Semtech si assicura capacità SiGe dedicata presso Tower per le interconnessioni IA

Tower Semiconductor e Semtech Corporation hanno annunciato il 13 ottobre 2026 un accordo pluriennale ampliato, in base al quale Semtech investirà per assicurarsi capacità dedicata in silicio-germanio (SiGe) presso Tower. L’accordo si fonda su una collaborazione ventennale tra le aziende a sostegno delle interconnessioni ottiche e in rame per le infrastrutture dei data center IA.

L’annuncio congiunto, datato Migdal Haemek, in Israele, e Camarillo, in California, collega l’investimento in capacità produttiva a quelli che le aziende hanno descritto come importanti successi nella progettazione e alla domanda di componenti per interconnessioni ottiche nei data center IA. Tower opera come fonderia di soluzioni a semiconduttore analogiche ad alto valore aggiunto, mentre Semtech fornisce semiconduttori ad alte prestazioni per le reti dei data center IA e per i dispositivi connessi dell’Internet delle cose.

Capacità dedicata in tre regioni

La capacità assicurata riguarda gli stabilimenti di Tower negli Stati Uniti, in Israele e in Giappone. Secondo le aziende, questa presenza geografica rafforza la resilienza delle forniture e la diversificazione geografica della strategia produttiva di Semtech. L’accordo si basa sulla produzione attuale e offre a Semtech maggiori garanzie di approvvigionamento. Secondo l’annuncio, si prevede che la domanda dei suoi prodotti basati su SiGe crescerà, interessando una gamma sempre più ampia di programmi per i clienti e mercati finali.

Le dichiarazioni previsionali contenute nel comunicato avvertono che i risultati potrebbero discostarsi dalle proiezioni. Tra i fattori citati figurano la capacità di Tower di installare le apparecchiature e ampliare la capacità produttiva SiGe nei propri stabilimenti secondo le tempistiche previste; la possibilità che la domanda dei prodotti Semtech basati su SiGe non si sviluppi come previsto o che Semtech non utilizzi appieno la capacità riservata; e il rischio che i successi nella progettazione non si traducano in ordini di produzione o ricavi nei volumi o nei tempi previsti. Le dichiarazioni menzionano inoltre il ritmo degli investimenti nei data center IA, la velocità di adozione delle velocità di interconnessione di nuova generazione e la dipendenza di Semtech da Tower per la produzione dei suoi prodotti basati su SiGe, concentrata in un numero limitato di stabilimenti, anche in Israele.

Il portafoglio SiGe e la roadmap delle velocità

L’annuncio indica nell’energia il prossimo fattore limitante per l’IA: una quota crescente viene impiegata per trasferire dati anziché elaborarli. Secondo le aziende, con l’espansione dei cluster IA tra rack, file di rack e campus, il consumo energetico per bit necessario a trasferire i dati determina sempre più la quantità di lavoro utile che ciascun acceleratore può svolgere. Ogni passaggio nella roadmap delle velocità, da 800G a 1.6T e poi a 3.2T, aumenta i requisiti di larghezza di banda, portata e potenza per bit, accrescendo l’importanza del front-end analogico ad alta velocità che trasmette e riceve il segnale.

Il portafoglio Semtech per l’integrità del segnale comprende amplificatori transimpedenza (TIA), driver per modulatori e laser ed equalizzatori lineari, ed è basato sulla tecnologia di processo SiGe di Tower. È destinato all’ottica con ritiming completo (FRO), all’ottica lineare collegabile (LPO), all’ottica lineare in ricezione (LRO), all’ottica in prossimità del package (NPO), all’ottica collegabile ad altissima densità (XPO), agli equalizzatori lineari su scheda a circuiti stampati (PCB) e ai cavi attivi in rame (ACC). Semtech ha dichiarato di ritenere che questi prodotti la mettano nelle condizioni di fornire soluzioni per i collegamenti in rame all’interno dei rack e per i collegamenti ottici attraverso il data center, mentre il settore passa alla generazione successiva di architetture.

Il 25 agosto 2026, Semtech ha presentato una famiglia di soluzioni lineari TIA e driver a 224G, progettate per architetture NPO e di ottica co-confezionata (CPO) nei cluster di intelligenza artificiale e apprendimento automatico e nei data center hyperscale: GN1838L e GN42T380, descritti da Semtech come i primi TIA lineari a otto canali del settore, e il driver lineare per modulatori Mach-Zehnder a otto canali GN42M380, ottimizzato per motori ottici da 1.6T, 3.2T, 6.4T e 12.8T. GN1838L ha un passo tra i canali di 500µm e GN42T380 di 375µm; entrambi includono uno stadio di controllo automatico del guadagno e un’equalizzazione lineare programmabile a tempo continuo. GN42M380, con un passo tra i canali di 375µm, supporta la fotonica al silicio, i modulatori Mach-Zehnder in fosfuro di indio e i modulatori in niobato di litio a film sottile.

Il 21 settembre 2026, Semtech ha annunciato la propria adesione al eXtra-dense Pluggable Optics Multi-Source Agreement (XPO MSA), un’iniziativa di settore che definisce un formato per ricetrasmettitori ottici ad alta densità da 12.8T destinati alle infrastrutture IA. In base all’MSA, l’attuale generazione di moduli raggiunge 12.8T a 200G per canale con raffreddamento a liquido integrato; una generazione futura è invece prevista per interfacce elettriche a 400G per canale.

Semtech ha dichiarato che il proprio portafoglio di driver per modulatori e TIA a 200G per canale, che comprende TIA quad e a otto canali con passi tra i canali di 750µm, 500µm e 375µm e driver per modulatori Mach-Zehnder con passi di 625µm e 375µm, è progettato per supportare lo sviluppo dei ricetrasmettitori XPO e la loro produzione e diffusione su larga scala. Nello stesso comunicato, Scott Wilkinson, analista capo per i componenti ottici presso Cignal AI, ha previsto che la domanda di ottiche per le comunicazioni dati crescerà dai 9 miliardi di dollari del 2024 a una stima di 37 miliardi di dollari nel 2026.

Il premio ECOC e le dichiarazioni dei dirigenti

Semtech ha ricevuto il premio per l’innovazione nei componenti ottici (chip/wafer) alla European Conference on Optical Communication (ECOC) 2026, svoltasi dal 21 al 23 settembre 2026 a Málaga, in Spagna, per la sua famiglia di TIA da 224 Gbps per corsia destinati alle ottiche lineari collegabili, basata sulla tecnologia SiGe di Tower. Le aziende hanno dichiarato di continuare a collaborare strettamente sulla capacità produttiva e su una roadmap tecnologica congiunta, concepita per assicurare la leadership dei prodotti nelle interconnessioni dei data center per l’IA nel corso di più generazioni.

Hong Hou, presidente e amministratore delegato di Semtech, ha dichiarato che i clienti di Semtech stanno aumentando rapidamente e su vasta scala la larghezza di banda delle interconnessioni e che, per soddisfare questa domanda, servono una pianificazione della capacità produttiva a lungo termine e partner di produzione affidabili. L’accordo, ha affermato Hou, «garantisce capacità SiGe dedicata in tre regioni per espandersi nelle interconnessioni in rame e ottiche, dagli 800G e 1.6T di oggi fino a 3.2T e oltre».

Russell Ellwanger, amministratore delegato di Tower Semiconductor, ha dichiarato che le aziende stanno sviluppando soluzioni a livello di piattaforma che offrono, a suo dire, figure di merito ai vertici del settore nelle tecnologie attuali, di prossima generazione e N+2, e che tali soluzioni vengono qualificate con largo anticipo rispetto alle esigenze del mercato. Ha aggiunto che la partnership sta assicurando una continua espansione della quota di mercato, già di primo piano, delle aziende nel settore della connettività dei ricetrasmettitori ottici.