Wiwynn, OCP Global Summit में Vera Rubin NVL72 और AMD Helios रैक लेकर आया

Wiwynn Corporation ने 12 अक्टूबर, 2026 को 2026 OCP Global Summit के लिए अपनी प्रदर्शनी की जानकारी दी। इसमें San Jose Convention Center के बूथ C74 पर NVIDIA Vera Rubin NVL72 और AMD Helios रैक प्लेटफ़ॉर्म, उन्नत शीतलन तकनीकें और सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स का प्रदर्शन शामिल है।

कंपनी ने अपने न्यूज़रूम में घोषणा करते हुए कहा कि इस प्रदर्शनी में कंप्यूटिंग, शीतलन, बिजली और कनेक्टिविटी शामिल हैं।

“जैसे-जैसे एआई वर्कलोड कंप्यूटिंग घनत्व को अभूतपूर्व स्तरों तक पहुँचा रहे हैं, उद्योग को ऐसे साझेदारों की ज़रूरत है जो पूरे रैक में प्रमाणित, संपूर्ण-स्टैक इंजीनियरिंग दे सकें,” Wiwynn के अध्यक्ष और CEO William Lin ने कहा। Lin ने कहा कि कंपनी कस्टम डिज़ाइन से लेकर बड़े पैमाने पर रैक एकीकरण तक शुरू से अंत तक की क्षमता पेश कर रही है और साथ ही शीतलन, बिजली और ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट में लगातार निवेश कर रही है। उन्होंने यह भी कहा कि Wiwynn क्लाउड सेवा प्रदाता ग्राहकों और पारिस्थितिकी तंत्र के साझेदारों के साथ बड़े पैमाने पर अगली पीढ़ी का एआई इन्फ्रास्ट्रक्चर बनाने के लिए प्रतिबद्ध है।

अगली पीढ़ी के एआई रैक प्लेटफ़ॉर्म

Wiwynn ने कहा कि वह और Wistron, Vera Rubin NVL72 प्लेटफ़ॉर्म के लिए NVIDIA के शुरुआती पायलट बिल्ड साझेदारों में शामिल हैं; इस साझेदारी में इंजीनियरिंग सत्यापन और डिज़ाइन-इन शामिल हैं। Wiwynn के अनुसार, Vera Rubin NVL72 एक लिक्विड-कूल्ड, रैक-स्तरीय सिस्टम है, जिसमें छठी पीढ़ी के NVLink से जुड़े 72 NVIDIA Rubin GPU और 36 NVIDIA Vera CPU एकीकृत हैं।

Open Rack Wide मानक पर बना AMD Helios रैक-स्तरीय समाधान बड़े पैमाने पर एआई प्रशिक्षण और अनुमान के लिए AMD Instinct MI450 Series GPU, छठी पीढ़ी के AMD EPYC सर्वर CPU, AMD Pensando नेटवर्किंग तकनीक और AMD ROCm ओपन सॉफ़्टवेयर को एक ही आर्किटेक्चर में समाहित करता है। Wiwynn ने कहा कि वह AMD के साथ मिलकर रैक एकीकरण और विनिर्माण में अपनी विशेषज्ञता का उपयोग कर Helios आर्किटेक्चर को बड़े पैमाने पर ग्राहकों तक पहुँचा रही है। इसके कॉन्फ़िगरेशन क्लाउड सेवा प्रदाताओं की ज़रूरतों के अनुरूप तैयार किए गए हैं।

उन्नत तापीय इंजीनियरिंग

बूथ के शीतलन संबंधी प्रदर्शन में पैकेज-स्तरीय शीतलन, उन्नत सामग्रियाँ और सिस्टम-स्तर का हल्का डिज़ाइन शामिल हैं। पैकेज-स्तरीय शीतलन के लिए कंपनी तांबे के विकल्प के रूप में हीरे-आधारित मिश्रित सामग्रियों की पड़ताल कर रही है। इसमें हीरे को सीधे सिलिकॉन से जोड़ना और सामग्री में एकीकृत सूक्ष्म-चैनल संरचनाएँ शामिल हैं। Wiwynn ने कहा कि यह तरीका हीरे की तापीय चालकता का लाभ उठाकर चिप के स्तर पर ऊष्मा के स्थानांतरण का रास्ता छोटा करता है।

एक अन्य डिज़ाइन में अति-पतली, दो तरफ़ा कोल्ड प्लेट को कैविटी PCBA लेआउट के साथ जोड़ा गया है। यह Vertical Power Delivery का उपयोग करने वाले उच्च-शक्ति वाले एआई ASIC के लिए है। Wiwynn के अनुसार, इस डिज़ाइन से 6 किलोवॉट की शीतलन क्षमता, तापीय प्रदर्शन में 15% से अधिक सुधार और बिजली वितरण में होने वाली हानि में 80% तक की कमी मिलती है। कंपनी ने कहा कि यह अगली पीढ़ी के एआई मॉड्यूल में ताप, बिजली और जगह से जुड़ी सीमाओं का एक साथ समाधान करता है।

हल्के कोल्ड प्लेट और आंतरिक मैनिफोल्ड डिज़ाइन में इस्तेमाल होने वाली धातु की मात्रा घटाई गई है और इसे हल्की ट्यूबिंग के साथ जोड़ा गया है। Wiwynn ने कहा कि इससे शीतलन घटकों का वज़न कम से कम 30% घटता है, जिससे तैनाती का पैमाना बढ़ने के साथ उच्च-घनत्व वाले एआई रैक का एकीकरण, परिवहन और स्थापना आसान होती है। Corintis के साथ कंपनी टोपोलॉजी-अनुकूलित सूक्ष्म-चैनल लेआउट भी प्रदर्शित कर रही है, जिन्हें अलग-अलग चिप के पावर मैप के अनुसार तैयार किया गया है। ये लेआउट तापीय और हाइड्रोलिक प्रदर्शन के बीच संतुलन बनाए रखते हुए अधिक ऊष्मा प्रवाह वाले क्षेत्रों पर ध्यान देते हैं। Wiwynn के अनुसार, इस तरीके से अगली पीढ़ी के एआई ASIC के लिए कोल्ड प्लेट का प्रदर्शन और बेहतर हो सकता है।

Wiwynn के शिखर सम्मेलन के कार्यक्रम पृष्ठ पर बूथ में शीतलन से जुड़े अन्य प्रदर्शन भी सूचीबद्ध हैं। इनमें Intel CPU के लिए 3D-प्रिंटेड सूक्ष्म-चैनल शीतलन, Vertical Power Delivery के लिए दो तरफ़ा शीतलन, हल्के प्लास्टिक के कोल्ड प्लेट और मैनिफोल्ड डिज़ाइन तथा द्वि-चरणीय शीतलन समाधान शामिल हैं। बूथ पर इनका लाइव प्रदर्शन भी होगा।

सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स और शिखर सम्मेलन का कार्यक्रम

ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट के लिए Wiwynn, पारिस्थितिकी तंत्र के साझेदारों Ayar Labs, Corning, GUC और Senko के साथ मिलकर बनाया गया सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (CPO) स्केल-अप रैक समाधान पेश कर रही है। रैक-स्तर के इस काम में कई विक्रेताओं के बीच फ़ाइबर रूटिंग, पैच पैनल एकीकरण और फ़ाइबर प्रबंधन शामिल हैं। इसमें ऑप्टिकल इंजन टेलीमेट्री का लाइव प्रदर्शन भी होगा। Wiwynn ने कहा कि यह प्रदर्शन खुले पारिस्थितिकी तंत्र के दृष्टिकोण और ऑप्टिकल, यांत्रिक, शीतलन तथा सिस्टम-स्तरीय कार्यों को एक विस्तार योग्य रैक-स्तरीय एआई इन्फ्रास्ट्रक्चर प्लेटफ़ॉर्म में समाहित करने की अपनी क्षमता को दर्शाता है। कार्यक्रम पृष्ठ के अनुसार, Ayar Labs के साथ CPO का लाइव प्रदर्शन यह दिखाने के लिए है कि बड़े एआई क्लस्टर के भीतर रैक-स्तरीय ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट पारंपरिक तांबे के इंटरकनेक्ट की बैंडविड्थ, बिजली-दक्षता और विस्तार-क्षमता संबंधी सीमाओं को कैसे दूर करते हैं।

Wiwynn ने कहा कि शिखर सम्मेलन के दौरान इन तकनीकों पर कार्यकारी ट्रैक और एक्सपो हॉल वार्ता सत्रों, इंजीनियरिंग कार्यशालाओं और भविष्य प्रौद्योगिकी संगोष्ठी में चर्चा होगी। 2026 OCP Global Summit 12–15 अक्टूबर, 2026 को San Jose Convention Center में आयोजित होगा। 12 अक्टूबर को Wiwynn के उपाध्यक्ष Tony Wen “बड़े पैमाने पर एआई की बुनियादी ढाँचा संबंधी चुनौतियों पर काबू पाना: एआई फ़ैक्टरी का निर्माण” शीर्षक से कार्यकारी ट्रैक सत्र प्रस्तुत करेंगे। 13 अक्टूबर, 2026 को वरिष्ठ निदेशक Lentis Pai “एआई इन्फ्रास्ट्रक्चर को शक्ति देना: कंप्यूटिंग, बिजली, कनेक्टिविटी और शीतलन में नवाचार” शीर्षक से एक्सपो हॉल वार्ता देंगे।

14 अक्टूबर 2026 के कार्यक्रम में Future Technology Symposium के तहत निक Liu और Jake Hsieh की डेटा सेंटर स्थिरता पर एक प्रस्तुति शामिल है, जिसमें अगली पीढ़ी के एआई चिप्स को सीधे तरल से ठंडा करने के लिए हीरे-आधारित सामग्रियों पर चर्चा होगी; शीतलन परिवेश सत्र में Jeff CA Chen और Shawn Ma हल्की सामग्रियों का उपयोग करने वाले तरल-शीतलित सर्वर सिस्टमों के लिए रैक-स्तर पर वजन घटाने और विश्वसनीयता के सत्यापन पर चर्चा करेंगे; सर्वर सत्र में Steven Chien और Microsoft के Zi Ping Wu, VRM और बिजली-वितरण नेटवर्कों के बोर्ड-स्तरीय विद्युत-तापीय सह-अनुकरण पर प्रस्तुति देंगे; और FTI कार्यशाला सत्रों में Ayar Labs के कर्मचारियों के साथ मिलकर कम-दूरी वाले ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट पर प्रस्तुतियां दी जाएंगी: Willie Chen और Nandita Aggarwal, एआई स्केल-अप और स्केल-आउट डेटा सेंटरों में CPO की तैनाती को समर्थन देने के लिए विकसित, रैक में लगाने के लिए तैयार उच्च-शक्ति वाले ELSFP पर चर्चा करेंगे; वहीं Kinny Chen और Vishal Chandrasekar, को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स के साथ एआई स्केल-अप के लिए खुले रैक-स्तरीय ऑप्टिकल इंफ्रास्ट्रक्चर पर प्रस्तुति देंगे।

15 अक्टूबर 2026 को Jake Hsieh, दो-चरणीय तरल शीतलन पर शीतलन: कोल्ड प्लेट सत्र प्रस्तुत करेंगे। इनमें से एक सत्र में ZutaCore के Shahar Belkin के साथ एआई इंफ्रास्ट्रक्चर के लिए मानकीकृत दो-चरणीय शीतलन के जरिए परिचालन जटिलता घटाने पर चर्चा होगी, जबकि दूसरे में Wiwynn के Yuzhou Lin के साथ एकल-चरणीय से दो-चरणीय शीतलन की ओर बढ़ने में सिस्टम-स्तर की चुनौतियों पर बात होगी।