Applied Materials와 Intel, EPIC Center에서 AI 칩 제조 협력

Applied Materials 발표했다 2026년 10월 6일에, Intel과 협력하여 차세대 트랜지스터, 인터커넥트 및 첨단 패키징 기술을 위한 칩 제조 혁신 개발을 가속화하고 있다고 밝혔다. 이번 협업은 실리콘밸리의 Applied EPIC Center와 오리건주 힐스보로에 있는 Intel 연구개발 캠퍼스를 연결하며, AI 컴퓨팅에 필수적인 첨단 반도체 기술의 시장 출시 시간을 단축하는 것을 목표로 한다.

Applied는 이번 노력이 양사의 오랜 협력 역사를 바탕으로 복잡한 반도체 디바이스 스케일링 과제를 해결해 온 것이라고 밝혔다.

논리, 인터커넥트 및 패키징 공동 작업

양사 팀은 AI 워크로드를 목표로 하는 첨단 로직 노드를 위한 차세대 소재, 공정 기술 및 디바이스 아키텍처를 공동 개발하고 있으며, 이 작업은 EPIC Center에서 지속될 예정이다. 이번 협업은 프론트엔드와 백엔드 라인 모두의 진보를 포괄하며, 인터커넥트 스케일링을 포함하고, Foveros 기반 3D 스태킹을 위한 첨단 패키징 기술 개발도 포함한다.

Applied는 패키징 작업이 높은 인터커넥트 밀도, 향상된 전력 전달 및 향상된 열 성능을 지원하여, 신흥 에이전시 AI 워크로드를 가속화하도록 설계된 고성능 컴퓨팅 플랫폼에 기여한다고 밝혔다.

Applied와 Intel 임원들의 협업에 대한 의견

Applied의 사장 겸 CEO인 Gary Dickerson은 양사가 수십 년에 걸친 깊은 협력 역사를 공유하며, 재료 공학의 경계를 넓혀 반도체 로드맵을 진전시켜 왔다고 말했다. “우리 팀을 EPIC Center에 모음으로써 파트너십이 더욱 깊어지고, AI 컴퓨팅의 미래를 이끌 트랜지스터, 인터커넥트 및 패키징 혁신을 가속화할 수 있을 것입니다,”라고 그는 전했다.

Intel CEO인 Lip-Bu Tan은 AI 컴퓨팅에 대한 수요가 성능, 전력 효율 및 패키징 분야에서 큰 진보를 필요로 한다고 말했으며, Intel은 생태계 전반의 파트너와 긴밀히 협력하여 이러한 혁신을 제공하는 데 집중하고 있다. “Applied Materials는 중요한 파트너이며, EPIC Center에서의 협업을 확대하여 미국 내 실험실에서 대량 생산 단계로의 전환을 가속화하는 데 기여하기를 기대합니다,”라고 그는 밝혔다.

Applied Materials의 반도체 제품 그룹 사장인 Dr. Prabu Raja는 Intel을 EPIC Center의 창립 파트너로 지목했다. 그는 각 공정 노드마다 칩 제조 로드맵이 더욱 복잡해짐에 따라 반도체 디바이스, 인터커넥트 및 패키징 혁신을 가속화하려면 연구·개발과 제조 전반에 걸친 보다 깊은 협력이 필요하며, Applied는 Intel과 긴밀히 협력하여 개발 주기를 단축하고 새로운 기술을 시장에 더 빠르게 선보이기를 기대한다고 말했다.

Intel Foundry의 Executive Vice President이자 Chief Technology and Operations Officer, General Manager인 Naga Chandrasekaran은 AI 인프라의 급속한 구축 속도에 맞추기 위해 Intel의 연구·개발을 가속화하는 것이 고객이 Intel Foundry에 기대하는 기술, 제조 우수성 및 파운드리 서비스를 제공하는 데 핵심이라고 말했다. 그는 새로운 EPIC Center가 소재 개발 및 공정 혁신에 대한 보다 긴밀하고 고속의 협업 환경을 제공한다고 언급했다.

EPIC Center와 2023년 출범

Applied는 EPIC Center(정식 명칭: Equipment and Process Innovation and Commercialization Center)를 초기 연구 단계에서 대규모 제조에 이르기까지 새로운 기술을 상용화하는 데 소요되는 시간을 근본적으로 단축하도록 설계된 시설이라고 설명했다. 반도체 제조업체에게 이 센터는 Applied의 연구·개발 포트폴리오에 조기에 접근할 수 있게 하고, 학습 주기를 가속화하며, 차세대 기술을 대량 생산으로 빠르게 이전할 수 있는 안전한 협업 환경을 제공한다고 밝혔다. 센터의 공동 혁신 프로그램은 Applied에게 다중 노드에 대한 가시성을 높여 연구·개발 투자를 안내하고, 연구 생산성과 가치 공유를 증대시킬 것이라고 회사는 전했다.

Applied는 처음으로 2023년 5월 22일에 EPIC Center를 발표했다, 이를 세계에서 가장 크고 첨단적인 협업 반도체 공정 기술 및 제조 장비 연구·개발 시설이라고 설명했다. 해당 발표에서 회사는 실리콘밸리의 Applied 캠퍼스에 위치한 이 시설이 반도체 제조업체, 대학 및 생태계 파트너와의 협업 혁신을 위해 180,000 평방피트 이상의 클린룸을 포함할 것이라고 밝혔다. Applied는 이 센터가 장비 공급업체 시설 내에서 반도체 제조업체에게 전용 공간을 제공함으로써, 최초로 자체 파일럿 라인을 확장하고 차세대 기술 및 도구를 자체 사이트에 설치하기 전에 활용할 수 있게 할 것이라고 말했다.

Applied는 2023년에 이 센터를 구축하기 위해 7년 동안 최대 40억 달러의 총 추가 자본 투자를 할 것으로 예상한다고 밝혔으며, 센터는 2026년 초에 완공되어 운영 초기 10년 동안 회사의 연구·개발 투자 250억 달러 이상을 연결하는 중심이 될 것으로 기대했습니다. 회사는 당시 이 프로젝트가 실리콘밸리에서 최대 2,000개의 새로운 엔지니어링 일자리를 창출할 것이며, 투자 규모는 CHIPS and Science Act 조항을 통한 미국 정부의 지원을 받는 것에 달려 있다고 말했습니다.

2023년 발표에서는 AMD, IBM, Intel, Micron, Nvidia, Samsung, TSMC, Western Digital 등 기업들이 이번 출범에 대해 의견을 제시했다고 전했습니다. Applied는 새로운 센터가 2026년에 운영 준비가 완료될 예정이라고 밝혔습니다.