Celestica Memperkenalkan Sakelar Optik dalam Kemasan Bersama DS6005 untuk Pusat Data AI

Celestica memperkenalkan DS6005, sakelar pusat data berpendingin cairan penuh yang menyediakan kapasitas hingga 102.4Tbps melalui optik dalam kemasan bersama, dalam pengumuman perusahaan tertanggal 12 Oktober 2026. Sistem ini menggunakan chip sakelar Tomahawk 6 – Davisson dari Broadcom, dan Celestica memamerkannya di OCP Global Summit 2026 di San Jose, yang berlangsung pada 12–15 Oktober 2026.

Perusahaan yang berbasis di Toronto itu menggambarkan DS6005 sebagai sistem sakelar optik dalam kemasan bersama (CPO) yang dirancang untuk memenuhi kebutuhan kepadatan bandwidth, daya, latensi, dan jangkauan jaringan pusat data AI generasi berikutnya. Celestica menyatakan bahwa sakelar ini dirancang khusus untuk jaringan scale-up dan scale-out AI serta pembelajaran mesin, dan bahwa perangkat ini mengurangi konsumsi daya dan latensi, sekaligus meningkatkan efisiensi dan keandalan klaster AI generasi berikutnya.

Gavin Cato, wakil presiden senior sekaligus manajer umum solusi portofolio dan rekayasa platform AI Celestica, mengatakan bahwa infrastruktur AI mendorong permintaan bandwidth, sementara daya, manajemen termal, latensi, dan jangkauan menjadi kendala yang semakin penting. “DS6005 memadukan optik dalam kemasan bersama, pendinginan cairan, modul laser eksternal yang dapat diganti di lapangan, dan manajemen perangkat lunak yang mendukung CPO dalam platform ringkas yang dirancang untuk membantu pelanggan membangun jaringan AI yang skalabel dan hemat daya,” kata Cato.

Perangkat Keras dan Desain DS6005

DS6005 menempatkan mesin optiknya langsung pada kemasan ASIC sakelar, bukan menggunakan optik pluggable konvensional di panel depan. Celestica menyatakan bahwa desain optik dalam kemasan bersama ini ditujukan untuk membantu operator pusat data mengoptimalkan kepadatan bandwidth, mengurangi latensi, dan meningkatkan efisiensi daya. Perusahaan tersebut mencantumkan 64 port 1.6TbE yang menyediakan kapasitas switching sistem sebesar 102.4Tbps, serta menyatakan bahwa enklosur 1.5OU berpendingin cairan penuh yang dirancang untuk rak OCP ORv3 meningkatkan kestabilan suhu dan keandalan sekaligus menambah kepadatan rak secara keseluruhan. Sakelar ini juga mendukung SONiC, yang menurut Celestica memungkinkan sistem lebih cepat masuk ke tahap produksi dengan arsitektur terbuka yang telah teruji.

Halaman produk DS6005 mencantumkan CPU x86 AMD Ryzen bersama chip Broadcom TH6-Davisson. Ke-64 interkoneksi optik terhubung melalui 16x konektor 4x MMC-16, dan sistem ini juga dilengkapi satu port 100GbE QSFP28, port konsol RJ45 dan port manajemen GbE luar jalur, satu port USB 3.0 Type A, satu port konsol USB-C, serta 16 antarmuka ELSFP untuk modul laser eksternal. Unit ini memenuhi spesifikasi rak ORv3-HPR.

Di halaman produk, Celestica menyatakan bahwa sakelar ini mengurangi konsumsi daya pada tautan, menghadirkan latensi sangat rendah, dan mengurangi latensi dibandingkan dengan optik yang menggunakan retimer. Halaman tersebut menyebut jaringan scale-up dan scale-out AI serta pembelajaran mesin, komputasi berkinerja tinggi, model AI domain untuk cloud frontier dan perusahaan, serta infrastruktur cloud berskala hiperskala sebagai jenis penerapan yang dioptimalkan untuk sistem ini.

Silikon Tomahawk 6 – Davisson dari Broadcom

Broadcom mengumumkan pada 8 Oktober 2025 bahwa perusahaan itu mulai mengirimkan Tomahawk 6 – Davisson, sakelar Ethernet CPO generasi ketiganya, yang disebutnya sebagai produk pertama di industri yang menghadirkan kapasitas switching berkemampuan optik sebesar 102.4Tbps. Untuk perangkat BCM78919, Broadcom mencantumkan 16 mesin optik Davisson DR berkapasitas masing-masing 6.4Tbps, bandwidth 200Gbps per tautan, modul laser ELSFP yang dapat diganti di lapangan, serta dukungan untuk klaster scale-up hingga 512 XPU dan lebih dari 100,000 XPU dalam jaringan dua tingkat dengan kecepatan 200Gbps per tautan. Menurut Broadcom, chip ini memenuhi standar IEEE 802.3 dan dapat beroperasi bersama standar 400G dan 800G yang sudah ada.

Broadcom menyatakan bahwa TH6-Davisson mengintegrasikan secara heterogen mesin optik berbasis teknologi COUPE milik TSMC dengan pengemasan multi-chip tingkat substrat yang canggih. Broadcom juga melaporkan pengurangan konsumsi daya interkoneksi optik sebesar 70%, yang disebutnya lebih dari 3,5 kali lebih rendah dibandingkan solusi pluggable tradisional. Dalam pengumuman tahun 2025 tersebut, Cato menyampaikan pernyataan pendukung dan mengatakan bahwa integrasi optik, efisiensi daya, serta kinerja chip itu selaras dengan strategi Celestica untuk infrastruktur AI generasi berikutnya dan penerapan beban kerja.

Pernyataan Pendukung dan Pameran di Konferensi

Manish Mehta, wakil presiden pemasaran dan operasional di Divisi Sistem Optik Broadcom, mengatakan bahwa peralihan optik dalam kemasan bersama dari arsitektur canggih menjadi sistem siap produksi memerlukan kolaborasi dalam bidang silikon, mesin optik, pengemasan, desain termal, manufaktur, dan integrasi sistem. Mehta mengatakan bahwa rekayasa sistem dan pelaksanaan platform oleh Celestica membantu menerapkan teknologi Broadcom ke dalam platform yang dirancang untuk jaringan AI berkepadatan tinggi.

Sameh Boujelbene, wakil presiden riset di Dell’Oro Group, mengatakan bahwa jaringan AI menggeser kendala dari komputasi ke infrastruktur fisik di sekitarnya, tempat daya, kepadatan, jangkauan, dan kompleksitas penerapan semakin penting. Boujelbene menyebut optik dalam kemasan bersama sebagai salah satu jalur penting yang ditempuh industri untuk mengatasi tantangan tersebut, dan mengatakan bahwa pendekatan pluggable, dekat kemasan, dan dalam kemasan bersama akan terus digunakan berdampingan seiring ekosistem berkembang.

Alan Weckel, pendiri sekaligus analis teknologi di 650 Group, mengatakan bahwa optik ko-paket kini beralih dari sekadar tema industri menuju tahap produksi untuk jaringan AI, dengan peluang penting dalam waktu dekat pada fabric ekspansi skala berkerapatan tinggi yang terkontrol. Cliff Grossner, kepala inovasi di Open Compute Project Foundation, mengatakan bahwa kolaborasi terbuka di bidang fotonik silikon, perangkat keras, perangkat lunak, dan manajemen sangat penting untuk membangun fabric AI yang skalabel dan interoperabel, yang dapat diterapkan dan didukung dalam skala besar.

Celestica mengatakan akan memamerkan DS6005 di stan C2 pada OCP Global Summit 2026, yang diselenggarakan Open Compute Project Foundation pada 12–15 Oktober 2026 di San Jose, California. Halaman acara yayasan tersebut menyatakan bahwa tiket untuk konferensi tingkat tinggi 2026 telah habis terjual, pendaftaran telah ditutup, dan pendaftaran di tempat tidak akan tersedia. Celestica mengarahkan pembaca ke halaman khusus acaranya untuk memperoleh informasi lebih lanjut tentang keikutsertaannya dalam konferensi tingkat tinggi tersebut, yang berakhir pada 15 Oktober 2026.