उद्योग जगत में पहली बार: अयार लैब्स द्वारा UCIe ऑप्टिकल चिपलेट का अनावरण किया गया

अयर लैब्स उद्योग जगत का पहला अनावरण किया है यूनिवर्सल चिपलेट इंटरकनेक्ट एक्सप्रेस (यूसीआईई) ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट चिपलेट, विशेष रूप से बड़े पैमाने पर एआई वर्कलोड के लिए विलंबता और बिजली की खपत को कम करते हुए एआई बुनियादी ढांचे के प्रदर्शन और दक्षता को अधिकतम करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

यह सफलता उन्नत कंप्यूटिंग आर्किटेक्चर की बढ़ती मांगों को पूरा करने में मदद करेगी, विशेष रूप से एआई प्रणालियों का विस्तार जारीयूसीआईई इलेक्ट्रिकल इंटरफेस को शामिल करके, नए चिपलेट को डेटा की अड़चनों को खत्म करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जबकि विभिन्न विक्रेताओं के चिप्स के साथ सहज एकीकरण को सक्षम करते हुए उन्नत ऑप्टिकल प्रौद्योगिकियों को अपनाने के लिए अधिक सुलभ और लागत प्रभावी पारिस्थितिकी तंत्र को बढ़ावा दिया गया है।

टेराफाई™ नामक यह चिपलेट 8 टीबीपीएस बैंडविड्थ प्राप्त करता है और अयार लैब्स के 16-तरंगदैर्ध्य सुपरनोवा™ प्रकाश स्रोत द्वारा संचालित होता है। इस ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट तकनीक का उद्देश्य पारंपरिक कॉपर इंटरकनेक्ट की सीमाओं को दूर करना है, विशेष रूप से डेटा-गहन एआई अनुप्रयोगों के लिए।

अयार लैब्स के सीईओ मार्क वेड ने कहा, "स्केल-अप एआई फैब्रिक्स में पावर डेंसिटी चुनौतियों को हल करने के लिए ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट की आवश्यकता है।"

UCIe मानक के साथ एकीकरण विशेष रूप से महत्वपूर्ण है क्योंकि यह विभिन्न निर्माताओं के चिपलेट्स को एक साथ सहजता से काम करने की अनुमति देता है। यह अंतर-संचालनशीलता चिप डिजाइन के भविष्य के लिए महत्वपूर्ण है, जो तेजी से बहु-विक्रेता, मॉड्यूलर दृष्टिकोण की ओर बढ़ रहा है।

यूसीआईई मानक: एक ओपन चिपलेट इकोसिस्टम बनाना

यूसीआईई कंसोर्टियम, जिसने मानक विकसित किया है, का लक्ष्य "पैकेज पर नवाचारों के लिए चिपलेट्स का एक खुला पारिस्थितिकी तंत्र" बनाना है। उनका यूनिवर्सल चिपलेट इंटरकनेक्ट एक्सप्रेस विनिर्देश उच्च-प्रदर्शन डाई-टू-डाई इंटरकनेक्ट तकनीक को मल्टी-वेंडर इंटरऑपरेबिलिटी के साथ जोड़कर अधिक अनुकूलन योग्य, पैकेज-स्तरीय एकीकरण के लिए उद्योग की मांगों को संबोधित करता है।

यूसीआईई कंसोर्टियम के अध्यक्ष डॉ. देबेन्द्र दास शर्मा ने कहा, "यूसीआईई मानक की उन्नति, अंतर-संचालनीय चिपलेट्स के पारिस्थितिकी तंत्र की बदौलत अधिक एकीकृत और कुशल एआई बुनियादी ढांचे के निर्माण की दिशा में महत्वपूर्ण प्रगति को दर्शाती है।"

यह मानक पैकेज स्तर पर एक सार्वभौमिक अंतर्संबंध स्थापित करता है, जिससे चिप डिज़ाइनर विभिन्न विक्रेताओं के घटकों को मिलाकर अधिक विशिष्ट और कुशल सिस्टम बनाने में सक्षम होते हैं। यूसीआईई कंसोर्टियम ने हाल ही में अपनी घोषणा की है UCIe 2.0 विनिर्देशन रिलीज़, जो मानक के निरंतर विकास और परिशोधन को दर्शाता है।

उद्योग समर्थन और निहितार्थ

इस घोषणा को सेमीकंडक्टर और एआई उद्योगों के प्रमुख खिलाड़ियों, जो सभी यूसीआईई कंसोर्टियम के सदस्य हैं, से मजबूत समर्थन प्राप्त हुआ है।

एएमडी के मार्क पेपरमास्टर ने खुले मानकों के महत्व पर ज़ोर दिया: "यूसीआईई द्वारा प्रदान किया गया मज़बूत, खुला और विक्रेता-तटस्थ चिपलेट इकोसिस्टम एआई की पूरी क्षमता का उपयोग करने के लिए नेटवर्किंग समाधानों के विस्तार की चुनौती का सामना करने के लिए महत्वपूर्ण है। हमें खुशी है कि अयार लैब्स उन शुरुआती परिनियोजनों में से एक है जो यूसीआईई प्लेटफ़ॉर्म का पूरी तरह से लाभ उठाता है।"

केविन सोकूप ने भी यही विचार व्यक्त किए। GLOBALFOUNDRIES, जिन्होंने कहा, "जैसे-जैसे उद्योग सिस्टम विभाजन के लिए चिपलेट-आधारित दृष्टिकोण में बदलाव कर रहा है, चिपलेट-टू-चिपलेट संचार के लिए UCIe इंटरफ़ेस तेज़ी से एक वास्तविक मानक बन रहा है। हम अयार लैब्स को ऑप्टिकल इंटरफ़ेस पर UCIe मानक का प्रदर्शन करते हुए देखकर उत्साहित हैं, जो स्केल-अप नेटवर्क के लिए एक महत्वपूर्ण तकनीक है।"

तकनीकी लाभ और भविष्य के अनुप्रयोग

यूसीआईई और ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट का अभिसरण एक प्रतिमान बदलाव का प्रतिनिधित्व करता है कंप्यूटिंग वास्तुकलाचिपलेट फॉर्म फैक्टर में सिलिकॉन फोटोनिक्स को UCIe मानक के साथ संयोजित करके, यह तकनीक GPU और अन्य त्वरक को "मिलीमीटर से लेकर किलोमीटर तक की दूरी की एक विस्तृत श्रृंखला में संचार करने की अनुमति देती है, जबकि प्रभावी रूप से एकल, विशाल GPU के रूप में कार्य करती है।"

यह प्रौद्योगिकी यह भी सुविधा प्रदान करती है को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (सीपीओ)बहुराष्ट्रीय विनिर्माण कंपनी जेबिल पहले ही अयार लैब्स के प्रकाश स्रोतों वाला एक मॉडल प्रदर्शित कर चुकी है जो "प्रति सेकंड एक पेटाबिट तक द्वि-दिशात्मक बैंडविड्थ" प्रदान करने में सक्षम है। यह दृष्टिकोण प्रति रैक बेहतर कंप्यूट घनत्व, बेहतर शीतलन दक्षता और हॉट-स्वैप क्षमता के लिए समर्थन का वादा करता है।

ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) के लुकास त्साई ने कहा, "सह-पैकेज्ड ऑप्टिकल (CPO) चिपलेट्स बड़े पैमाने पर AI कंप्यूटिंग में डेटा की बाधाओं को दूर करने के तरीके को बदलने के लिए तैयार हैं।" "UCIe ऑप्टिकल चिपलेट्स की उपलब्धता एक मजबूत पारिस्थितिकी तंत्र को बढ़ावा देगी, जो अंततः उद्योग भर में व्यापक अपनाने और निरंतर नवाचार दोनों को बढ़ावा देगी।"

कंप्यूटिंग के भविष्य को बदलना

जैसे-जैसे एआई वर्कलोड की जटिलता और पैमाने में वृद्धि जारी है, सेमीकंडक्टर उद्योग चिप डिज़ाइन के लिए एक अधिक लचीले और सहयोगात्मक दृष्टिकोण के रूप में चिपलेट-आधारित आर्किटेक्चर की ओर तेज़ी से बढ़ रहा है। अयार लैब्स द्वारा प्रस्तुत पहला यूसीआईई ऑप्टिकल चिपलेट बैंडविड्थ और बिजली की खपत की चुनौतियों का समाधान करता है जो उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग और एआई वर्कलोड के लिए बाधा बन गए हैं।

उन्नत ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट प्रौद्योगिकी के साथ खुले यूसीआईई मानक का संयोजन सिस्टम-स्तरीय एकीकरण में क्रांतिकारी बदलाव लाने और विशेष रूप से अगली पीढ़ी के एआई सिस्टम की मांग की आवश्यकताओं के लिए स्केलेबल, कुशल कंप्यूटिंग बुनियादी ढांचे के भविष्य को आगे बढ़ाने का वादा करता है।

इस विकास के लिए उद्योग जगत का मजबूत समर्थन, यूसीआईई-संगत प्रौद्योगिकियों के तेजी से विस्तारित होने वाले पारिस्थितिकी तंत्र की क्षमता को इंगित करता है, जो उन्नत ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट समाधानों को अधिक व्यापक रूप से उपलब्ध और लागत प्रभावी बनाते हुए, सेमीकंडक्टर उद्योग में नवाचार को गति प्रदान कर सकता है।