Wiwynn tar med Vera Rubin NVL72- og AMD Helios-rackløsninger til OCP Global Summit

Wiwynn Corporation presenterte programmet sitt for OCP Global Summit 2026 den 12. oktober 2026. På stand C74 på San Jose Convention Center viser selskapet frem NVIDIA Vera Rubin NVL72 og AMD Helios-rackplattformer, avanserte kjøleteknologier og en demonstrasjon av optikk integrert i samme kapsling.

I en kunngjøring i nyhetsrommet sitt opplyste selskapet at presentasjonen omfatter databehandling, kjøling, strømforsyning og tilkobling.

«Når KI-arbeidsbelastninger driver datatettheten til hittil uante nivåer, trenger bransjen partnere som kan levere dokumentert teknisk kompetanse på tvers av hele racket», sa William Lin, president og administrerende direktør i Wiwynn. Lin sa at selskapet presenterer helhetlig kompetanse fra spesialtilpasset design til integrering av rack i store volumer, samtidig som det fortsetter å investere i kjøling, strømforsyning og optiske forbindelser. Han la til at Wiwynn er forpliktet til å bygge KI-infrastruktur for neste generasjon i stor skala sammen med kunder blant skytjenesteleverandører og partnere i økosystemet.

KI-rackplattformer for neste generasjon

Wiwynn opplyste at selskapet og Wistron er blant de første NVIDIA Pilot Build-partnerne for Vera Rubin NVL72-plattformen, med ansvar for teknisk validering og designintegrasjon. Wiwynn beskriver Vera Rubin NVL72 som et væskekjølt system i rackskala som integrerer 72 NVIDIA Rubin-GPU-er og 36 NVIDIA Vera-prosessorer, koblet sammen med sjette generasjons NVLink.

AMD Helios-rackløsningen, som bygger på Open Rack Wide-standarden, samler AMD Instinct MI450 Series-GPU-er, AMD EPYC-serverprosessorer av sjette generasjon, AMD Pensando-nettverksteknologi og den åpne programvaren AMD ROCm i én arkitektur for KI-trening og inferens i stor skala. Wiwynn opplyste at selskapet samarbeider med AMD om å bruke sin kompetanse innen rackintegrering og produksjon til å levere Helios-arkitekturen til kunder i stor skala, med konfigurasjoner tilpasset skytjenesteleverandørenes behov.

Avansert termisk konstruksjon

Kjøledelen av standen omfatter kjøling på kapslingsnivå, avanserte materialer og lettvektsdesign på systemnivå. Når det gjelder kjøling på kapslingsnivå, undersøker selskapet diamantbaserte komposittmaterialer som et alternativ til kobber. Diamant bindes direkte til silisium, og mikrokanaler integreres i materialet. Wiwynn opplyste at løsningen utnytter diamantens varmeledningsevne til å forkorte varmeoverføringsveien på brikkenivå.

En annen utforming kombinerer en ultratynn, dobbeltsidig kaldplate med et kretskortoppsett med utsparing, og er beregnet på KI-ASIC-er med høy effekt som bruker vertikal strømforsyning. Wiwynn oppgir at løsningen gir en kjølekapasitet på 6 kW, en forbedring av den termiske ytelsen på mer enn 15 prosent og en reduksjon i effekttap på opptil 80 prosent. Selskapet sa at løsningen håndterer begrensninger knyttet til varme, strøm og plass samlet i KI-moduler for neste generasjon.

En lettvekts kaldplate og et indre manifolddesign reduserer mengden metall som brukes, og kombineres med lette rør. Wiwynn opplyste at dette gir en reduksjon i vekten på kjølekomponentene på minst 30 prosent, noe som gjør integrering, transport og installering av KI-rack med høy tetthet enklere etter hvert som utrullingen øker. Sammen med Corintis demonstrerer selskapet også topologioptimaliserte mikrokanalutforminger som er tilpasset effektkartene til hver enkelt brikke. Utformingene konsentrerer kjølingen i områder med høy varmefluks, samtidig som termisk og hydraulisk ytelse holdes i balanse. Wiwynn sa at denne tilnærmingen kan forbedre ytelsen til kaldplater for KI-ASIC-er av neste generasjon ytterligere.

På Wiwynns arrangementsside for toppmøtet står det flere kjøleløsninger som vises frem på standen, blant annet 3D-printet mikrokanalkjøling for Intel-prosessorer, dobbeltsidig kjøling for vertikal strømforsyning, lette kaldplater og manifoldutforminger i plast samt tofasede kjøleløsninger. Løsningene demonstreres live på standen.

Optikk integrert i samme kapsling og programmet for toppmøtet

Innen optiske forbindelser presenterer Wiwynn en rackløsning for skalering med optikk integrert i samme kapsling (CPO), utviklet sammen med økosystempartnerne Ayar Labs, Corning, GUC og Senko. Arbeidet på racknivå omfatter fiberføring, integrering av koblingspaneler og fiberhåndtering på tvers av flere leverandører, og inkluderer en livedemonstrasjon av telemetri fra optiske motorer. Wiwynn sa at demonstrasjonen fremhever en åpen økosystemtilnærming og selskapets evne til å samle arbeid med optikk, mekanikk, kjøling og systemer i en skalerbar KI-infrastrukturplattform på racknivå. På arrangementssiden står det at livedemonstrasjonen av CPO sammen med Ayar Labs skal vise hvordan optiske forbindelser på racknivå fjerner begrensningene som tradisjonell kobber innebærer for båndbredde, energieffektivitet og skalerbarhet i store KI-klynger.

Wiwynn opplyste at teknologiene skal utforskes under toppmøtet gjennom sesjoner i Executive Track og Expo Hall Talk, ingeniørverksteder og Future Technology Symposium. OCP Global Summit 2026 arrangeres 12.–15. oktober 2026 på San Jose Convention Center. Den 12. oktober holder Wiwynns visepresident Tony Wen en sesjon i Executive Track med tittelen «Å bygge KI-fabrikken: Slik overvinnes infrastrukturutfordringene når KI skaleres». Den 13. oktober 2026 holder seniordirektør Lentis Pai et innlegg i Expo Hall Talk med tittelen «Å drive KI-infrastruktur: Innovasjoner innen databehandling, strømforsyning, tilkobling og kjøling».

Programmet for 14. oktober 2026 omfatter et innlegg om bærekraft i datasentre under Future Technology Symposium, der Nick Liu og Jake Hsieh skal snakke om diamantbaserte materialer for direkte væskekjøling av neste generasjons AI-brikker; en økt om kjølemiljøer med Jeff CA Chen og Shawn Ma om vektreduksjon på racknivå og validering av pålitelighet for væskekjølte serversystemer som bruker lette materialer; en serverøkt med Steven Chien og Microsofts Zi Ping Wu om elektrotermisk sameimulering av VRM-er og strømforsyningsnettverk på kortnivå; samt økter på FTI-verkstedet om optiske forbindelser over korte avstander, arrangert sammen med ansatte i Ayar Labs: Willie Chen og Nandita Aggarwal skal snakke om rackklare høyeffekts-ELSFP-er utviklet for å støtte utrulling av CPO i AI-datasentre med scale-up- og scale-out-arkitektur, og Kinny Chen og Vishal Chandrasekar skal snakke om åpen optisk infrastruktur på racknivå for scale-up av AI med integrert optikk.

15. oktober 2026 presenterer Jake Hsieh økter om kjøling med kaldplater og tofasevæskekjøling: én sammen med ZutaCores Shahar Belkin om hvordan standardisert tofasekjøling kan redusere den driftsmessige kompleksiteten i AI-infrastruktur, og én sammen med Wiwynns Yuzhou Lin om utfordringene på systemnivå ved overgangen fra enfase- til tofasekjøling.