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당신은 piezoMEMS를 들어보지 못했을 수도 있지만, 이 작은 게임 변경 기술의 새로운 응용은 에지의 AI 미래를 재정의할 준비가 되어 있습니다.
2023년에, 연구자들은 생성형 인공 지능(genAI)을 사용하여 이미지 생성이 스마트폰 충전과 같은 에너지를 사용한다고 추정했습니다. 이제, 스마트폰으로 AI 이미지를 생성하는 것을 상상해 보세요.
AI가 스마트폰이나 AR 글래스와 같은 에지 장치로 이동함에 따라, 가장 매력적이고 널리 사용되는 응용 프로그램은 실시간, 개인화된, 컨텍스트 인식 경험을 중심으로 회전할 것입니다. 이러한 장치는 항상 우리와 함께 있으므로, AI는 카메라, 마이크, GPS, 가속도계와 같은 센서를 사용하여 무결점하고 지연 시간이 낮은 솔루션과 경험을 제공할 수 있습니다.
AI를 실시간 컨텍스트 지원을 제공하는 전방의 파트너로 생각해 보세요. 스마트폰에서는 대화 중이나 여행 중에 즉각적인 언어 번역이 가능하거나, 카메라로 사인을 가리키고 원어로 오버레이를 받는 것이 가능합니다. AR 글래스의 경우, 도시를 걸으면서 역사적인 사실, 레스토랑 리뷰 또는 내비게이션 큐를 프로젝션하는 것이 가능하며, 모두가 관심사에 맞춰져 있고, 장치를 꺼내지 않아도 됩니다. 에지 AI가 데이터를 로컬에서 처리하기 때문에, 이는 신뢰와 데이터 개인 정보 보호에 대한 승리입니다.
에지 AI의 약속은 명확하고 매력적이지만, 하드웨어적인 도전이 남아 있습니다.
- 도전 1 – 열: AI 데이터 센터와 마찬가지로, 에지 AI 장치는 열 제한이 있으며, MIPS/컴퓨팅 제한이 아닙니다. 스마트폰은 이미 열 제한에 도달했으며, 에지 AI 기능은 단순히 문제를 복합화합니다. AR 글래스도 마찬가지입니다. 더 많은 컴퓨팅, 광학 및 마이크로 디스플레이가 통합됨에 따라.
- 도전 2 – 크기/무게/형태: 이것은 AR 글래스의 경우 엄청난 도전입니다. 제조업체는 모든 날 착용할 수 있는 편안함(무게)을 성능(배터리 수명)과 함께 필요한 전자 장치와 배터리 수명(성능)을 모두 갖춘 패션 우선, 스타일리시한 형태를 찾고 있습니다.
- 도전 3 – 대화형 AI 오디오 품질: 음성은 주요 인터페이스가 될 것으로, 특히 AR 글래스의 경우, 빠르고 손이 자유로운 작동을 허용합니다. 그러나, 기존의 코일 스피커는 두꺼우며(위의 도전 2를 참조), 제한된 공간에서 최대 성능을 발휘하지 못합니다. 또한, 상대적으로 나쁨의 부품 간 일관성이 가치 추가 DSP 기능인 개인 정보 보호 및 대화 집중 모드와 같은 부정적인 영향을 미칩니다.
그러나 에지 장치(스마트폰, AR 글래스, 기타 모바일 장치)에서 genAI를 수행하기 위한 열망은 진행 중입니다. 델로이트의 연구자들은 genAI를 지원하는 스마트폰의 비율이今年 말까지 출하량의 30%를 초과할 수 있다고 추정합니다. 새로운 genAI를 지원하는 스마트 글래스 카테고리는 말할 필요도 없습니다.
에지 장치에서 부분적인 해결책은 그 안에 들어가는 전자 장치를 재구상하는 것입니다.
piezoMEMS 구성 요소는 에지의 genAI를 가능하게 합니다
piezoMEMS 기술은 에지 장치의 genAI 도전에 대처합니다. 그것이 하는 일뿐만 아니라, 그것이 만들어지는 방식으로도.
piezoMEMS는 마이크로 전기 기계 시스템 기술의 응용으로, 압전 재료를 사용하여 전기 에너지를 운동으로 변환하며, 본질적으로 전압 제어 공기 원천입니다. piezoMEMS 구성 요소는 안정적이고 일관된 반도체 공정에서 제조되므로, 높은 효율성과 비용 효율적인 마이크로 전자 장치를 1mm 두께의 작은 칩 패키지로 대량 생산할 수 있습니다.
에지 AI 열 관리를 위한 액티브 쿨링
초음파 piezoMEMS 실리콘 액추에이터는 이제 완전히 조용하고 진동이 없는 공기 펄스를 펌핑하기 위해 존재합니다. 이는 얇고 공간이 제한된 전자 시스템을冷却하는 목적으로 사용됩니다. 본질적으로, 칩上的 팬입니다.
에지 AI 에지 장치의 냉각에 대한 함의는 심오합니다. 첫 번째 piezoMEMS 마이크로 쿨링 팬은 전통적인 팬보다 96% 작고 가볍습니다. 또한, 스마트폰과 AR 글래스 안에 들어갈 수 있을 만큼 작고 얇은 유일한 액티브 열 관리 장치입니다. 이는 표면과 구성 요소 온도를 15-30%冷却시키며, 연장된 기간 동안 최고 성능으로 컴퓨팅을 실행할 수 있습니다.
대화형 AI 인터페이스로의 piezoMEMS 스피커
크기와 무게: piezoMEMS 스피커는 동일하거나 더 나은 음량(음압 수준[SPL])을 생성할 수 있지만, 기존의 코일 스피커보다 크기, 두께, 무게가 훨씬 작습니다. 이 새로운 스피커를 AI를 지원하는 글래스에 적용하면, 제품 디자이너는 이전에 언급한 성능과 스타일의 균형을 더 잘 달성할 수 있습니다.
예를 들어, 1mm 두께의 piezoMEMS 스피커는 기존의 코일 스피커보다 약 70% 더 얇습니다. 이는 글래스의 팔을 더 얇고 스타일리시하게 만들 수 있습니다.
두 번째로, 글래스의 이상적인 무게는 30 그램으로, 모든 날 착용할 수 있는 편안함을 달성하기 위해 제안되었습니다. AI 글래스에서, 기존의 코일 스피커는 일반적으로 각 2그램입니다. 각 글래스의 팔에 하나씩(총 4그램), 스피커는 시스템의 총 무게의 약 15%를 기여합니다. piezoMEMS 스피커는 약 150 밀리그램으로, 스피커가 기여하는 무게의 90% 이상을 제거할 수 있으며, AR 글래스를 30그램 목표에 더 가깝게 만들 수 있습니다.
오디오 명료도. piezoMEMS 스피커의 작은 크기와 무게 외에도, 오디오 경험을 향상시킵니다.它们는ufficient 볼륨을 생성할 뿐만 아니라, 개선된 음성 지능과 명료도를 위한 높은 주파수를 재생하는 데 탁월합니다. 이는 piezoMEMS가 전통적인 스피커 디자인보다 더 빠른 기계적 응답을 제공하며 거의 keine 위상을 변경하기 때문입니다. 이는 오디오가 명료하고, 자세하며, 정확하다는 것을 의미합니다.
개선된 DSP 기능. 마지막으로, piezoMEMS 스피커는 개인 정보 보호 모드와 지향성 소리와 같은 DSP 집중적인 기능의 성능을 향상시킵니다. 반도체 공정의 일관성과 일관성으로 인해, 이러한 스피커는 거의 이상적인 부품 간 음량과 위상을 제공하며, DSP 알고리즘이 작동하기 위한 더 예측 가능한 창을 제공합니다. 스피커에서 더 少ない 변동성으로 인해, DSP 알고리즘은 처리 오버헤드 없이 성능을 향상시킬 수 있습니다.
에지 AI 장치의 잠재력을 해방시키기
결국, 소비자 에지 장치에 생성형 AI의 힘을 가져오기 위해서는 상당한 혁신이 필요할 것입니다. 제조업체는 물리학을 극복해야 할 뿐만 아니라, 사용자에게 최상의 경험을 제공해야 하며, 형태를 손상시키지 않아야 합니다.
piezoMEMS 기술의 새로운 혁신은 열 제한을 제거하고, 대화형 AI를 위한 음성 지능을 향상시키며, 에지 AI 스마트폰과 AR 글래스의 스타일(얇음)과 편안함(무게)을 향상시키는 가능성을 열어줍니다.
genAI 생태계는 방대하며 상호 연결되어 있습니다. piezoMEMS는 핵심적인 역할을 할 수 있습니다.












