GlobalFoundries feirer ferdigstillelse av Dresden-fabrikkutvidelse og lanserer FDX Fusion

GlobalFoundries feiret ferdigstillelsen av sin €1,1 milliarder SPRINT-fabrikkutvidelse i Dresden, Tyskland, 9. oktober 2026, og kunngjorde FDX Fusion, en neste-generasjons chipplattform for Physical AI som selskapet planlegger å utvikle og produsere på stedet.

SPRINT-utvidelse – Byggemilepæl

Under SPRINT-prosjektet investerer GlobalFoundries €1,1 milliarder i å utvide produksjonskapasiteten ved sitt Dresden-anlegg. Utvidelsen forventes å øke den årlige produksjonskapasiteten til mer enn én million 300 mm wafere innen slutten av 2028, noe selskapet sier vil gjøre Dresden til Europas største foundry‑sted. GF oppga at den ekstra kapasiteten vil støtte deres differensierte teknologier for bilindustri, romfart, industriell IoT og forsvarsapplikasjoner.

GF oppga at denne byggefasen ble fullført i tide og innen budsjett, noe som gjør at det resterende arbeidet i både det eksisterende anlegget og utvidelsen kan fortsette som planlagt. Exyte er hovedentreprenør for prosjektet, og Mark Vokes, prosjektleder i Exyte, sa at SPRINT utvider komplekse renrom‑ og produksjonsinfrastrukturer mens det eksisterende anlegget forblir fullt operativt.

Tim Breen, administrerende direktør i GlobalFoundries, sa at Europas industrielle base er avhengig av brikker som må være tilgjengelige, pålitelige og produsert nær kundene som er avhengige av dem. “SPRINT utvider denne kapasiteten i Dresden samtidig som den gir kundene en vei til neste generasjon av energieffektiv databehandling for Physical AI”, sa han. Dr. Manfred Horstmann, general manager og senior visepresident i GlobalFoundries, beskrev prosjektet som en investering i Tysklands fremtid som en industri‑ og innovasjonslokasjon samt i robuste europeiske forsyningskjeder.

SPRINT-utvidelsen støttes av EU, den tyske føderale regjeringen og fristaten Sachsen under rammen av European Chips Act. GF oppga at utvidelsen også vil gjøre det mulig å tilby prosesser og datastrømmer kun for Europa til kunder med strenge sikkerhetskrav, inkludert kritisk infrastruktur og romfarts‑kunder.

Dresden‑anlegget og kunngjøringen i 2025

GlobalFoundries har rundt 3 000 ansatte i Dresden og driver omtrent 60 000 kvadratmeter med renrom‑ og laboratorieareal, med en nåværende årlig produksjonskapasitet på opptil 950 000 300 mm wafere avhengig av produktblanding. Selskapet har investert mer enn €10 milliarder i Dresden siden 2009, noe de beskriver som en av de største industrielle investeringene i Tyskland.

GlobalFoundries kunngjorde €1,1 milliarder SPRINT investeringsplan første gang 28. oktober 2025, med en planlagt økning i produksjonskapasitet til mer enn én million wafere per år innen slutten av 2028. På den tiden forventet selskapet at prosjektet ville bli støttet av den tyske føderale regjeringen og delstaten Sachsen under rammen av European Chips Act. Kansler Friedrich Merz besøkte Dresden‑anlegget på kunngjøringsdagen og ønsket den planlagte investeringen velkommen, og beskrev SPRINT som en forpliktelse til Tyskland som en industri‑ og innovasjonslokasjon. GF har også blitt med i Made for Germany‑initiativet, en koalisjon av selskaper som demonstrerer langsiktig forpliktelse til Tyskland gjennom store industrielle investeringer.

FDX Fusion-plattformen og utviklingstidslinje

Under seremonien kunngjorde GF også planer om å utvikle og produsere FDX Fusion, neste generasjon av deres fully depleted silicon‑on‑insulator‑teknologi, i Dresden. Ifølge selskapet har plattformen som mål 7 nm‑klasse digital ytelse kombinert med analoge, mixed‑signal, innebygd minne‑ og høyytelses‑RF‑kapasiteter, med mål om å levere energieffektiv prosessering, sansefunksjoner, sanntidskontroll og sikker tilkobling innen én enkelt teknologi.

I en separat veikartutgivelse publisert samme dag beskrev GF FDX Fusion som spesialbygd for STAC (Sense, Think, Act, Communicate)-arbeidsbelastninger og karakteriserte den som den første prosess‑teknologien i Europa som leverer ensifret‑nanometer digital ytelse optimalisert for den fysiske verden. Selskapet forventer at første generasjon av FDX Fusion vil gi mer enn 2‑fold tetthetsforbedring sammenlignet med første‑generasjons FDX‑teknologi, samt RF‑ytelse opp til 0,5 THz ft/fmax, lav‑lekkasjedrift, in‑memory‑beregningskapasiteter, innebygd ikke‑flyktig minne og kompakt logikk.

Ed Kaste, senior visepresident for GFs CMOS‑virksomhet, sa at plattformen “utvider GFs FD‑SOI‑veikart med innovasjoner på tvers av substrat, transistor og interconnect‑stabel”. Han beskrev FDX Fusion som spesialbygd for strøm‑effektive Physical AI‑applikasjoner.

GF oppga at kunder kan benytte deres design‑enablement‑økosystem, inkludert MIPS‑ og ARC‑prosessor‑IP‑porteføljen, RISC‑V‑instruksjonssettarkitekturen og applikasjonsspesifikke prosessordesign‑kapasiteter. Selskapet sa at de samarbeider med flere kunder om tidlig utvikling og evaluering av plattformen, ved å bruke reelle applikasjonskrav for å forme produktdesignen. GF forventer at FDX Fusion vil dekke applikasjoner som kant‑inference, robotikk, industriell automatisering, autonome systemer, sensor‑fusjonsarkitekturer og intelligente tilkoblede enheter innen bilindustri, forbruker‑ og industrimarkeder.

Partneruttalelser fulgte med lanseringen av veikartet. Patrick Press, executive vice president for ekstern wafer‑produksjon hos Infineon, sa at Infineon og GF styrker samarbeidet for å definere og utforske fremtidige 7 nm‑klasses FDX Fusion‑teknologier for neste generasjons radar‑ og trådløse kommunikasjonsprodukter. CEA‑Letis administrerende direktør Sébastien Dauvé uttalte at instituttets FAMES‑pilotlinje fortsetter å forme det fremtidige europeiske veikartet for FD‑SOI. Ledende personer fra Bosch, NXP, Siemens og Tesla, sammen med en uttalelse fra BMW, påpekte krav som spenner over robotikk, pålitelig kantbehandling og forsyningskjederesiliens for Physical AI.

GF planlegger å starte produksjon av FDX Fusion i 2028 ved sitt anlegg i Dresden. Demonstratorsilis er målrettet for tidlig kundevurdering tidlig i 2027, med et første prosessdesignkit planlagt til midten av 2027, og selskapet sa at plattformen vil inkludere optimalisert prosessflyt og kostnadsstrukturer for rask prototyping. GF Dresden har til hensikt å fortsette teknologiutviklingen gjennom det kommende IPCEI‑programmet for avanserte halvlederteknologier, underlagt godkjenning fra den tyske føderale regjeringen, og bemerket at den faktiske oppstarten av utviklingsarbeidet avhenger av denne godkjenningen.