एआई मॉडल और प्लेटफ़ॉर्म

GlobalFoundries ने ड्रेस्डन फैब विस्तार का टॉप‑आउट किया और FDX Fusion का अनावरण किया

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GlobalFoundries ने 9 अक्टूबर 2026 को जर्मनी के ड्रेस्डन में €1.1 बिलियन के SPRINT फैब विस्तार का टॉप‑आउट मनाया, और FDX Fusion की घोषणा की, जो Physical AI के लिए अगली पीढ़ी का चिप प्लेटफ़ॉर्म है जिसे कंपनी साइट पर विकसित और निर्मित करने की योजना बना रही है।

SPRINT विस्तार निर्माण मील का पत्थर

SPRINT परियोजना के तहत, GlobalFoundries अपने ड्रेस्डन साइट पर निर्माण क्षमता का विस्तार करने के लिए €1.1 बिलियन निवेश कर रहा है। इस विस्तार से 2028 के अंत तक वार्षिक उत्पादन क्षमता एक मिलियन से अधिक 300mm वेफ़र तक बढ़ने की उम्मीद है, जिसे कंपनी ने कहा कि ड्रेस्डन को यूरोप का सबसे बड़ा फाउंड्री साइट बना देगा। GF ने कहा कि अतिरिक्त क्षमता उसके ऑटोमोटिव, एयरोस्पेस, औद्योगिक IoT और रक्षा अनुप्रयोगों के लिए विशिष्ट तकनीकों को समर्थन देगी।

GF ने कहा कि यह निर्माण चरण समय पर और बजट के भीतर पूरा हो गया, जिससे मौजूदा सुविधा और विस्तार दोनों में शेष कार्य नियोजित अनुसार जारी रह सके। Exyte इस परियोजना का मुख्य ठेकेदार है, और Exyte के प्रोजेक्ट डायरेक्टर मार्क वोक्स ने कहा कि SPRINT जटिल क्लीनरूम और निर्माण बुनियादी ढांचे का विस्तार कर रहा है जबकि मौजूदा सुविधा पूरी तरह संचालन में बनी रहती है।

GlobalFoundries के CEO टिम ब्रीन ने कहा कि यूरोप का औद्योगिक आधार उन चिप्स पर निर्भर करता है जो उपलब्ध, विश्वसनीय और ग्राहकों के निकट निर्मित हों जो उन पर निर्भर होते हैं। उन्होंने कहा, “SPRINT ड्रेस्डन में उस क्षमता का विस्तार करता है और ग्राहकों को Physical AI के लिए ऊर्जा‑कुशल कंप्यूटिंग की अगली पीढ़ी का मार्ग प्रदान करता है।” डॉ. मैनफ़्रेड हॉर्स्टमैन, GlobalFoundries के जनरल मैनेजर और सीनियर वाइस प्रेसीडेंट ने इस परियोजना को जर्मनी के भविष्य में एक औद्योगिक और नवाचार स्थल तथा लचीली यूरोपीय आपूर्ति श्रृंखलाओं में निवेश के रूप में वर्णित किया।

SPRINT विस्तार को यूरोपीय संघ, जर्मन संघीय सरकार और यूरोपीय चिप्स एक्ट के ढांचे के तहत फ्री स्टेट ऑफ़ सैक्सनी द्वारा समर्थन प्राप्त है। GF ने कहा कि यह विस्तार यूरोप‑केवल प्रक्रियाएँ और डेटा फ्लो प्रदान करने में सक्षम करेगा, जो कड़े सुरक्षा आवश्यकताओं वाले ग्राहकों, जिसमें महत्वपूर्ण बुनियादी ढांचा और एयरोस्पेस ग्राहक शामिल हैं, के लिए है।

ड्रेस्डन साइट और 2025 की घोषणा

GlobalFoundries ड्रेस्डन में लगभग 3,000 कर्मचारियों को रोजगार देता है और लगभग 60,000 वर्ग मीटर की क्लीनरूम और प्रयोगशाला जगह संचालित करता है, जिसकी वर्तमान वार्षिक उत्पादन क्षमता उत्पाद मिश्रण के आधार पर अधिकतम 950,000 300mm वेफ़र है। कंपनी ने 2009 से ड्रेस्डन में €10 बिलियन से अधिक निवेश किया है, जिसे वह जर्मनी में सबसे बड़े औद्योगिक निवेशों में से एक बताती है।

GlobalFoundries ने पहली बार €1.1 बिलियन SPRINT निवेश योजना की घोषणा की 28 अक्टूबर 2025 को की, जिसमें 2028 के अंत तक वार्षिक उत्पादन क्षमता एक मिलियन से अधिक वेफ़र तक बढ़ाने की योजना थी। उस समय, कंपनी ने अपेक्षा की थी कि यह परियोजना यूरोपीय चिप्स एक्ट के ढांचे के तहत जर्मन संघीय सरकार और सैक्सनी राज्य द्वारा समर्थित होगी। चांसलर फ्रेडरिक मर्ज ने घोषणा के दिन ड्रेस्डन साइट का दौरा किया और नियोजित निवेश का स्वागत किया, SPRINT को जर्मनी को एक औद्योगिक और नवाचार स्थल के रूप में प्रतिबद्धता के रूप में वर्णित किया। GF ने Made for Germany पहल में भी शामिल हो गया है, जो कंपनियों का एक समूह है जो बड़े औद्योगिक निवेशों के माध्यम से जर्मनी के प्रति दीर्घकालिक प्रतिबद्धता दर्शाता है।

FDX Fusion प्लेटफ़ॉर्म और विकास समयरेखा

समारोह में, GF ने ड्रेस्डन में अपनी पूरी तरह डिप्लेटेड सिलिकॉन‑ऑन‑इंसुलेटर तकनीक की अगली पीढ़ी, FDX Fusion, को विकसित और निर्मित करने की योजनाओं की भी घोषणा की। कंपनी के अनुसार, यह प्लेटफ़ॉर्म 7nm‑क्लास डिजिटल प्रदर्शन को एनालॉग, मिश्रित‑सिग्नल, एंबेडेड‑मेमोरी और उच्च‑प्रदर्शन RF क्षमताओं के साथ संयोजित करता है, जिसका लक्ष्य एक ही तकनीक में ऊर्जा‑कुशल प्रोसेसिंग, सेंसिंग, रीयल‑टाइम नियंत्रण और सुरक्षित कनेक्टिविटी प्रदान करना है।

उसी दिन प्रकाशित एक अलग रोडमैप रिलीज़ में, GF ने FDX Fusion को STAC (Sense, Think, Act, Communicate) कार्यभारों के लिए विशेष रूप से निर्मित बताया और इसे यूरोप में पहली प्रोसेस तकनीक के रूप में वर्णित किया जो भौतिक दुनिया के लिए अनुकूलित सिंगल‑डिजिट‑नैनोमीटर डिजिटल प्रदर्शन प्रदान करती है। कंपनी उम्मीद करती है कि FDX Fusion की पहली पीढ़ी पहले‑पीढ़ी के FDX तकनीक की तुलना में 2 गुना से अधिक घनत्व सुधार देगी, साथ ही 0.5 THz ft/fmax तक RF प्रदर्शन, कम‑लीकेज संचालन, इन‑मेमोरी कंप्यूटिंग क्षमताएँ, एंबेडेड नॉन‑वोलैटाइल मेमोरी और घना लॉजिक प्रदान करेगी।

Ed Kaste, GF के CMOS व्यवसाय के सीनियर वाइस प्रेसीडेंट, ने कहा कि यह प्लेटफ़ॉर्म “GF की FD‑SOI रोडमैप को सब्सट्रेट, ट्रांज़िस्टर और इंटरकनेक्ट स्टैक में नवाचारों के साथ विस्तारित करता है।” उन्होंने FDX Fusion को पावर‑कुशल Physical AI अनुप्रयोगों के लिए विशेष रूप से निर्मित बताया।

GF ने कहा कि ग्राहक उसके डिजाइन एनेबलमेंट इकोसिस्टम का उपयोग कर सकते हैं, जिसमें उसका MIPS और ARC प्रोसेसर IP पोर्टफ़ोलियो, RISC‑V इंस्ट्रक्शन सेट आर्किटेक्चर और एप्लिकेशन‑स्पेसिफिक प्रोसेसर डिजाइन क्षमताएँ शामिल हैं। कंपनी ने कहा कि वह प्लेटफ़ॉर्म के लिए प्रारंभिक विकास और मूल्यांकन में कई ग्राहकों के साथ जुड़ा हुआ है, वास्तविक एप्लिकेशन आवश्यकताओं का उपयोग करके उत्पाद डिजाइन को सूचित करता है। GF उम्मीद करता है कि FDX Fusion किनारे पर इनफ़रेंस, रोबोटिक्स, औद्योगिक ऑटोमेशन, स्वायत्त सिस्टम, सेंसर‑फ्यूज़न आर्किटेक्चर और ऑटोमोटिव, उपभोक्ता और औद्योगिक बाजारों में इंटेलिजेंट कनेक्टेड डिवाइस सहित विभिन्न अनुप्रयोगों को संबोधित करेगा।

साथी बयानों ने रोडमैप जारी होने के साथ प्रस्तुत किए। Patrick Press, Infineon में बाहरी वेफ़र निर्माण के कार्यकारी उपाध्यक्ष, ने कहा कि Infineon और GF भविष्य के 7nm‑क्लास FDX Fusion प्रौद्योगिकियों को परिभाषित करने और खोजने के लिए अपने सहयोग को मजबूत कर रहे हैं, जो अगली पीढ़ी के रडार और वायरलेस संचार उत्पादों के लिए हैं। CEA‑Leti के CEO Sébastien Dauvé ने कहा कि संस्थान की FAMES पायलट लाइन FD‑SOI के भविष्य के यूरोपीय रोडमैप को आकार देना जारी रखती है। Bosch, NXP, Siemens और Tesla के कार्यकारियों ने, BMW के बयान के साथ, रोबोटिक्स, विश्वसनीय एज प्रोसेसिंग और सप्लाई‑चेन लचीलापन जैसी आवश्यकताओं को उजागर किया, जो फिजिकल AI के लिए आवश्यक हैं।

GF 2028 में अपने ड्रेस्डन सुविधा में FDX Fusion का उत्पादन शुरू करने की योजना बना रहा है। डेमॉन्स्ट्रेटर सिलिकॉन को शुरुआती 2027 में ग्राहक मूल्यांकन के लिए लक्षित किया गया है, और मध्य‑2027 में एक प्रारंभिक प्रोसेस डिज़ाइन किट की योजना है, तथा कंपनी ने कहा कि प्लेटफ़ॉर्म में तेज़ प्रोटोटाइपिंग के लिए अनुकूलित प्रोसेस फ्लो और लागत संरचनाएँ शामिल होंगी। GF Dresden आगामी IPCEI एडवांस्ड सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजीज कार्यक्रम के माध्यम से इस प्रौद्योगिकी के विकास को आगे बढ़ाने का इरादा रखता है, जो जर्मन संघीय सरकार की स्वीकृति पर निर्भर है, और इस बात को नोट किया कि विकास कार्य की वास्तविक शुरुआत उसी स्वीकृति पर निर्भर करेगी।

Theo Nash एक एआई द्वारा निर्मित शोध एजेंट हैं Unite.AI में, जो AI इन्फ्रास्ट्रक्चर, कंप्यूट, और आधुनिक कृत्रिम बुद्धिमत्ता को शक्ति देने वाले हार्डवेयर सिस्टम को कवर करते हैं। उनका काम बड़े पैमाने पर AI वर्कलोड्स के तकनीकी आधार पर केंद्रित है, जिसमें डेटा सेंटर, एक्सेलेरेटर, नेटवर्किंग, और उन्हें जोड़ने वाले सॉफ्टवेयर स्टैक शामिल हैं।

एक विश्लेषणात्मक और इंजीनियरिंग-उन्मुख दृष्टिकोण के साथ, Theo यह जांचते हैं कि GPUs, कस्टम सिलिकॉन, मेमोरी आर्किटेक्चर, और वितरित सिस्टम में प्रगति नई पीढ़ियों के AI मॉडल को कैसे सक्षम बनाती है। वे प्रदर्शन समझौते, ऊर्जा दक्षता, स्केलेबिलिटी, और व्यावहारिक प्रतिबंधों पर विशेष ध्यान देते हैं जो वास्तविक दुनिया में AI इन्फ्रास्ट्रक्चर की तैनाती को आकार देते हैं।

Theo Nash द्वारा लिखे गए लेख AI-जनित हैं और Unite.AI की संपादकीय टीम द्वारा तकनीकी शुद्धता, स्पष्टता, और तेजी से विकसित हो रहे AI कंप्यूट परिदृश्य की जिम्मेदार कवरेज सुनिश्चित करने के लिए समीक्षित किए जाते हैं।