Applied Materials brengt Besi naar het EPIC Center als innovatiepartner

Applied Materials en BE Semiconductor Industries (Besi) kondigde een uitbreiding van hun langdurige strategische samenwerking aan op 1 oktober 2026, waarbij Besi zich bij Applied’s EPIC Center in Silicon Valley voegt als innovatiepartner en een gezamenlijk ontwikkelingsprogramma uitbreidt dat de bedrijven in 2020 lanceerden.

Volgens de gezamenlijke aankondiging breidt de uitbreiding de co‑innovatie van de bedrijven uit voorbij hybride bonding naar nieuwe interconnect‑architecturen en toepassingen die de AI‑gedreven schaalroadmap van de halfgeleiderindustrie ondersteunen. Nu de uitbouw van AI‑infrastructuur de vraag naar interconnects met hogere dichtheid en hogere bandbreedte tussen chip‑naar‑chip en chip‑naar‑pakket stimuleert, zeggen de bedrijven dat de uitgebreide samenwerking bedoeld is om wederzijdse klanten eerder toegang te geven tot co‑geoptimaliseerde proces‑ en assemblage‑oplossingen die de volledige geavanceerde verpakkingsstroom bestrijken, van wafer‑niveau hybride bonding tot panel‑schaal integratie.

Singapore Center of Excellence en het Kinex‑systeem

In 2020 richtten Applied en Besi een gezamenlijk Center of Excellence op bij Applied’s Advanced Packaging Development Center in Singapore. Het centrum combineerde Applied’s procesexpertise in etsen, planarizatie, depositie, wafer‑reiniging, metrologie, inspectie en de controle van deeltjesdefecten met Besi’s die‑plaatsing, interconnect‑ en assemblagetechnologie. De bedrijven stellen dat de samenwerking heeft geresulteerd in Kinex, dat zij beschrijven als het eerste geïntegreerde die‑to‑wafer hybride bonding‑systeem van de industrie.

Richard Blickman, CEO en voorzitter van de Raad van Bestuur van Besi, zei dat het Singapore Center of Excellence fundamenteel is geweest voor Besi’s hybride bonding‑routekaart. Hij beschreef het toetreden tot het EPIC Center als een natuurlijke volgende stap, die Besi een plaats geeft naast toonaangevende logica‑, geheugen‑ en systeembedrijven terwijl het TCB‑schaling, die‑on‑panel‑integratie en de interconnect‑technologieën die de AI‑ en fotonicasystemen van de volgende generatie zullen definiëren, voortstuwt.

Uitgebreide R&D‑scope

Gary Dickerson, president en CEO van Applied Materials, zei dat Besi een vertrouwde partner is sinds de bedrijven begonnen met het gezamenlijk ontwikkelen van hybride bonding‑oplossingen voor de volgende generatie. “Met Besi die zich bij EPIC voegt als innovatiepartner, breiden we die samenwerking uit naar de interconnect‑technologieën die onze klanten nodig hebben om AI‑systemen op te schalen,” zei hij, en voegde eraan toe dat het onderbrengen van het werk in het EPIC Center beide bedrijven eerder inzicht geeft in de richting van de roadmap en hen in staat stelt de volledige verpakkingsstroom te co‑optimaliseren.

Onder de innovatiepartner‑overeenkomst zullen Besi‑ingenieurs samenwerken met Applied’s teams in het EPIC Center aan gezamenlijke ontwikkeling die een breder scala aan interconnect‑ en integratietechnologieën bestrijkt. De uitgebreide samenwerking zal zich richten op 3D‑IC‑schaling van de volgende generatie en logica‑ en geheugenintegratie voor AI‑reken‑ en geheugenarchitecturen. De bedrijven verwachten dat R&D‑programma’s nieuwe platformen zullen omvatten voor die‑to‑wafer hybride bonding die voortbouwen op het Singapore Center of Excellence, opschaling van thermo‑compressie‑bonding (TCB) en het bijbehorende proces‑ecosysteem, nieuwe die‑on‑wafer, die‑on‑die en die‑on‑panel integratie‑platformen, en fotonica‑ondersteunde interconnect‑toepassingen die co‑gepackage‑optica en AI‑systeem‑schaling ondersteunen.

“Geavanceerde verpakking is niet langer een back‑end assemblagestap – het is een materiaalkundige uitdaging die dezelfde precisie en zuiverheid vereist als front‑end waferfabricage,” zei Dr. Prabu Raja, president van de Semiconductor Products Group bij Applied Materials. Raja stelde dat het ontwikkelen van de technologieën naast Besi‑ingenieurs in een front‑end R&D‑omgeving zoals het EPIC Center de bedrijven in staat stelt het werk te beschouwen als een enkele verbonden stroom in plaats van geïsoleerde stappen, waardoor wederzijdse klanten eerder toegang krijgen tot co‑geoptimaliseerde oplossingen en een snellere route van ontwikkeling naar grootschalige productie.

Het EPIC Center in Silicon Valley

Applied beschrijft zijn nieuwe EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization) Center als een investering van $5 miljard en de grootste ooit Amerikaanse investering in geavanceerde halfgeleiderapparatuur en proces‑technologie‑R&D. Een voetnoot in de aankondiging vermeldt dat de kapitaalinvestering in de loop der tijd naar verwachting zal opschalen tot ongeveer $5 miljard zodra klantprojecten van start gaan. Het bedrijf zei dat het centrum is ontworpen om de tijd die nodig is om baanbrekende technologieën van vroegstadiumonderzoek tot grootschalige productie te commercialiseren drastisch te verkorten.

Applied kondigde de EPIC Center‑investering voor het eerst aan op 22 mei 2023, beschrijvend het als een mijlpaalverbintenis om ‘s werelds grootste en meest geavanceerde faciliteit voor collaboratieve halfgeleiderproces‑technologie en productie‑apparatuur‑R&D op de Silicon Valley‑campus van het bedrijf te bouwen. Volgens de EPIC‑pagina van het bedrijf is het centrum ontworpen als een fundamenteel netwerk dat chip‑fabrikanten, apparatuur‑producenten, universiteiten en onderzoeksinstellingen verbindt, waardoor parallelle ontwikkeling, flexibele overdrachten en vroege toegang tot processen van de volgende generatie over het ecosysteem mogelijk worden in plaats van een seriële, compartimentale ontwikkelingscyclus. De pagina vermeldt dat de drie verdiepingen van de faciliteit de cleanroom bovenaan plaatsen, de subfab‑apparatuur die die tools in het midden bedient en de ondersteunende systemen van het gebouw beneden, en dat het centrum op schema ligt om in 2026 operationeel te worden.