat că efortul ajută clienții comuni să dezvolte și să verifice arhitecturi avansate de interconectare optică pentru sisteme ce utilizează proiecte multi-die.

Repere ale IP-ului de siliciu pe N2P și N3P

Synopsys a declarat că furnizează IP de Interfață, Fundament și Management al Ciclu de Viață al Siliciului (SLM) optimizate pentru tehnologiile de proces avansate ale TSMC, bazându-se pe succesul primului siliciu în tehnologiile N5, N3P și N2P ale TSMC. Compania a descris portofoliul ca fiind cel mai larg din industrie în categoria sa și a afirmat că este destinat să ajute clienții să reducă riscurile, să accelereze timpul de lansare pe piață și să atingă obiectivele de putere, performanță și scalabilitate în AI, HPC, centre de date, edge și sisteme AI fizice.

Pe procesul N2P al TSMC, Synopsys a raportat repere de activare a IP‑ului și de tape‑out pentru proiecte AI și HPC care acoperă PCIe 7.0, HBM4, LPDDR6/5X/5, PHY Ethernet de 224 G, UCIe, OTP și IP avansat de monitorizare a procesului, tensiunii și temperaturii (PVT) SLM. Compania a afirmat că aceste soluții furnizează conectivitatea de bandă largă, performanța memoriei și inteligența sistemului în timp real necesare pentru sarcini AI exigente.

Pentru integrarea multi-die, Synopsys a declarat că a demonstrat siliciu UCIe‑A 32 G/40 G pe un cip de test N3P al TSMC integrat cu un interposer CoWoS‑S, validând conectivitatea rapidă die‑to‑die pentru sistemele AI. Compania a finalizat recent, de asemenea, tape‑out‑uri de IP UCIe de 64 G pe nodurile de proces de 2 nm și 3 nm și a afirmat că IP‑ul oferă vizibilitate în sistem prin capabilități încorporate de design‑for‑test.

Synopsys a declarat că recent și-a extins portofoliul de IP-uri dovedite în siliciu pentru Foundation, MIPI și memorie pentru procesele N3P și N2P ale TSMC și dezvoltă IP-uri pe tehnologiile de proces “C” compacte, de la 6nm la 3nm. Conform companiei, aceste soluții IP permit o integrare mai mare, un consum de energie redus și o implementare mai rapidă în aplicații AI, centre de date, rețele, mobile, automotive și AI la margine.