GlobalFoundries Menyelesaikan Pembangunan Ekspansi Pabrik Dresden dan Meluncurkan FDX Fusion

GlobalFoundries merayakan selesainya pembangunan ekspansi pabrik SPRINT senilai €1,1 miliar di Dresden, Jerman, pada 9 Oktober 2026, dan mengumumkan FDX Fusion, platform chip generasi berikutnya untuk Physical AI yang direncanakan akan dikembangkan dan diproduksi perusahaan di lokasi tersebut.

Tonggak Konstruksi Ekspansi SPRINT

Dalam proyek SPRINT, GlobalFoundries menginvestasikan €1,1 miliar untuk memperluas kapasitas manufaktur di situs Dresden. Ekspansi ini diperkirakan akan meningkatkan kapasitas produksi tahunan menjadi lebih dari satu juta wafer 300 mm pada akhir 2028, yang menurut perusahaan akan menjadikan Dresden sebagai situs fab terbesar di Eropa. GF menyatakan bahwa kapasitas tambahan tersebut akan mendukung teknologi diferensialnya untuk aplikasi otomotif, dirgantara, IoT industri, dan pertahanan.

GF mengatakan fase konstruksi ini selesai tepat waktu dan sesuai anggaran, memungkinkan pekerjaan yang tersisa di fasilitas yang ada serta ekspansi untuk terus berlanjut sesuai rencana. Exyte adalah kontraktor umum proyek, dan Mark Vokes, direktur proyek di Exyte, menyatakan bahwa SPRINT memperluas infrastruktur ruang bersih dan manufaktur yang kompleks sementara fasilitas yang ada tetap beroperasi sepenuhnya.

Tim Breen, CEO GlobalFoundries, mengatakan basis industri Eropa bergantung pada chip yang harus tersedia, dapat dipercaya, dan diproduksi dekat dengan pelanggan yang mengandalkannya. “SPRINT memperluas kapasitas itu di Dresden sambil memberikan pelanggan jalur menuju generasi berikutnya komputasi hemat energi untuk Physical AI,” ujarnya. Dr. Manfred Horstmann, manajer umum dan wakil presiden senior di GlobalFoundries, menggambarkan proyek ini sebagai investasi untuk masa depan Jerman sebagai lokasi industri dan inovasi serta untuk rantai pasokan Eropa yang tangguh.

Ekspansi SPRINT didukung oleh Uni Eropa, pemerintah federal Jerman, dan Negara Bagian Saxony di bawah kerangka European Chips Act. GF menyatakan bahwa ekspansi ini juga akan memungkinkannya menawarkan proses dan aliran data khusus Eropa bagi pelanggan dengan persyaratan keamanan yang ketat, termasuk pelanggan infrastruktur kritis dan dirgantara.

Situs Dresden dan Pengumuman 2025

GlobalFoundries mempekerjakan sekitar 3.000 orang di Dresden dan mengoperasikan sekitar 60.000 meter persegi ruang bersih dan laboratorium, dengan kapasitas produksi tahunan saat ini hingga 950.000 wafer 300 mm tergantung pada kombinasi produk. Perusahaan telah menginvestasikan lebih dari €10 miliar di Dresden sejak 2009, yang digambarkan sebagai salah satu investasi industri terbesar di Jerman.

GlobalFoundries pertama kali mengumumkan rencana investasi SPRINT sebesar €1,1 miliar pada 28 Oktober 2025, dengan peningkatan kapasitas produksi yang direncanakan menjadi lebih dari satu juta wafer per tahun pada akhir 2028. Pada saat itu, perusahaan memperkirakan proyek ini akan didukung oleh pemerintah federal Jerman dan Negara Bagian Saxony di bawah kerangka European Chips Act. Kanselir Friedrich Merz mengunjungi situs Dresden pada hari pengumuman dan menyambut investasi yang direncanakan, menggambarkan SPRINT sebagai komitmen terhadap Jerman sebagai lokasi industri dan inovasi. GF juga telah bergabung dengan inisiatif Made for Germany, sebuah koalisi perusahaan yang menunjukkan komitmen jangka panjang kepada Jerman melalui investasi industri besar.

Platform FDX Fusion dan Garis Waktu Pengembangan

Pada upacara tersebut, GF juga mengumumkan rencana untuk mengembangkan dan memproduksi FDX Fusion, generasi berikutnya dari teknologi fully depleted silicon-on-insulator miliknya, di Dresden. Menurut perusahaan, platform ini menargetkan kinerja digital kelas 7nm yang dipadukan dengan kemampuan analog, sinyal campuran, memori tersemat, dan RF berkinerja tinggi, dengan tujuan menyediakan pemrosesan hemat energi, sensing, kontrol waktu nyata, dan konektivitas aman dalam satu teknologi.

Dalam rilis roadmap terpisah yang diterbitkan pada hari yang sama, GF menggambarkan FDX Fusion sebagai dirancang khusus untuk beban kerja STAC (Sense, Think, Act, Communicate) dan menyatakannya sebagai teknologi proses pertama di Eropa yang memberikan kinerja digital single-digit-nanometer yang dioptimalkan untuk dunia fisik. Perusahaan memperkirakan generasi pertama FDX Fusion akan memberikan peningkatan kepadatan lebih dari 2× dibandingkan teknologi FDX generasi pertama, bersamaan dengan kinerja RF hingga 0,5 THz ft/fmax, operasi low-leakage, kemampuan komputasi dalam memori, memori non-volatile tersemat, dan logika padat.

Ed Kaste, wakil presiden senior bisnis CMOS GF, mengatakan platform tersebut “memperluas roadmap FD-SOI GF dengan inovasi di seluruh substrat, transistor, dan tumpukan interkoneksi.” Ia menggambarkan FDX Fusion sebagai dirancang khusus untuk aplikasi Physical AI yang hemat daya.

GF menyatakan bahwa pelanggan dapat menggunakan ekosistem pemberdayaan desainnya, termasuk portofolio IP prosesor MIPS dan ARC, arsitektur set instruksi RISC‑V, serta kemampuan desain prosesor khusus aplikasi. Perusahaan mengatakan bahwa ia bekerja sama dengan beberapa pelanggan dalam pengembangan awal dan evaluasi platform, menggunakan kebutuhan aplikasi nyata untuk menginformasikan desain produk. GF memperkirakan FDX Fusion akan melayani aplikasi seperti inferensi edge, robotika, otomasi industri, sistem otonom, arsitektur sensor-fusi, dan perangkat terhubung cerdas di pasar otomotif, konsumen, dan industri.

Pernyataan mitra menyertai rilis peta jalan. Patrick Press, eksekutif wakil presiden manufaktur wafer eksternal di Infineon, mengatakan Infineon dan GF memperkuat kolaborasi mereka untuk mendefinisikan dan mengeksplorasi teknologi FDX Fusion kelas 7nm masa depan untuk produk radar dan komunikasi nirkabel generasi berikutnya. CEO CEA-Leti Sébastien Dauvé mengatakan jalur pilot FAMES milik institut terus membentuk peta jalan Eropa masa depan untuk FD-SOI. Eksekutif dari Bosch, NXP, Siemens dan Tesla, bersama dengan pernyataan dari BMW, menyoroti kebutuhan yang meliputi robotika, pemrosesan edge tepercaya, dan ketahanan rantai pasokan untuk AI Fisik.

GF berencana memulai produksi FDX Fusion pada tahun 2028 di fasilitasnya di Dresden. Silikon demonstrator ditargetkan untuk evaluasi awal pelanggan pada awal 2027, dengan kit desain proses awal yang direncanakan pada pertengahan 2027, dan perusahaan menyatakan bahwa platform tersebut akan mencakup alur proses yang dioptimalkan serta struktur biaya untuk prototipe cepat. GF Dresden berniat melanjutkan pengembangan teknologi ini melalui program IPCEI Advanced Semiconductor Technologies yang akan datang, dengan syarat persetujuan pemerintah federal Jerman, dan mencatat bahwa mulai sebenarnya dari pekerjaan pengembangan bergantung pada persetujuan tersebut.