Cisco anunță cipul G302 și optica USFP împreună cu NVIDIA la OCP 2026

Cisco a prezentat noi cipuri, sisteme și soluții optice pentru rețelistică destinate infrastructurii deschise de inteligență artificială, la OCP Global Summit 2026, desfășurat la San Jose pe 12 octombrie 2026. Printre acestea se numără un cip de comutare de 51,2T pentru partea superioară a rackului, un nou sistem de gestionare în afara benzii și un modul optic pluggable planificat, cu 400 Gb/s pe bandă, dezvoltat împreună cu NVIDIA.

Kevin Wollenweber, vicepreședinte senior și director general al diviziei de infrastructură pentru centre de date și internet de la Cisco, a declarat că inteligența artificială schimbă sensul extinderii infrastructurii: accentul se mută de la centre de date sau clustere individuale la modul în care resursele de calcul sunt interconectate la scară masivă, păstrând în același timp performanța și reziliența.

Arhitectura de scalare între locații și producția P200

Eforturile Cisco de a permite scalarea între locații vizează sarcinile de lucru de inteligență artificială care se desfășoară în mai multe centre, nu într-o singură locație. Abordarea se bazează pe tehnologia convențională de interconectare a centrelor de date, însă cerințele acestor sarcini de lucru sunt diferite: atunci când acceleratoarele din locații diferite participă la aceeași sarcină coordonată, congestia, latența și recuperarea pot afecta direct utilizarea resurselor de calcul și progresul sarcinii. Pentru a răspunde acestor cerințe, Cisco combină Silicon One P200 cu sisteme cu buffere de mare capacitate și optică coerentă, conectând rețelele AI din locații diferite astfel încât acestea să funcționeze ca un singur cluster unificat.

Cisco a declarat că este prima companie din industrie care anunță sisteme de 51,2T bazate pe Silicon One P200 și care funcționează în producție la principalii furnizori de servicii cloud la scară hyperscale. „Microsoft a început să utilizeze în producție sisteme bazate pe Cisco Silicon One P200”, a declarat Anand Ramakrishna, vicepreședinte corporativ pentru inginerie la Microsoft. El a adăugat că arhitectura P200 oferă viteza și capacitatea sporită de buffering necesare pe măsură ce serviciile cloud și cele de înaltă performanță ale Microsoft continuă să crească.

Alibaba a prezentat, de asemenea, o implementare a P200. Dennis Cai, vicepreședinte și director al infrastructurii de rețea la Alibaba Cloud Intelligence Group, a declarat că Alibaba a implementat la scară masivă routerul propriu Quantum Cat, bazat pe Silicon One P200, pentru rețeaua sa centrală eCORE. Routerele oferă o capacitate de rutare de 51,2 Tb/s și folosesc o arhitectură cu buffere de mare capacitate, partajate integral, a spus Cai. Alibaba combină cipurile Cisco cu propriile sisteme personalizate și cu sistemul de operare SONiC.

Testarea G300 și noul cip G302

Cisco a declarat că Silicon One G300 de 102,4T, anunțat la începutul lui 2026, este disponibil pentru testare de către clienți, iar primele sisteme bazate pe G300 sunt livrate clienților.

Cisco a descris noul Silicon One G302 drept primul cip de comutare de 51,2T cu SerDes de 200G proiectat pentru implementări în partea superioară a rackului. Cipul oferă o capacitate de 51,2T cu optica Cisco de 1,6T și integrează răcire cu lichid directă la cip. Sistemele instalate în partea superioară a rackului funcționează la nivelul acestuia, colectând traficul serverelor și direcționându-l către rețeaua mai extinsă a centrului de date. Cisco intenționează să înceapă livrările G302 către clienți înainte de sfârșitul lui 2026.

Cisco a declarat că este membră a ESUN din cadrul OCP și că participă la elaborarea specificațiilor ESUN 1.0 și a versiunilor viitoare pentru sarcini de lucru de tip scale-up. Compania a introdus Silicon One în 2019 și o descrie drept cea mai scalabilă și programabilă arhitectură de rețelistică unificată din industrie, capabilă să scaleze de la 100G la 100T pe baza unui singur design unificat de cip.

Optică pluggable USFP dezvoltată împreună cu NVIDIA

Într-un comunicat comun separat, NVIDIA și Cisco au prezentat planurile pentru Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), un modul optic de înaltă densitate, cu 400 Gb/s pe bandă. Companiile au declarat că USFP este proiectat să fie primul modul care acceptă semnale electrice de 400 Gb/s pe bandă, cu o capacitate de până la 12,8 Tb/s.

Primele transceivere USFP prevăzute în foaia de parcurs vor include 16 benzi full-duplex într-un format fizic de dimensiunea unui modul cu factor de formă mic octal (OSFP), fiind destinate atât switch-urilor, cât și SuperNIC-urilor. Numărul de benzi poate crește ulterior la 32 sau mai mult, o posibilitate de extindere oferită de designul conectorului. Noul conector matricial bidimensional al modulului folosește un mecanism de inserare în doi pași: contactele de mare viteză se cuplează numai după ce modulul este fixat în poziție. Potrivit companiilor, acest mecanism reduce uzura contactelor, îmbunătățește integritatea semnalului și face ca forța necesară pentru inserare să fie mai previzibilă. Designul permite disiparea unei puteri de până la 100 de wați fără un circuit de răcire dedicat încorporat în transceiver; companiile spun că astfel se simplifică proiectarea switch-urilor și se îmbunătățește fiabilitatea.

Potrivit companiilor, USFP oferă o densitate a lățimii de bandă de 4 ori mai mare și o eficiență energetică de aproximativ 1,3 ori mai bună decât modulele pluggable cu 200 Gb/s pe bandă, într-un modul comparabil ca dimensiune cu unul OSFP. Astfel, dezvoltatorii de infrastructură pentru inteligență artificială pot extinde capacitatea de calcul păstrând aceeași amprentă a rețelei. „Dezvoltatorii de infrastructură AI au nevoie de o arhitectură de interconectare care să permită extinderea performanței fără a-i constrânge să adopte un model operațional mai complex”, a declarat Bill Gartner, vicepreședinte senior și director general al diviziei de sisteme optice și soluții optice de la Cisco. Gilad Shainer, vicepreședinte senior la NVIDIA, a declarat că cele două companii construiesc un ecosistem pentru a reinventa optica pluggable.

TE Connectivity și Amphenol colaborează cu NVIDIA și Cisco la fabricarea cuștilor, conectorilor și modulelor USFP, iar numărul partenerilor ar urma să crească. NVIDIA și Cisco intenționează să creeze o specificație industrială deschisă pentru USFP, printr-un viitor proiect comunitar cu participarea mai multor furnizori, extinzând activitatea deja desfășurată pentru a menține interoperabilitatea dintre rețelele Ethernet NVIDIA Spectrum-X și rețelele Ethernet bazate pe Cisco Silicon One în companii, neoclouduri și clouduri suverane.

SONiC, Live Protect și Cisco 8001

Cisco a descris SONiC (Software for Open Networking in the Cloud) drept un sistem de operare open-source, folosit ca bază pentru implementările hiperscalerilor și, din ce în ce mai mult, ale neocloudurilor, furnizorilor de servicii și companiilor. Clienții pot adopta SONiC validat de Cisco împreună cu Nexus One, arhitectura de nouă generație a companiei pentru centre de date, iar acest suport va fi extins prin Live Protect începând de la mijlocul anului 2027. Cisco a declarat că Live Protect folosește tehnologia sa de execuție pentru a scurta intervalul de expunere dintre dezvăluirea unei vulnerabilități și aplicarea unui patch pentru produsele acceptate, permițând clienților SONiC să valideze și să implementeze remedierea permanentă în timp ce operațiunile continuă.

Operatorii se bazează pe rețele de management în afara benzii pentru acces de la distanță atunci când rețeaua de producție cade. La scara AI, a spus Cisco, aceste medii se pot transforma într-un mozaic de sisteme vechi, instrumente și interfețe proprietare, ceea ce face mai dificilă administrarea și repararea miilor de noduri GPU. Cisco 8001, un nou sistem de management bazat pe Silicon One A100, disponibil în versiuni de 10G sau 1G, aduce SONiC în acea rețea de management, astfel încât operatorii să poată folosi API-urile, automatizările și practicile de operare pe care le cunosc deja în întreaga infrastructură și în rack, fără să întrețină un mediu de management separat.