Semtech Amankan Kapasitas Khusus SiGe di Tower untuk Interkoneksi AI

Tower Semiconductor dan Semtech Corporation mengumumkan pada 13 Oktober 2026 perjanjian multi-tahun yang diperluas. Berdasarkan perjanjian tersebut, Semtech akan berinvestasi untuk mengamankan kapasitas silikon germanium (SiGe) khusus di Tower, melanjutkan kemitraan kedua perusahaan selama 20 tahun dalam mendukung interkoneksi optik dan tembaga untuk infrastruktur pusat data AI.

Pengumuman bersama itu, yang mencantumkan Migdal Haemek, Israel, dan Camarillo, California, sebagai lokasi penerbitannya, mengaitkan investasi kapasitas tersebut dengan keberhasilan desain yang kuat dan permintaan atas komponen interkoneksi optik untuk pusat data AI, menurut kedua perusahaan. Tower beroperasi sebagai pabrikasi semikonduktor untuk solusi semikonduktor analog bernilai tinggi, sedangkan Semtech memasok semikonduktor berkinerja tinggi untuk jaringan pusat data AI dan perangkat Internet untuk Segala yang terhubung.

Kapasitas Khusus di Tiga Wilayah

Kapasitas yang diamankan mencakup pabrikasi Tower di Amerika Serikat, Israel, dan Jepang. Kedua perusahaan mengatakan bahwa jangkauan ini memperkuat ketahanan pasokan dan diversifikasi geografis dalam strategi manufaktur Semtech. Perjanjian tersebut melanjutkan produksi yang sudah berjalan dan memberi Semtech jaminan pasokan tambahan. Menurut pengumuman itu, permintaan atas produk berbasis SiGe Semtech diperkirakan meningkat di berbagai program pelanggan dan pasar akhir yang terus meluas.

Pernyataan berorientasi ke depan dalam rilis tersebut memperingatkan bahwa hasil yang dicapai dapat berbeda dari proyeksi. Faktor-faktor yang disebutkan mencakup kemampuan Tower untuk memasang peralatan dan memperluas kapasitas manufaktur SiGe di pabrikasinya sesuai jadwal yang diperkirakan; kemungkinan permintaan atas produk berbasis SiGe Semtech tidak berkembang seperti yang diperkirakan atau Semtech tidak sepenuhnya menggunakan kapasitas yang telah dipesan; serta risiko bahwa keberhasilan desain tidak berujung pada pesanan produksi atau pendapatan dalam jumlah maupun jangka waktu yang diperkirakan. Pernyataan itu juga menyebut laju investasi di pusat data AI, tingkat adopsi kecepatan interkoneksi generasi berikutnya, dan ketergantungan Semtech pada Tower untuk memproduksi produk berbasis SiGe-nya, dengan manufaktur tersebut terkonsentrasi di sejumlah fasilitas terbatas, termasuk di Israel.

Portofolio SiGe dan Peta Jalan Kecepatan

Pengumuman tersebut menggambarkan daya sebagai kendala berikutnya bagi AI, dengan porsi daya yang semakin besar digunakan untuk memindahkan data, bukan mengolahnya. Menurut kedua perusahaan, seiring skala klaster AI berkembang melintasi rak, baris, dan kampus, biaya energi per bit untuk memindahkan data semakin menentukan seberapa besar pekerjaan bermanfaat yang dapat dihasilkan setiap akselerator. Setiap tahap dalam peta jalan kecepatan, dari 800G ke 1.6T lalu 3.2T, meningkatkan kebutuhan akan bandwidth, jangkauan, dan daya per bit, sehingga bagian depan analog berkecepatan tinggi yang mengirim dan menerima sinyal menjadi semakin penting.

Portofolio integritas sinyal Semtech, yang mencakup penguat transimpedansi (TIA), penggerak modulator dan laser, serta equalizer linear, dibangun dengan teknologi proses SiGe Tower. Portofolio ini mendukung optik yang sepenuhnya diatur ulang waktunya (FRO), optik pluggable linear (LPO), optik penerima linear (LRO), optik dekat kemasan (NPO), optik pluggable ekstra padat (XPO), equalizer linear pada PCB, dan kabel tembaga aktif (ACC). Semtech mengatakan bahwa produk-produk ini memungkinkannya memenuhi kebutuhan koneksi tembaga di dalam rak dan koneksi optik di seluruh pusat data seiring industri beralih ke arsitektur generasi berikutnya.

Pada 25 Agustus 2026, Semtech memperkenalkan rangkaian solusi TIA linear dan penggerak 224G yang dirancang untuk arsitektur NPO dan optik dalam kemasan bersama (CPO) di klaster AI dan pembelajaran mesin serta pusat data hiperskala: GN1838L dan GN42T380, yang disebut Semtech sebagai TIA linear oktal pertama di industri, serta penggerak modulator Mach-Zehnder linear oktal GN42M380 yang dioptimalkan untuk mesin optik 1.6T, 3.2T, 6.4T, dan 12.8T. GN1838L memiliki jarak antarkanal 500µm, sedangkan GN42T380 memiliki jarak 375µm; keduanya dilengkapi tahap kontrol penguatan otomatis dan equalisasi linear waktu kontinu yang dapat diprogram. GN42M380, dengan jarak antarkanal 375µm, mendukung modulator fotonik silikon, Mach-Zehnder indium fosfida, dan niobat litium film tipis.

Pada 21 September 2026, Semtech mengumumkan keanggotaannya dalam Perjanjian Multisumber Optik Pluggable Ekstra Padat (XPO MSA), sebuah inisiatif industri yang menetapkan faktor bentuk transceiver optik berkapasitas tinggi 12.8T untuk infrastruktur AI. Berdasarkan MSA tersebut, generasi modul saat ini menghadirkan kapasitas 12.8T pada 200G per jalur dengan pendinginan cairan terintegrasi, sementara generasi mendatang dirancang untuk antarmuka listrik 400G per jalur.

Semtech mengatakan bahwa portofolio TIA dan penggerak modulator 200G per jalur, yang mencakup TIA kuad dan oktal dengan jarak antarkanal 750µm, 500µm, dan 375µm serta penggerak modulator Mach-Zehnder dengan jarak 625µm dan 375µm, dirancang untuk mendukung pengembangan transceiver XPO dan penerapan dalam volume besar. Dalam rilis yang sama, Scott Wilkinson, analis utama komponen optik di Cignal AI, memperkirakan permintaan optik datakom akan meningkat dari $9 miliar pada 2024 menjadi sekitar $37 miliar pada 2026.

Penghargaan ECOC dan Pernyataan Eksekutif

Semtech menerima penghargaan Optical Component Innovation (Chip/Wafer) di European Conference on Optical Communication (ECOC) 2026, yang berlangsung pada 21–23 September 2026 di Málaga, Spanyol, atas keluarga TIA 224 Gbps per jalur untuk optik pluggable linear yang dibangun dengan teknologi SiGe milik Tower. Kedua perusahaan mengatakan bahwa mereka terus bekerja sama erat dalam hal kapasitas dan peta jalan teknologi bersama yang dirancang untuk mengamankan kepemimpinan produk dalam interkoneksi pusat data AI lintas beberapa generasi.

Hong Hou, presiden dan CEO Semtech, mengatakan bahwa pelanggan Semtech dengan cepat meningkatkan bandwidth interkoneksi dalam skala besar, dan untuk memenuhi permintaan tersebut diperlukan perencanaan kapasitas jangka panjang serta mitra manufaktur yang berkomitmen. Menurut Hou, perjanjian itu “mengamankan kapasitas SiGe khusus di tiga kawasan untuk mengembangkan interkoneksi tembaga dan optik, mulai dari 800G dan 1.6T saat ini hingga 3.2T dan seterusnya.”

Russell Ellwanger, CEO Tower Semiconductor, mengatakan bahwa kedua perusahaan tengah mengembangkan solusi tingkat platform yang menghadirkan parameter kinerja terbaik di kelasnya, menurut istilahnya, untuk teknologi generasi saat ini, generasi berikutnya, dan N+2, serta bahwa solusi tersebut sedang menjalani kualifikasi jauh sebelum dibutuhkan pasar. Ia mengatakan bahwa kemitraan ini memastikan perluasan berkelanjutan atas pangsa pasar konektivitas transceiver optik kedua perusahaan, yang menurutnya telah memimpin pasar.