ASUS, OCP에서 NVIDIA Vera CPU 2개 탑재한 XA P2N-E2 서버 공개

ASUS는 2026년 10월 12일 캘리포니아주 새너제이에서 열린 OCP Global Summit 2026에서 NVIDIA MGX 아키텍처를 기반으로 하고 NVIDIA Vera CPU 2개를 탑재한 2U 서버 XA P2N-E2를 공개했다. 회사는 보도자료를 통해 이 시스템이 에이전트형 AI 및 강화 학습 워크로드용으로 설계됐다고 밝혔다.

보도자료에 따르면 이 서버는 AI 모델 자체를 넘어서는 작업을 처리하는 AI 애플리케이션의 실행 계층을 겨냥한다. 여기에는 코드 실행, 도구 사용, 샌드박싱, 데이터 처리 및 오케스트레이션이 포함된다. XA P2N-E2는 최대 2개의 듀얼 슬롯 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU를 지원해, 2U 플랫폼에서 CPU 연산과 GPU 가속을 결합한다. ASUS는 이 시스템의 단일 스레드 CPU 성능과 높은 대역폭 및 에너지 효율을 갖춘 메모리가 까다로운 실행 및 평가 작업 중에도 AI 에이전트의 응답성을 유지하도록 설계됐다고 밝혔다.

공랭식 2U 섀시에 탑재된 Vera 프로세서 2개

“NEW” 표시가 붙은 XA P2N-E2 제품 페이지에는 NVIDIA Vera 프로세서 2개가 기재돼 있다. 각 프로세서는 맞춤형 Olympus 코어 88개와 Spatial Multithreading을 통합해 스레드 176개를 제공하며, 소켓당 TDP는 최대 480W다. ASUS는 Vera를 AI 에이전트용으로 특별히 설계된 최초의 CPU라고 설명한다. ASUS가 제시한 워크플로에서 CPU는 샌드박스 환경의 코드 실행, 도구 사용, 오케스트레이션 및 데이터 처리를 담당하고, GPU는 학습과 추론 전용으로 유지된다.

2세대 NVIDIA NVLink-C2C는 CPU 간 일관성 있는 통신에서 최대 1.8TB/s, 코어 간 대역폭에서 최대 3.4TB/s를 제공한다고 제품 페이지는 설명한다. 메모리는 9600MT/s로 작동하는 LPDDR5X 기반 SOCAMM2 모듈 16개로 구성되며, 용량은 최대 1.5TB다. ASUS는 이 구성이 기존 RDIMM 메모리보다 에너지 효율을 최대 2배 높이고 메모리 전력 소비를 50% 줄인다고 밝혔다.

스토리지는 핫스왑 가능한 E1.S 드라이브 베이 8개로 구성되며, 확장 슬롯으로는 PCIe Gen6 x16 슬롯 2개와 전용 듀얼 슬롯 DPU/NIC 슬롯이 제공된다. 완전 공랭식 섀시는 프로세서, 메모리 및 GPU 영역에 전면에서 후면으로 공기를 흐르게 하는 구조이며, 2+2 이중화 구성의 2000W 80 PLUS Titanium 전원 공급 장치를 탑재해 액체 냉각 인프라가 필요 없다. MGX 모듈형 설계에 따라 호스트 프로세서 모듈과 GPU 베이는 각각 독립적으로 정비할 수 있다. GPU 베이에는 최대 600W GPU 2개까지 장착할 수 있으며, 각 GPU는 듀얼 슬롯 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition 제품이다.

에이전트형 AI의 하드웨어 병목 현상 4가지: ASUS의 진단

ASUS는 2026년 8월 10일 공개한 인사이트에서 에이전트형 AI 배포를 제약한다고 밝힌 하드웨어 병목 현상 4가지를 제시했다. 규모 확장 시 부족한 단일 스레드 성능, 코어당 메모리 대역폭 부족, 다이 간 데이터 접근 지연, 하드웨어 수준의 샌드박스 격리 부재다. 회사는 XA P2N-E2가 에이전트 코드 실행을 위한 하드웨어 수준의 샌드박스 격리로 마지막 문제를 해결한다고 밝혔다. 또한 Vera CPU가 기존 x86 CPU보다 최대 1.8배 높은 단일 스레드 성능을 제공하고, 샌드박스 코드 실행 성능은 기존 x86 인프라의 1.8배이며, 코딩 워크플로는 최대 1.5배 빨라진다고 설명했다. ASUS는 이 수치가 Vera CPU의 88코어 설계, 최대 1.2TB/s의 LPDDR5X 메모리 대역폭 및 3.4TB/s의 내부 인터커넥트 대역폭에 기반한다고 밝혔다.

8월 인사이트에서는 XA P2N-E2가 AMD EPYC 9006 프로세서 기반 ASUS 서버인 RS700A-E14B, RS720A-E14B 및 XA P8A-E14A 시리즈와 함께 출시됐다고 이미 설명했다. ASUS는 이 시스템들이 소켓당 최대 256개 코어를 지원하고 이전 세대보다 전체 성능이 약 70% 높으며, 16채널 DDR5 메모리를 통해 약 1.6TB/s의 대역폭을 제공한다고 밝혔다.

랙 규모 시스템과 NVIDIA 플랫폼 기술

ASUS는 2U 서버 외에도 OCP에서 랙 규모 시스템을 선보이고 있다. XA VR721-E3 ASUS AI POD는 NVIDIA Vera Rubin NVL72 플랫폼을 통해 NVIDIA Vera CPU 36개와 NVIDIA Rubin GPU 72개를 통합하며, 대규모 AI 학습, 사후 학습 및 추론을 위한 완전 액체 냉각 아키텍처를 갖췄다. XR R1I12B-M1BHFS는 GPU 베이스보드에 다이렉트 투 칩 액체 냉각을 적용하고 Intel Xeon 6 프로세서에는 공랭을 적용한 NVIDIA HGX Rubin NVL8 시스템이다.

ASUS는 NVIDIA DSX 레퍼런스 설계와 NVIDIA Omniverse DSX Blueprint도 소개했다. ASUS는 이 기술들이 검증된 아키텍처와 고충실도 시뮬레이션을 결합해, 배포 전에 AI 팩토리의 설계와 운영을 최적화할 수 있는 물리적으로 정확한 디지털 트윈을 구축한다고 밝혔다. ASUS 부스에서는 NVIDIA 기술 4가지를 선보인다. HGX Rubin NVL8 가속 컴퓨팅, Spectrum-6 기반 Spectrum-X 이더넷 스위칭, CMX Context Memory Storage Platform, 그리고 Vera Rubin NVL72용 Groq 3 LPX 추론 가속기다. 보도자료에 따르면 Groq 3 LPX는 초고속 토큰 생성을 통해 NVL72 플랫폼을 확장해 응답성이 뛰어난 추론을 지원한다.

Intel 및 AMD 시스템 공개

Intel 전시 제품은 Intel Xeon 6 프로세서를 탑재하고 DC-MHS 설계와 도구 없이 정비할 수 있는 구조를 적용한 1U 및 2U 듀얼 소켓 서버 RS700-E12-RS4U와 RS720-E12-RS12U다. 이 서버들은 에이전트형 AI, 가상화 및 데이터 집약적 워크로드를 겨냥한다. AMD 전시 제품인 RS700A-E14B-R16U는 코드명 “Venice”인 6세대 AMD EPYC 9006 시리즈 프로세서를 기반으로 한 1U 듀얼 소켓 시스템이다. DC-MHS 아키텍처와 PCIe 6.0 연결을 결합하고 E3.S 드라이브를 최대 16개까지 지원하며, ASUS Thermal Radar 3.0이 열 모니터링 및 관리를 제공한다.

AI 가속을 위해 ESC8000A-E13P는 AMD Instinct MI350P PCIe 가속기를 지원하며, XA AM3A-E13은 10U 공랭식 설계에 AMD Instinct MI355X 가속기 8개를 통합했습니다. ASUS에 따르면 이 설계는 전용 냉각수 인프라 없이도 고밀도 배포를 가능하게 합니다. 전체 제품군은 OCP Global Summit 2026 기간 동안 ASUS 부스 #B9에서 전시되며, ASUS는 자사 서버를 전 세계에서 구매할 수 있다고 밝혔습니다. 개별 제품과 구성의 판매 여부는 지역에 따라 다릅니다.