Applied Materials și Intel se asociază în producția de cipuri AI la EPIC Center

Applied Materials a anunțat pe 6 octombrie 2026 că lucrează cu Intel pentru a accelera dezvoltarea inovațiilor în producția de cipuri pentru tranzistori de generație următoare, interconexiuni și tehnologii avansate de ambalare. Colaborarea leagă EPIC Center-ul lui Applied din Silicon Valley de campusul de cercetare și dezvoltare al Intel din Hillsboro, Oregon, având ca scop scurtarea timpului de la dezvoltare la piață a tehnologiilor semiconductoare avansate esențiale pentru calculul AI.

Applied a declarat că efortul se bazează pe istoria lungă a companiilor de a colabora pentru a rezolva provocările complexe ale scalării dispozitivelor semiconductoare.

Lucrări comune în logică, interconexiuni și ambalare

Echipele celor două companii colaborează la materiale de generație următoare, tehnologii de proces și arhitecturi de dispozitive pentru noduri logice avansate destinate sarcinilor AI și vor continua această activitate la EPIC Center. Colaborarea acoperă atât inovații în front-end, cât și în back-end‑of‑line, inclusiv scalarea interconexiunilor, și implică, de asemenea, dezvoltarea de tehnologii avansate de ambalare pentru stivuirea 3D bazată pe Foveros.

Applied a declarat că munca de ambalare susține o densitate mai mare a interconexiunilor, o livrare a energiei îmbunătățită și o performanță termică sporită pentru platforme de calcul de înaltă performanță concepute pentru a accelera sarcinile AI emergente și agentice.

Executivii Applied și Intel privind colaborarea

Președintele și CEO-ul Applied, Gary Dickerson, a declarat că cele două companii au o istorie de zeci de ani de colaborare profundă axată pe depășirea limitelor ingineriei materialelor pentru a avansa foaia de parcurs a semiconductoarelor. “Reunirea echipelor noastre la EPIC Center va consolida acel parteneriat și va accelera inovațiile în tranzistori, interconexiuni și ambalare necesare pentru a propulsa viitorul calculului AI,” a spus el.

CEO-ul Intel, Lip‑Bu Tan, a declarat că cererea pentru calculul AI determină necesitatea unor progrese majore în performanță, eficiență energetică și ambalare, iar Intel se concentrează pe livrarea acestor inovații în strânsă colaborare cu partenerii din întregul ecosistem. “Applied Materials este un partener important și așteptăm cu nerăbdare să ne extindem colaborarea la EPIC Center pentru a ajuta la accelerarea tranziției de la laborator la producția în masă în Statele Unite,” a spus el.

Dr. Prabu Raja, Președinte al Grupului de Produse Semiconductoare la Applied Materials, a identificat Intel ca partener fondator al EPIC Center. El a declarat că, pe măsură ce foaia de parcurs a producției de cipuri devine tot mai complexă la fiecare nod de proces, accelerarea inovațiilor în dispozitive semiconductoare, interconexiuni și ambalare necesită o colaborare mai profundă între cercetare‑dezvoltare și producție, și că Applied așteaptă cu interes să lucreze îndeaproape cu Intel pentru a scurta ciclurile de dezvoltare și a aduce noi tehnologii pe piață mai rapid.

Naga Chandrasekaran, Vicepreședinte Executiv, Director Tehnologic și Operațional și Director General al Intel Foundry, a declarat că accelerarea cercetării și dezvoltării Intel pentru a ține pasul cu dezvoltarea rapidă a infrastructurii AI este esențială pentru a furniza tehnologia, excelența în producție și serviciile de fabricare pe care clienții le așteaptă de la Intel Foundry. El a precizat că noul EPIC Center oferă un mediu pentru o colaborare mai apropiată și cu viteză mai mare în dezvoltarea materialelor și inovațiile de proces.

EPIC Center și lansarea sa din 2023

Applied a descris EPIC Center — oficial Equipment and Process Innovation and Commercialization Center — ca fiind conceput de la zero pentru a reduce timpul necesar comercializării noilor tehnologii, de la cercetarea în stadiu incipient până la producția la scară largă. Pentru producătorii de cipuri, compania a declarat că centrul va oferi acces anticipat la portofoliul de cercetare și dezvoltare al Applied, cicluri de învățare mai rapide și transfer accelerat al tehnologiilor de generație următoare în producția în masă, într-un mediu colaborativ sigur. Programele de co‑inovație de la centrul vor oferi Applied o vizibilitate mai mare pe multiple noduri pentru a ghida investițiile în cercetare și dezvoltare, crescând productivitatea cercetării și partajarea valorii, conform companiei.

Applied a a anunțat EPIC Center pe 22 mai 2023, descriindu-l ca cea mai mare și cea mai avansată facilitate din lume pentru cercetarea și dezvoltarea colaborativă a tehnologiei de procesare a semiconductoarelor și a echipamentelor de fabricație. În acel anunț, compania a precizat că facilitatea, situată pe un campus Applied din Silicon Valley, va cuprinde peste 180.000 de picioare pătrate de sală curată pentru inovație colaborativă cu producătorii de cipuri, universitățile și partenerii din ecosistem. Applied a declarat că centrul va oferi producătorilor de cipuri spațiu dedicat în interiorul unei facilități a unui furnizor de echipamente pentru prima dată, permițându-le să extindă liniile lor pilot interne și să lucreze cu tehnologii și instrumente de generație următoare înainte ca aceste capabilități să poată fi instalate la propriile lor locații.

Applied a declarat în 2023 că se așteaptă să facă investiții brute incrementale de capital de până la $4 miliarde pe parcursul a șapte ani pentru a crea centrul, pe care se așteaptă să fie finalizat până la începutul lui 2026 și să devină nodul a peste $25 de miliarde în investiții de cercetare și dezvoltare ale companiei în primii 10 ani de funcționare. Compania a spus atunci că proiectul ar trebui să creeze până la 2.000 de noi locuri de muncă în inginerie în Silicon Valley și că amploarea investiției depinde de primirea sprijinului guvernului SUA prin prevederile Legii CHIPS și Science Act.

Anunțul din 2023 a precizat că companii precum AMD, IBM, Intel, Micron, Nvidia, Samsung, TSMC și Western Digital au comentat lansarea. Applied a declarat că noul centru este programat să fie operațional în 2026.