Enfabrica ottiene 115 milioni di dollari di finanziamento di serie C e annuncia la disponibilità del chip di networking GPU più veloce del mondo

In un poderoso passo verso l’avanzamento dell’infrastruttura di intelligenza artificiale (AI), Enfabrica Corporation ha annunciato al Supercomputing 2024 (SC24) la chiusura di un’impressionante finanziamento di serie C di 115 milioni di dollari, insieme al lancio imminente del suo chip SuperNIC ACF da 3,2 Terabit al secondo (Tbps), un’innovazione assoluta nel settore. Questo annuncio sottolinea l’influenza crescente di Enfabrica nei settori dell’AI e del calcolo ad alte prestazioni (HPC), segnandolo come un innovatore leader nelle soluzioni di networking scalabili per l’AI.

Il finanziamento di serie C sovrasottoscritto è stato guidato da Spark Capital, con contributi da nuovi investitori Maverick Silicon e VentureTech Alliance. Gli investitori esistenti, tra cui Atreides Management, Alumni Ventures, Liberty Global (LBYKV ) (LBTYK ) Ventures, Sutter Hill Ventures e Valor Equity Partners, hanno anche partecipato al round, sottolineando la diffusa fiducia nella visione e nei prodotti di Enfabrica. Questo ultimo apporto di capitali segue il finanziamento di serie B di Enfabrica di 125 milioni di dollari di settembre 2023, evidenziando la rapida crescita e l’interesse degli investitori sostenuto nella società.

“Questo finanziamento di serie C alimenta la prossima fase di crescita per Enfabrica come principale fornitore di chip e software di networking per l’AI,” ha dichiarato Rochan Sankar, CEO di Enfabrica. “Siamo stati i primi a delineare il concetto di un chip di controllore di interfaccia di rete ad alta larghezza di banda ottimizzato per cluster di calcolo accelerato. E siamo grati per l’incredibile sindacato di investitori che sostengono il nostro percorso. La loro partecipazione a questo round parla della fattibilità commerciale e del valore del nostro silicio SuperNIC ACF. Siamo ben posizionati per avanzare lo stato dell’arte nel networking per l’era dell’AI di nuova generazione.”

Il finanziamento sarà allocato per supportare la produzione di massa del chip SuperNIC ACF di Enfabrica, espandere il team di R&D globale della società e ulteriormente sviluppare la linea di prodotti di Enfabrica, con l’obiettivo di trasformare i data center dell’AI in tutto il mondo. Questo finanziamento fornisce i mezzi per accelerare la crescita del prodotto e del team in un momento cruciale per il networking dell’AI, poiché la domanda di soluzioni di networking scalabili e ad alta larghezza di banda nei mercati dell’AI e dell’HPC sta aumentando notevolmente.

Che cos’è un’GPU e perché il networking è importante?

Un’GPU, o Unità di elaborazione grafica, è un circuito elettronico specializzato progettato per accelerare l’elaborazione di immagini, video e calcoli complessi. A differenza delle tradizionali Unità Centrali di Elaborazione (CPU) che gestiscono compiti di elaborazione sequenziale, le GPU sono costruite per l’elaborazione parallela, rendendole estremamente efficaci nell’addestramento di modelli di intelligenza artificiale, nell’esecuzione di calcoli scientifici e nell’elaborazione di grandi set di dati. Queste proprietà rendono le GPU uno strumento fondamentale nell’AI, consentendo l’addestramento di modelli di larga scala che alimentano tecnologie come l’elaborazione del linguaggio naturale, la visione artificiale e altre applicazioni di AI di nuova generazione.

Nei data center, le GPU sono impiegate in vasti array per gestire carichi di lavoro computazionali massicci. Tuttavia, affinché i cluster di AI funzionino su larga scala, queste GPU richiedono una soluzione di networking robusta e ad alta larghezza di banda per garantire il trasferimento efficiente dei dati tra loro e con altri componenti. Il chip SuperNIC ACF di Enfabrica affronta questa sfida fornendo una connettività senza precedenti, consentendo un’integrazione e una comunicazione senza soluzione di continuità attraverso grandi cluster di GPU.

Capacità innovative del SuperNIC ACF di Enfabrica

Il nuovo SuperNIC ACF offre prestazioni innovative con una portata di 3,2 Tbps, offrendo una connettività Ethernet da 800 Gigabit su più porte. Questa connettività fornisce quattro volte la larghezza di banda e la resilienza multipath di qualsiasi altro controllore di interfaccia di rete (NIC) collegato a una GPU sul mercato, stabilendo Enfabrica come leader nel networking avanzato per l’AI. Il SuperNIC consente una progettazione di rete ad alta radice e ad alta larghezza di banda che supporta il multipathing PCIe/Ethernet e le capacità di data mover, consentendo ai data center di scalare fino a 500.000 GPU mantenendo bassa latenza e alta prestazione.

Il SuperNIC ACF è il primo del suo genere a introdurre un approccio di “networking definito dal software” al networking dell’AI, offrendo agli operatori di data center il controllo completo e la programmabilità della loro infrastruttura di rete. Questa capacità di personalizzare e ottimizzare le prestazioni della rete è vitale per la gestione di grandi cluster di AI, che richiedono un movimento di dati altamente efficiente per evitare collo di bottiglia e massimizzare l’efficienza computazionale.

“Oggi è un momento storico per Enfabrica. Abbiamo chiuso con successo un importante finanziamento di serie C e il nostro silicio SuperNIC ACF sarà disponibile per la produzione e il lancio all’inizio del 2025,” ha dichiarato Sankar. “Con un approccio di progettazione hardware e software coeso fin dall’inizio, il nostro obiettivo è stato quello di costruire silicio di networking per l’AI che i nostri clienti amano, per la gioia degli architetti di sistema e degli ingegneri software. Sono le persone responsabili della progettazione, del deploy e della manutenzione efficiente di cluster di calcolo AI su larga scala, e che decideranno la direzione futura dell’infrastruttura dell’AI.”

Caratteristiche uniche che guidano il SuperNIC ACF

Il chip SuperNIC ACF di Enfabrica incorpora diverse caratteristiche pionieristiche progettate per soddisfare le esigenze uniche dei data center dell’AI. Le caratteristiche chiave includono:

1. Connettività ad alta larghezza di banda: Supporta interfacce Ethernet da 800, 400 e 100 Gigabit, con fino a 32 porte di rete e 160 linee PCIe. Questa connettività consente una comunicazione efficiente e a bassa latenza attraverso una vasta gamma di GPU, fondamentale per le applicazioni AI di larga scala.
2. Routing dei messaggi resilienti (RMM): La tecnologia RMM di Enfabrica elimina le interruzioni di rete e gli arresti dei lavori AI ridirigendo i dati in caso di guasti di rete, migliorando la resilienza e garantendo tassi di utilizzo più alti delle GPU. Questa caratteristica è particolarmente critica nel mantenimento della disponibilità e della manutenibilità nei data center dell’AI, dove l’operazione continua è vitale.
3. Networking RDMA definito dal software: Implementando il networking RDMA (Remote Direct Memory Access), il SuperNIC ACF offre trasferimenti di memoria diretti tra dispositivi senza intervento della CPU, riducendo notevolmente la latenza. Questa caratteristica migliora le prestazioni delle applicazioni AI che richiedono un accesso rapido ai dati attraverso le GPU.
4. Zoning della memoria collettiva: Questa tecnologia ottimizza il movimento dei dati e la gestione della memoria tra endpoint CPU, GPU e CXL 2.0 collegati al chip ACF-S. Il risultato è un utilizzo più efficiente della memoria e un aumento dei Floating Point Operations per Second (FLOPs) per i cluster di server GPU, aumentando le prestazioni complessive del cluster AI.

Le capacità hardware e software del SuperNIC ACF consentono una connettività ad alta portata e a bassa latenza attraverso le GPU, le CPU e altri componenti, stabilendo un nuovo benchmark nell’infrastruttura dell’AI.

Disponibilità e impatto futuro

Il SuperNIC ACF di Enfabrica sarà disponibile in quantità iniziali nel primo trimestre del 2025, con una disponibilità commerciale completa prevista attraverso le partnership con i sistemi OEM e ODM nel 2025. Questo lancio, supportato da una sostanziale fiducia degli investitori e da capitali, posiziona Enfabrica alla forefront del networking dei data center dell’AI di prossima generazione, un’area di tecnologia critica per il supporto della crescita esponenziale delle applicazioni AI a livello globale.

Con questi progressi, Enfabrica è pronta a ridefinire il panorama dell’infrastruttura dell’AI, fornendo ai cluster AI un’efficienza, una resilienza e una scalabilità senza precedenti. Combinando hardware all’avanguardia con il networking definito dal software, il SuperNIC ACF apre la strada a una crescita senza precedenti nei data center dell’AI, offrendo una soluzione progettata per soddisfare le esigenze delle applicazioni di calcolo più intensive del mondo.