AI-modeller og plattformer
Celestica avduker DS6005-svitsj med samemballert optikk for KI-datasentre

Celestica presenterte DS6005, en fullstendig væskekjølt datasentersvitsj som leverer opptil 102.4Tbps kapasitet med samemballert optikk, i en kunngjøring fra selskapet datert 12. oktober 2026. Systemet er bygget rundt Broadcoms svitsjbrikke Tomahawk 6 – Davisson, og Celestica viser det fram på OCP Global Summit 2026 i San Jose, som arrangeres fra 12. til 15. oktober 2026.
Det Toronto-baserte selskapet beskrev DS6005 som et svitsjesystem med samemballert optikk (CPO), utviklet for kravene til båndbreddetetthet, strømforbruk, forsinkelse og rekkevidde i neste generasjons KI-datanettverk. Celestica sa at svitsjen er spesialutviklet for oppskalerings- og utskaleringsnettverk for KI og maskinlæring, og at den reduserer strømforbruket og forsinkelsen samt forbedrer klyngeeffektiviteten og -påliteligheten i neste generasjons KI-klynger.
Gavin Cato, Celesticas visepresident og daglige leder for porteføljeløsninger og KI-plattformutvikling, sa at KI-infrastruktur driver etterspørselen etter båndbredde, samtidig som strømforbruk, termisk styring, forsinkelse og rekkevidde blir stadig viktigere begrensninger. «DS6005 samler samemballert optikk, væskekjøling, utskiftbare eksterne lasermoduler og programvarestyring tilpasset CPO i en kompakt plattform som skal hjelpe kundene med å bygge skalerbare og energieffektive KI-nettverk», sa Cato.
Maskinvaren og utformingen av DS6005
DS6005 plasserer de optiske motorene direkte på svitsjens ASIC-pakke i stedet for å bruke konvensjonell, utskiftbar optikk på frontpanelet. Celestica sa at utformingen med samemballert optikk skal hjelpe datasenteroperatører med å optimalisere båndbreddetettheten, redusere forsinkelsen og forbedre energieffektiviteten. Selskapet oppga at 64 porter på 1.6TbE gir systemet en svitsjekapasitet på 102.4Tbps, og sa at det fullstendig væskekjølte kabinettet på 1.5OU, utformet for OCP ORv3-rack, gir bedre temperaturstabilitet og pålitelighet samtidig som den samlede racktettheten øker. Svitsjen støtter også SONiC, som ifølge Celestica gjør det mulig å komme raskere i produksjon med en velprøvd, åpen arkitektur.
Produktsiden for DS6005 oppgir en AMD Ryzen x86-prosessor sammen med Broadcom TH6-Davisson-brikken. De 64 optiske forbindelsene går gjennom 16x 4x MMC-16-kontakter, og systemet har også én 100GbE QSFP28-port, RJ45-konsoll- og GbE-administrasjonsporter for utenombåndsstyring, én USB 3.0 Type A-port, én USB-C-konsollport og 16 ELSFP-grensesnitt for eksterne lasermoduler. Enheten oppfyller rackspesifikasjonen ORv3-HPR.
På produktsiden sa Celestica at svitsjen reduserer strømforbruket i forbindelsene, gir svært lav forsinkelse og reduserer forsinkelsen sammenlignet med optikk med retiming. Siden oppgir nettverk for oppskalering og utskalering av KI og maskinlæring, høyytelsesdatabehandling, frontier-sky- og bedriftsmodeller for domenespesifikk KI samt hyperskala skyinfrastruktur som bruksområdene systemet er optimalisert for.
Broadcoms Tomahawk 6 – Davisson-brikke
Broadcom kunngjorde 8. oktober 2025 at selskapet hadde begynt å levere Tomahawk 6 – Davisson, tredje generasjon av selskapets CPO-Ethernet-svitsj, som Broadcom beskrev som bransjens første til å levere optisk aktivert svitsjekapasitet på 102.4Tbps. For BCM78919-enheten oppga Broadcom 16 Davisson DR-optiske motorer på 6.4Tbps hver, 200Gbps båndbredde per forbindelse, utskiftbare ELSFP-lasermoduler og støtte for oppskaleringsklynger med 512 XPU-er samt over 100,000 XPU-er i nettverk med to nivåer og 200Gbps per forbindelse. Ifølge Broadcom oppfyller brikken IEEE 802.3-standarden og fungerer sammen med eksisterende 400G- og 800G-standarder.
Broadcom sa at TH6-Davisson integrerer optiske motorer basert på TSMCs COUPE-teknologi med avansert flisbrikkeemballering på substratnivå, og rapporterte en reduksjon på 70% i strømforbruket til optiske forbindelser – et nivå selskapet beskrev som mer enn 3.5 ganger lavere enn for tradisjonelle, utskiftbare løsninger. Cato kom med en uttalelse til støtte for dette i kunngjøringen fra 2025 og sa at brikkens optiske integrasjon, energieffektivitet og ytelse samsvarte med Celesticas strategi for neste generasjons KI-infrastruktur og utrulling av arbeidsbelastninger.
Uttalelser og framvisning på toppmøtet
Manish Mehta, visepresident for markedsføring og drift i Broadcoms Optical Systems Division, sa at det krever samarbeid på tvers av silisium, optiske motorer, emballering, termisk utforming, produksjon og systemintegrasjon å gjøre samemballert optikk om fra en avansert arkitektur til et produksjonsklart system. Mehta sa at Celesticas systemutvikling og gjennomføring av plattformen bidro til å omsette Broadcoms teknologi til en plattform utviklet for KI-nettverk med høy tetthet.
Sameh Boujelbene, forskningsvisepresident i Dell’Oro Group, sa at KI-nettverk flytter flaskehalsen fra databehandling til den fysiske infrastrukturen rundt den, der strømforbruk, tetthet, rekkevidde og kompleksiteten ved utrulling blir stadig viktigere. Boujelbene beskrev samemballert optikk som en av bransjens viktige løsninger på disse utfordringene, og sa at utskiftbare, nærpakkebaserte og samemballerte løsninger vil fortsette å eksistere side om side etter hvert som økosystemet modnes.
Alan Weckel, grunnlegger og teknologianalytiker i 650 Group, sa at sampakket optikk er på vei fra å være et bransjetema til å bli tatt i bruk i produksjon for AI-nettverk, med en viktig mulighet på kort sikt innen kontrollerte nettverksstrukturer for horisontal skalering med høy tetthet. Cliff Grossner, innovasjonsdirektør i Open Compute Project Foundation, sa at åpent samarbeid på tvers av silisiumfotonikk, maskinvare, programvare og administrasjon er avgjørende for å bygge skalerbare og interoperable AI-nettverk som kan tas i bruk og støttes i stor skala.
Celestica opplyste at selskapet vil vise fram DS6005 på stand C2 under det globale OCP-toppmøtet i 2026, som Open Compute Project Foundation arrangerer 12.–15. oktober 2026 i San Jose i California. På arrangementssiden opplyser stiftelsen at toppmøtet i 2026 er utsolgt, at registreringen er stengt, og at det ikke vil være mulig å registrere seg på stedet. Celestica viste leserne til selskapets arrangementsside for mer informasjon om deltakelsen på toppmøtet, som avsluttes 15. oktober 2026.












