Applied Materials dezvăluie Centrul EPIC pentru cercetare și dezvoltare colaborativă în domeniul cipurilor

Applied Materials a dezvăluit Centrul pentru Inovarea și Comercializarea Echipamentelor și Proceselor (EPIC) în campusul său din Sunnyvale, California, pe 12 octombrie 2026, o unitate pe care compania o descrie drept o investiție de capital de 5 miliarde de dolari și cea mai mare din lume dedicată cercetării și dezvoltării colaborative în domeniul tehnologiei proceselor semiconductoare și al echipamentelor de fabricație.

O notă de subsol aferentă valorii investiției precizează că se preconizează ca cheltuielile de capital să crească treptat, până la aproximativ 5 miliarde de dolari, pe măsură ce încep proiectele clienților. În interiorul centrului, producătorii de cipuri, companiile de sisteme, partenerii din domeniul echipamentelor și cercetătorii universitari vor lucra alături de oamenii de știință și inginerii Applied. Președintele și directorul general Gary Dickerson a declarat că extinderea infrastructurii IA generează noi niveluri de complexitate în întregul parcurs de dezvoltare a cipurilor și că industria trebuie să-și regândească fundamental modul de colaborare pentru a dezvolta și comercializa următoarea generație de tehnologii semiconductoare.

Un model de dezvoltare paralelă

Applied a construit EPIC pentru a înlocui structura secvențială de cercetare și dezvoltare pe care industria cipurilor s-a bazat timp de decenii. În modelul tradițional, cercetarea fundamentală asupra materialelor se desfășoară într-un mediu, dezvoltarea echipamentelor și a proceselor într-un al doilea, iar integrarea proceselor și producția-pilot într-un al treilea, cu o predare a ștafetei la fiecare etapă. Centrul este conceput pentru a elimina aceste transferuri, reunind într-o singură unitate oamenii care inventează materiale, construiesc echipamente și fabrică cipuri. Potrivit paginii Centrului EPIC a companiei, partenerii lucrează alături de oamenii de știință și inginerii Applied la tehnologii aflate cu trei până la patru generații înaintea celor aflate în producție, dezvoltându-le în paralel, nu succesiv.

Applied se așteaptă ca acest model operațional să aducă beneficii ambelor părți ale parteneriatelor. Producătorii de cipuri obțin acces cât mai devreme la materiale și echipamente de generație următoare, cicluri de învățare mai scurte și o cale mai rapidă către producția de volum, în timp ce Applied dobândește vizibilitate asupra provocărilor tehnologice emergente din mai multe generații, ceea ce îi permite să decidă în ce direcții să-și orienteze investițiile în cercetare și dezvoltare.

Ziua dezvăluirii a început cu un summit găzduit de Dr. Prabu Raja, președintele grupului Semiconductor Products al Applied, la care lideri din cercetare și dezvoltare din companii de proiectare și fabricare a semiconductorilor, precum și din companii de echipamente, au discutat provocările cu care se confruntă industria mondială a cipurilor. „EPIC este singurul loc în care materialele, tehnologia proceselor și echipamentele vor fi inovate în paralel, ceea ce sporește rata de succes a materialelor și tehnologiilor noi”, a declarat Raja.

Amploarea construcției și sustenabilitatea

Potrivit comunicatului, clădirea de 600.000 de picioare pătrate găzduiește aproape patru acri de spații avansate de cameră curată, iar construcția ei a necesitat peste șase milioane de ore de muncă. Comunicatul descrie EPIC drept unul dintre cele mai complexe proiecte de construcție pentru cercetare și dezvoltare din lume. Fundația conține suficient beton pentru a umple 34 de piscine olimpice, structura ranforsată cu oțel conține suficient oțel pentru a construi două Turnuri Eiffel, iar 34 de ferme de acoperiș acoperă camerele curate; fiecare se întinde pe aproape 300 de picioare și cântărește cât 12 autobuze școlare.

Pagina EPIC a companiei descrie și caracteristicile de sustenabilitate ale clădirii: o unitate centrală complet electrică pentru reducerea compușilor organici volatili și echipamentele electrificate ale instalațiilor centrale elimină emisiile de ardere staționară din Scope 1 asociate cazanelor centrale, iar unitatea este proiectată să recicleze și să reutilizeze aproximativ 40% din apă.

Parteneri fondatori și parteneri pentru inovare

Centrul își începe activitatea cu partenerii fondatori TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron și SK hynix, cărora li se alătură partenerii pentru inovare Broadcom, Advantest, SCREEN, KIOXIA și Besi, precum și partenerii de cercetare Arizona State University, Rensselaer Polytechnic Institute, Stanford University, UC Berkeley și UCLA Samueli School of Engineering. Fiecare partener aduce în unitate provocările propriei foi de parcurs tehnologice și propriii ingineri, care lucrează alături de echipele Applied în cicluri de învățare securizate. Applied anunțase anterior colaborări axate pe EPIC cu Intel și Besi, ambele menționate printre noutățile despre centru de pe pagina EPIC.

Lideri din numeroase companii partenere au participat la dezvăluire pentru a vedea pentru prima dată interiorul unității. Președintele și directorul general al TSMC, Dr. C.C. Wei, a declarat că nodul de fabricație de ultimă generație a evoluat de la 350 de nanometri în urmă cu treizeci de ani la 2 nanometri în prezent și că, prin colaborarea cu Applied dincolo de acest nod, TSMC obține acces timpuriu la tehnologii de echipamente destinate arhitecturilor IA eficiente energetic. Directorul general al Intel, Lip-Bu Tan, a declarat că Intel întrevede posibilitatea de a depăși un trilion de tranzistori într-un singur pachet până în 2030 și că EPIC le permite inginerilor săi să lucreze cot la cot cu Applied la inovarea materialelor și a proceselor.

Președintele și directorul general al Micron, Sanjay Mehrotra, a declarat că Micron va colabora cu Applied pentru a duce tehnologiile de memorie de generație următoare din etapa de cercetare până la producția de volum mare, la scară industrială. Directorul tehnic al Samsung Device Solutions, Jaihyuk Song, a spus că partenerii vor dezvolta, perfecționa și implementa tehnologii pentru logică, memorie și ambalare avansată, iar președintele și directorul general al SK hynix, Nohjung Kwak, a declarat că firmele vor aborda tranziții majore în domeniul HBM, DRAM și NAND. Președintele Broadcom Semiconductor Solutions Group, Charlie Kawwas, a evidențiat colaborarea timpurie cu tehnologiile fundamentale ale Applied, iar președintele și directorul general al Besi, Richard Blickman, a menționat activitatea comună de dezvoltare a lipirii hibride pentru viitoarele dispozitive 3D integrate. Applied se așteaptă ca, în timp, alte companii și organizații să se alăture ecosistemului EPIC.