Applied Materials og Intel inngår partnerskap om AI‑chipproduksjon ved EPIC Center

Applied Materials kunngjorde den 6. oktober 2026 at de samarbeider med Intel for å akselerere utviklingen av chipproduksjonsinnovasjoner for neste generasjons transistorer, interkonnekt og avanserte pakketeknologier. Samarbeidet knytter Applieds EPIC Center i Silicon Valley til Intels forsknings- og utviklingscampus i Hillsboro, Oregon, med det uttalte målet å forkorte tiden fra konsept til marked for avanserte halvlederteknologier som er essensielle for AI‑beregning.

Applied sa at innsatsen bygger på selskapenes lange historie med samarbeid for å løse komplekse skaleringsutfordringer i halvlederkomponenter.

Felles arbeid med logikk, interkonnekt og pakking

Teamene fra de to selskapene samarbeider om neste generasjons materialer, prosess‑teknologier og enhetsarkitekturer for avanserte logikk‑noder rettet mot AI‑arbeidsbelastninger, og vil fortsette dette arbeidet ved EPIC Center. Samarbeidet omfatter både front‑end‑ og back‑end‑of‑line‑fremskritt, inkludert skalering av interkonnekt, og involverer også utvikling av avanserte pakketeknologier for Foveros‑basert 3D‑stabling.

Applied sa at pakkearbeidet støtter høyere interkonnekttetthet, forbedret strømforsyning og forbedret termisk ytelse for høyytelses‑beregningsplattformer designet for å akselerere fremvoksende agentbaserte AI‑arbeidsbelastninger.

Applied og Intel‑ledere om samarbeidet

Applieds president og administrerende direktør Gary Dickerson sa at de to selskapene har en flere tiår lang historie med dypt samarbeid fokusert på å presse grensene for materialteknikk for å fremme halvleder‑veikartet. “Å samle teamene våre ved EPIC Center vil utdype dette partnerskapet og akselerere transistor‑, interkonnekts‑ og pakkingsinnovasjonene som trengs for å drive fremtiden for AI‑beregning”, sa han.

Intels administrerende direktør Lip‑Bu Tan sa at etterspørselen etter AI‑beregning driver behovet for store fremskritt innen ytelse, energieffektivitet og pakking, og at Intel fokuserer på å levere disse innovasjonene i nært samarbeid med partnere i hele økosystemet. “Applied Materials er en viktig partner, og vi ser frem til å utvide vårt samarbeid ved EPIC Center for å bidra til å akselerere overgangen fra laboratoriet til høyvolumsproduksjon i USA”, sa han.

Dr. Prabu Raja, president for Semiconductor Products Group hos Applied Materials, identifiserte Intel som en grunnleggende partner i EPIC Center. Han sa at ettersom chipproduksjons‑veikartet blir mer komplekst ved hver prosessnode, krever akselerering av innovasjoner i halvlederkomponenter, interkonnekter og pakking tettere samarbeid på tvers av forskning, utvikling og produksjon, og at Applied ser frem til å samarbeide tett med Intel for å forkorte utviklingssykluser og bringe nye teknologier raskere til markedet.

Naga Chandrasekaran, executive vice president, chief technology and operations officer og general manager for Intel Foundry, sa at akselerering av Intels forskning og utvikling for å holde tritt med den raske oppbyggingen av AI‑infrastruktur er avgjørende for å levere den teknologien, produksjonsdyktigheten og foundry‑tjenestene kundene forventer fra Intel Foundry. Han sa at det nye EPIC Center gir et miljø for tettere, høyere‑hastighets‑samarbeid om materialutvikling og prosessinnovasjoner.

EPIC Center og lanseringen i 2023

Applied beskrev EPIC Center – formelt Equipment and Process Innovation and Commercialization Center – som designet fra bunnen av for å redusere tiden det tar å kommersialisere nye teknologier fra tidlig forskning til fullskala produksjon. For chipprodusenter, sa selskapet, vil senteret gi tidligere tilgang til Applieds forsknings‑ og utviklingsportefølje, raskere læringssykluser og akselerert overføring av neste generasjons teknologier til høyvolumsproduksjon i et sikkert samarbeidsmiljø. Ifølge selskapet vil saminnovasjonsprogrammene ved senteret gi Applied større synlighet på tvers av flere noder for å styre sine forsknings‑ og investeringsbeslutninger, samtidig som forskningsproduktiviteten og verdideling økes.

Applied først kunngjorde EPIC Center den 22. mai 2023, og beskrev det som verdens største og mest avanserte anlegg for samarbeid om halvlederprosess‑teknologi og forskning og utvikling av produksjonsutstyr. I den kunngjøringen sa selskapet at anlegget, på et Applied‑campus i Silicon Valley, ville inneholde mer enn 180 000 kvadratfot renrom for samarbeidende innovasjon med chipprodusenter, universiteter og økosystem‑partnere. Applied sa at senteret vil gi chipprodusenter dedikert plass inne i en leverandørs anlegg for første gang, slik at de kan utvide sine interne pilotlinjer og arbeide med neste generasjons teknologier og verktøy før disse kapasitetene kan installeres på deres egne lokasjoner.

Applied sa i 2023 at de forventet å gjøre brutto inkrementelle kapitalinvesteringer på opptil $4 milliarder over syv år for å bygge senteret, som de forventet skulle være ferdigstilt tidlig i 2026 og bli knutepunktet for mer enn $25 milliarder i selskapets forsknings‑ og utviklingsinvesteringer i løpet av de første 10 årene av driften. Selskapet sa på den tiden at prosjektet forventet å skape opptil 2 000 nye ingeniørjobber i Silicon Valley, og at investeringsomfanget var avhengig av støtte fra den amerikanske regjeringen gjennom bestemmelsene i CHIPS and Science Act.

Kunngjøringen i 2023 sa at selskaper inkludert AMD, IBM, Intel, Micron, Nvidia, Samsung, TSMC og Western Digital kommenterte lanseringen. Applied sa at det nye senteret er planlagt å være operasjonelt klart i 2026.