AI 모델 및 플랫폼
인텔, 혁신적인 광학 컴퓨팅 인터커넥트 칩렛 공개, AI 데이터 전송革命화
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인텔 코퍼레이션은 통합 광학 기술에서 혁신적인 성과를 달성했습니다. 통합 광학 기술은 레이저, 모뎀, 디텍터와 같은 광학 장치를 단일 마이크로칩에 통합하여 전자 회로와 유사한 반도체 제조 기술을 사용합니다. 이 기술은 마이크로 스케일에서 빛 신호를 조작하고 전송할 수 있게 해주며, 전통적인 전자 회로와 비교하여 속도, 대역폭, 에너지 효율성에서 상당한 이점을 제공합니다.
오늘, 인텔은 광섬유 통신 회의(OFC) 2024에서 최초의 완전 통합 광학 컴퓨팅 인터커넥트(OCI) 칩렛을 인텔 CPU와 함께 패키징했습니다. 이 OCI 칩렛은 높은 속도의 데이터 전송을 위해 설계되었으며, 데이터 센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 AI 인프라를 강화하기 위한 높은 대역폭 인터커넥트의 상당한 발전을 나타냅니다.
주요 기능 및 능력:
- 높은 대역폭 및 낮은 전력 소비:
- 64개의 채널에서 32 Gbps의 데이터 전송을 지원합니다.
- 양방향 데이터 전송에서 최대 4 테라비트(4 Tbps)를 달성합니다.
- 에너지 효율이 뛰어나며, 5 피코줄(5 pJ)당 비트를 소비합니다. 이는 15 pJ/비트의 플러그형 광학 수신기 모듈과 비교하여 효율적입니다.
- 확장된 범위 및 확장성:
- 광섬유를 사용하여 최대 100미터까지 데이터를 전송할 수 있습니다.
- 미래의 확장성을 지원하며, CPU/GPU 클러스터 연결 및 새로운 컴퓨팅 아키텍처를 위한 스케일러블리티를 제공합니다.
- 향상된 AI 인프라:
- 높은 대역폭, 낮은 전력 소비, 더 긴 범위를 요구하는 AI 인프라의 성장하는 요구 사항을 해결합니다.
- AI 플랫폼의 확장성을 지원하며, 더 큰 처리 단위 클러스터와 더 효율적인 자원 활용을 가능하게 합니다.
기술적 발전:
- 통합 실리콘 광학 기술: 실리콘 광학 집적 회로(PIC)와 전기 회로를 결합하여 온칩 레이저와 광학 증폭기를 특징으로 합니다.
- 높은 데이터 전송 품질: 전송기(Tx)와 수신기(Rx) 연결을 통해 단일 모드 광섬유(SMF) 패치 코드로 표시되며, 32 Gbps의 전송기 눈図를 강한 신호 품질로 보여줍니다.
- 밀도 파장 분할 다중화(DWDM): 8개의 광섬유 쌍을 사용하여 각각 8개의 DWDM 파장을 전송하여 효율적인 데이터 전송을 제공합니다.
AI 및 데이터 센터에 대한 영향:
- 기계 학습 작업 가속: AI/ML 인프라에서 상당한 성능 개선과 에너지 절감을 가능하게 합니다.
- 전기적 I/O 제한 해결: 전기적 I/O의 대안을 제공하며, 이는 범위와 대역폭 밀도에서 제한적입니다.
- 새로운 AI 작업loads 지원: 더 큰 및 더 효율적인 기계 학습 모델을 배포하는 데 필수적입니다.
미래 전망:
- 프로토 타입 단계: 인텔은 현재 선택된 고객과 함께 시스템 온 칩(SoC)용 광학 I/O 솔루션으로 OCI를 패키징하기 위해 협력하고 있습니다.
- 계속되는 혁신: 인텔은 200G/레인 PIC를 포함한 차세대 기술을 개발 중이며, 800 Gbps 및 1.6 Tbps 애플리케이션을 위한 온칩 레이저 및 SOA 성능을 향상시키고 있습니다.
인텔의 실리콘 광학 기술 리더십:
- 검증된 신뢰성 및 양산: 8백만 개 이상의 PIC가 출하되었으며, 3,200만 개 이상의 온칩 레이저가 포함되어 있습니다. 이는 업계 최고의 신뢰성을 보여줍니다.
- 고급 통합 기술: 하이브리드 레이저 온 웨이퍼 기술 및 직접 통합을 통해 우수한 성능과 효율성을 제공합니다.
인텔의 OCI 칩렛은 높은 속도의 데이터 전송에서 상당한 발전을 나타내며, AI 인프라와 연결성을 혁신할 준비가 되어 있습니다.
