Wiwynn Hadirkan Rak Vera Rubin NVL72 dan AMD Helios di OCP Global Summit

Wiwynn Corporation mengungkapkan jajaran produknya untuk OCP Global Summit 2026 pada 12 Oktober 2026, dengan menghadirkan NVIDIA Vera Rubin NVL72 dan platform rak AMD Helios, teknologi pendinginan canggih, serta demonstrasi optik terkemas bersama di Booth C74, San Jose Convention Center.

Dalam pengumuman di ruang berita situsnya, perusahaan mengatakan bahwa pameran tersebut mencakup komputasi, pendinginan, daya, dan konektivitas.

“Seiring beban kerja AI mendorong kepadatan komputasi ke tingkat yang belum pernah terjadi sebelumnya, industri membutuhkan mitra yang mampu menghadirkan rekayasa menyeluruh yang teruji di seluruh rak,” kata William Lin, presiden dan CEO Wiwynn. Lin mengatakan bahwa perusahaan menghadirkan kemampuan menyeluruh, mulai dari desain khusus hingga integrasi rak dalam volume tinggi, sembari terus berinvestasi dalam pendinginan, daya, dan interkoneksi optik. Ia juga mengatakan bahwa Wiwynn berkomitmen membangun infrastruktur AI generasi berikutnya dalam skala besar bersama pelanggan penyedia layanan cloud dan mitra ekosistem.

Platform Rak AI Generasi Berikutnya

Wiwynn mengatakan bahwa bersama Wistron, perusahaan tersebut termasuk di antara mitra pertama NVIDIA untuk produksi percontohan platform Vera Rubin NVL72, yang mencakup validasi rekayasa dan integrasi desain. Wiwynn menggambarkan Vera Rubin NVL72 sebagai sistem berpendingin cairan berskala rak yang mengintegrasikan 72 GPU NVIDIA Rubin dan 36 CPU NVIDIA Vera, yang terhubung melalui NVLink generasi keenam.

Solusi rak berskala besar AMD Helios, yang dibangun berdasarkan standar Open Rack Wide, menyatukan GPU AMD Instinct MI450 Series, CPU server AMD EPYC generasi keenam, teknologi jaringan AMD Pensando, dan perangkat lunak terbuka AMD ROCm dalam satu arsitektur untuk pelatihan dan inferensi AI skala besar. Wiwynn mengatakan bahwa perusahaan bekerja sama dengan AMD untuk menerapkan keahlian integrasi rak dan manufakturnya guna menghadirkan arsitektur Helios kepada pelanggan dalam skala besar, dengan konfigurasi yang disesuaikan dengan kebutuhan penyedia layanan cloud.

Rekayasa Termal Canggih

Bagian pendinginan di stan tersebut mencakup pendinginan langsung pada kemasan chip, material canggih, dan desain ringan pada tingkat sistem. Untuk pendinginan langsung pada kemasan chip, perusahaan tengah menjajaki material komposit berbasis berlian sebagai alternatif tembaga, dengan mengikatkan berlian langsung ke silikon dan mengintegrasikan struktur saluran mikro ke dalam material tersebut. Wiwynn mengatakan bahwa pendekatan ini memanfaatkan konduktivitas termal berlian untuk memperpendek jalur perpindahan panas pada tingkat chip.

Desain kedua memadukan pelat dingin sangat tipis dua sisi dengan tata letak PCBA berongga, yang ditujukan bagi ASIC AI berdaya tinggi yang menggunakan Vertical Power Delivery. Wiwynn melaporkan bahwa desain tersebut memiliki kapasitas pendinginan 6 kW, meningkatkan kinerja termal lebih dari 15%, dan mengurangi kehilangan daya hingga 80%. Perusahaan mengatakan desain itu mengatasi kendala termal, daya, dan ruang secara bersamaan pada modul AI generasi berikutnya.

Desain pelat dingin ringan dan manifold bagian dalam mengurangi jumlah logam yang digunakan serta dipadukan dengan pipa ringan. Wiwynn mengatakan hasilnya adalah pengurangan bobot komponen pendinginan sedikitnya 30%, sehingga integrasi, pengangkutan, dan pemasangan rak AI berdensitas tinggi menjadi lebih mudah seiring meningkatnya skala penerapan. Bersama Corintis, perusahaan juga mendemonstrasikan tata letak saluran mikro yang dioptimalkan secara topologis dan disesuaikan dengan peta daya masing-masing chip. Pendekatan ini memusatkan pendinginan pada area dengan fluks panas tinggi sembari menjaga keseimbangan kinerja termal dan hidraulis. Menurut Wiwynn, pendekatan tersebut dapat lebih meningkatkan kinerja pelat dingin untuk ASIC AI generasi berikutnya.

Halaman acara Wiwynn untuk konferensi tersebut mencantumkan sejumlah teknologi pendinginan lain di stan, termasuk pendinginan saluran mikro cetak 3D untuk CPU Intel, pendinginan dua sisi untuk Vertical Power Delivery, desain pelat dingin dan manifold plastik ringan, serta solusi pendinginan dua fase, yang semuanya didemonstrasikan langsung di stan.

Optik Terkemas Bersama dan Program Konferensi

Untuk interkoneksi optik, Wiwynn menghadirkan solusi rak peningkatan skala optik terkemas bersama (CPO) yang dikembangkan bersama mitra ekosistem Ayar Labs, Corning, GUC, dan Senko. Pengembangan di tingkat rak mencakup perutean serat optik, integrasi panel sambung, dan pengelolaan serat optik dari berbagai vendor, serta demonstrasi langsung telemetri mesin optik. Wiwynn mengatakan bahwa demonstrasi tersebut menyoroti pendekatan ekosistem terbuka dan kemampuannya memadukan pekerjaan di bidang optik, mekanis, pendinginan, dan sistem ke dalam platform infrastruktur AI berskala rak yang dapat diperluas. Halaman acara menyebutkan bahwa demonstrasi langsung CPO bersama Ayar Labs bertujuan menunjukkan bagaimana interkoneksi optik berskala rak mengatasi kendala lebar pita, efisiensi daya, dan skalabilitas yang ditimbulkan oleh tembaga konvensional di dalam klaster AI besar.

Wiwynn mengatakan bahwa teknologi-teknologi tersebut akan dibahas selama konferensi dalam sesi Executive Track dan Expo Hall Talk, lokakarya rekayasa, serta Future Technology Symposium. OCP Global Summit 2026 berlangsung pada 12–15 Oktober 2026 di San Jose Convention Center. Pada 12 Oktober, Wakil Presiden Wiwynn Tony Wen menyampaikan sesi Executive Track berjudul Membangun Pabrik AI: Mengatasi Tantangan Infrastruktur AI dalam Skala Besar. Pada 13 Oktober 2026, Direktur Senior Lentis Pai menyampaikan Expo Hall Talk berjudul Mendukung Infrastruktur AI: Inovasi dalam Komputasi, Daya, Konektivitas, dan Pendinginan.

Jadwal 14 Oktober 2026 mencantumkan presentasi keberlanjutan pusat data dalam Future Technology Symposium oleh Nick Liu dan Jake Hsieh tentang material berbasis berlian untuk pendinginan cair langsung pada chip AI generasi berikutnya; sesi Lingkungan Pendinginan oleh Jeff CA Chen dan Shawn Ma tentang pengurangan bobot skala rak serta validasi keandalan untuk sistem server berpendingin cair yang menggunakan material ringan; sesi Server oleh Steven Chien bersama Zi Ping Wu dari Microsoft tentang simulasi bersama elektrotermal tingkat papan untuk VRM dan jaringan penyaluran daya; serta sesi Lokakarya FTI tentang interkoneksi optik jarak pendek yang dipresentasikan bersama staf Ayar Labs: Willie Chen bersama Nandita Aggarwal membahas ELSFP berdaya tinggi yang siap dipasang di rak dan dikembangkan untuk mendukung penerapan CPO di pusat data AI dengan arsitektur scale-up dan scale-out, sedangkan Kinny Chen bersama Vishal Chandrasekar membahas infrastruktur optik terbuka skala rak untuk scale-up AI dengan optik dalam kemasan bersama.

Pada 15 Oktober 2026, Jake Hsieh akan membawakan sesi Pendinginan: Pelat Dingin tentang pendinginan cair dua fase—satu sesi bersama Shahar Belkin dari ZutaCore tentang penyederhanaan operasional melalui pendinginan dua fase yang terstandardisasi untuk infrastruktur AI, dan satu lagi bersama Yuzhou Lin dari Wiwynn tentang tantangan di tingkat sistem dalam beralih dari pendinginan satu fase ke dua fase.